EDA與制造相關(guān)文章 AMD拿下臺積電2nm制程首發(fā) 4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業(yè)界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產(chǎn)品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。 發(fā)表于：4/15/2025 商業(yè)航天新進展 天鵲系列火箭發(fā)動機第100臺下線 4月15日消息，據(jù)報道，朱雀三號可重復使用火箭試驗箭成功完成10公里級垂直起降返回飛行試驗，同時其搭載的天鵲系列發(fā)動機實現(xiàn)第100臺下線。這一系列突破標志著我國在可重復使用運載火箭技術(shù)上邁出關(guān)鍵一步，為商業(yè)航天發(fā)展注入強勁動力。 發(fā)表于：4/15/2025 美國BIS針對半導體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見 美國BIS針對半導體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見 美國當?shù)貢r間2025年4月14日晚間，美國商務部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過聯(lián)邦公報官網(wǎng)宣布，根據(jù)《1962年貿(mào)易擴展法》第232條款賦予的權(quán)力，對進口半導體及半導體制造設(shè)備和其衍生產(chǎn)品、進口藥品及藥用成分發(fā)起國家安全調(diào)查，并征求公眾意見。 發(fā)表于：4/15/2025 韓國將半導體產(chǎn)業(yè)支持資金增至230億美元 4月15日，韓國政府宣布今年將面向半導體產(chǎn)業(yè)的支持資金增加至33萬億韓元（約232.5億美元），較去年26萬億韓元增加約25%。韓國政府表示，新措施是為了應對美國政府關(guān)稅政策不確定性的增加、中國競爭對手所帶來的日益激烈的競爭。 發(fā)表于：4/15/2025 NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美國制造 4月15日消息，NVIDIA官方宣布，第一次在美國本土制造其Blackwell GPU芯片，并第一次打造完全在美國本土制造的AI計算機。 NVIDIA已經(jīng)與伙伴聯(lián)合建設(shè)了面積超過100萬平方英尺(約9.3萬平方米)的芯片工廠，其中臺積電開始在亞利桑那州制造、測試Blackwell芯片，Amkor、SPIL在亞利桑那州進行Blackwell的封裝、測試。 富士康、緯創(chuàng)分別在得克薩斯州的休斯頓、達拉斯，同步制造基于Blackwell芯片的AI超算。 發(fā)表于：4/15/2025 歐盟將建5座AI數(shù)據(jù)中心 每座將配備約10萬個AI芯片 近日，歐盟委員會公布了其人工智能大陸行動計劃，打算建立了一個構(gòu)架，以加強歐盟的人工智能（AI）計算基礎(chǔ)設(shè)施。其中，該計劃將以設(shè)立5座AI數(shù)據(jù)中心為核心，每座數(shù)據(jù)中心將配備約10萬個AI芯片，相較于現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施，其擁有的訓練數(shù)量將提高達四倍。 發(fā)表于：4/14/2025 對中國組裝電子產(chǎn)品的關(guān)稅豁免只是暫時 4月14日消息，上周六美國海關(guān)突然宣布，對筆記本電腦、智能手機、集成電路等豁免征收“對等關(guān)稅”。 發(fā)表于：4/14/2025 消息稱SK海力士拆分HBM封裝產(chǎn)品開發(fā)團隊 4 月 14 日消息，韓媒 MK（《每日經(jīng)濟》）當?shù)貢r間 12 日報道稱，SK 海力士近期調(diào)整了其 HBM 內(nèi)存開發(fā)組織的架構(gòu)，將標準和定制 HBM 的封裝產(chǎn)品開發(fā)團隊一分為二。 發(fā)表于：4/14/2025 華強北市場多款熱門芯片“封庫存” 4月14日電，財聯(lián)社記者于4月14日走訪深圳華強北市場了解到，目前多家檔口針對CPU、顯卡等熱門芯片的報價已經(jīng)暫停，且多家檔口關(guān)門歇業(yè)?！艾F(xiàn)在都在觀望，封庫存了，大家擔心價格會暴漲暴跌?！闭劶懊绹P(guān)稅調(diào)整后的影響，一名檔口老板告訴財聯(lián)社記者。此外，記者從多家國產(chǎn)芯片廠商處獲悉，關(guān)稅變化后客戶咨詢變多?！吧婕暗矫绹a(chǎn)地的產(chǎn)品，已經(jīng)有下游客戶開始跟我們溝通（國產(chǎn)）替代的可行性了?！币幻鲜蟹咒N企業(yè)高管告訴記者。 發(fā)表于：4/14/2025 供應鏈廠商回應“中國組裝美國iPhone機型的產(chǎn)線停工” 4 月 13 日消息，今日早間，天風證券知名分析師郭明錤在社交平臺上表示，在中國負責組裝美國 iPhone 機型的產(chǎn)線在 4 月 9 日已停止生產(chǎn)，目前尚未有恢復生產(chǎn)的消息。他還認為，產(chǎn)線是否恢復運作是一個判斷美國是否暫時移除對中國“對等關(guān)稅”的信號。 據(jù)每日經(jīng)濟新聞報道，4 月 13 （今）日下午，相關(guān)供應鏈廠商處表示：“中國產(chǎn)線并未停工，該消息純屬誤傳。” 發(fā)表于：4/14/2025 英特爾CPU架構(gòu)同制程基本完全解耦 4 月 14 日消息，英特爾核心設(shè)計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的對話采訪中表示，該企業(yè)的 CPU 架構(gòu)已同制程節(jié)點 "99%" 解耦，這給予了產(chǎn)品團隊更大的工藝靈活性。 發(fā)表于：4/14/2025 消息稱美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購 4 月 14 日消息，《韓聯(lián)社》當?shù)貢r間昨日報道稱，美光正在加速采購韓國半導體設(shè)備廠商韓美半導體（HANMI Semiconductor）所產(chǎn) TC 鍵合設(shè)備，為 12Hi HBM3E 的擴展建立設(shè)備基礎(chǔ)。 報道表示，美光去年對韓美半導體 TC 鍵合機的采購量約為 30~40 臺，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過了這一水平。據(jù)悉另一家 TC 鍵合設(shè)備供應商日本新川 SHINKAWA 的機臺僅能滿足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導體的產(chǎn)品能實現(xiàn) 12Hi 的 TC 鍵合。 發(fā)表于：4/14/2025 傳蘋果/惠普/戴爾成都PC代工廠均已經(jīng)暫停對美出口 4月14日消息，據(jù)日經(jīng)新聞近日報道，受美國特朗普政府的對等關(guān)稅政策影響，傳聞惠普、蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等美國PC大廠紛紛暫停從中國大陸地區(qū)出口產(chǎn)品至美國。 發(fā)表于：4/14/2025 Intel前CEO基辛格投身EUV光刻 4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經(jīng)找到了新工作！本人親自宣布，已經(jīng)加盟xLight擔任執(zhí)行董事長。 xLight是一家半導體行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司，主要業(yè)務室面向EUV極紫外光刻機，開發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術(shù)光源系統(tǒng)，可顯著降低成本。 發(fā)表于：4/14/2025 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期 發(fā)表于：4/14/2025 ?…16171819202122232425…?
