EDA與制造相關(guān)文章 美国与日韩澳以新五国签署Pax Silica宣言 当地时间12月12日，美国国务院发布新闻稿称，负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格将与来自日本、以色列、澳大利亚、新加坡和韩国的代表共同签署了“Pax Silica宣言”，旨在解决关键矿产、能源供应等方面的不足。 發(fā)表于：2025/12/15 英特尔否认引入盛美设备用于Intel 14A产线 12月12日消息，据路透社援引两名知情人士的消息报导指出，芯片大厂英特尔（Intel）在2025年间测试了中国半导体设备制造商——盛美半导体（ACM Research）的半导体设备，引发了美国政府的关注。 發(fā)表于：2025/12/15 存储价格疯涨 戴尔宣布商用PC涨价30% 12月14日消息，据外媒Business Insider 报道，其取得的PC及服务器大厂戴尔内部的一份价格调整清单显示，为应对存储芯片价格的持续上涨，戴尔将大幅上调面向企业客户的商用PC产品价格，涨幅最高30%。 發(fā)表于：2025/12/15 传联发科拿下两代谷歌TPU定制大单 12月15日消息，据台媒《经济日报》报道，随着谷歌（Google）张量处理器（TPU）需求大涨，传闻谷歌扩大了对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，订单量预计将比原计划激增数倍。 發(fā)表于：2025/12/15 消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术 12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。 發(fā)表于：2025/12/12 JEDEC固态技术协会接近完成SPHBM4规范 12 月 12 日消息，JEDEC 固态技术协会美国加州当地时间 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 内存规范。这里的 "SP" 是 "Standard Package"（标准封装）的首字母简写。 發(fā)表于：2025/12/12 台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程 12月11日消息，据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab 23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。 發(fā)表于：2025/12/12 英特尔在欧盟反垄断案中败诉 12月11日，据路透社报道，当地时间本周三，美国芯片制造商英特尔未能推翻欧盟2023年做出的反垄断裁决，欧洲高等法院维持了之前的裁决，但将罚款金额降低到了2.37亿欧元（2.78亿美元）。 發(fā)表于：2025/12/12 传铠侠明年将量产332层NAND Flash 12月11日消息，据日经新闻报道称，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）将在2026年开始生产332层的第10代NAND Flash，抢占AI数据中心需求。 發(fā)表于：2025/12/12 瑞银报告显示DRAM短缺将持续到2027年一季度 12月12日消息，瑞银集团（UBS）近日发布的一份最新报告指出，在AI需求激增、存储产能调整等多重因素的影响下，预计今年第四季DDR合约价将环比上涨35%，NAND Flash合约价将环比上涨20%，涨幅均超出此前预期。 發(fā)表于：2025/12/12 中国商业航天市场规模今年将破2.8万亿元 12 月 11 日消息，“十五五”规划建议将航空航天列为我国四大战略性新兴产业之一，据央视新闻报道，目前，我国卫星产业已进入快速发展期。 發(fā)表于：2025/12/11 传英伟达拿下台积电明年过半CoWoS产能 12月10日消息，先进封装正成为人工智能（AI）芯片行业最大的产能限制因素之一。根据台媒DigiTimes的一份报告显示，英伟达为保障AI芯片的产能，已经获拿到了2026年台积电CoWoS先进封装超过一半的产能。 發(fā)表于：2025/12/11 全球首创空中蜂群母舰 我国“九天”无人机首飞成功 12月11日消息，据中国航空工业集团有限公司介绍，“九天”无人机已在陕西蒲城圆满完成首飞任务。作为我国自主创新的大型通用无人机平台，该机型采用“通用平台+模块化任务载荷”设计理念，依托自主集成技术创新。 發(fā)表于：2025/12/11 丰田将在BEV车载充电系统导入Wolfspeed碳化硅MOSFET器件 12 月 11 日消息，今年早些时候成功完成破产重组的美国碳化硅 (SiC) 半导体企业 Wolfspeed 当地时间本月 9 日宣布，其车规级 SiC MOSFET 获得丰田汽车采用。 發(fā)表于：2025/12/11 国际半导体巨头投资EDA，意欲何为？本土企业如何突围？ 在今年 ICCAD 高峰论坛上，硅芯科技创始人赵毅博士系统性提出“2.5D/3D EDA⁺ 新设计范式，重构先进封装全流程设计、仿真与验证的协同创新”（以下简称 “EDA⁺”）。这不是对传统 EDA 工具列表的简单加减，而是围绕先进封装场景，对设计方法、数据底座与协同模式的一次整体重构。 發(fā)表于：2025/12/10 <…16171819202122232425…>
