123,123,123

中國半導體產業(yè)發(fā)展離不開國產關鍵材料支撐

編者按：在國家集成電路產業(yè)政策的大力推動下，2016年中國半導體封測業(yè)在規(guī)模、技術、市場和創(chuàng)新等方面取得了亮麗的成績。然而在這亮麗成績的背后，是對于國外半導體封測材料的高度依賴，材料的國產化成為中國半導體產業(yè)自主發(fā)展的重要任務。在日前舉辦的第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會期間，筆者采訪了上海飛凱光電材料股份有限公司總經理張金山博士，他對于國產半導體發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)做了詳盡的分析。

發(fā)表于：2017/7/10

Synopsys擴大embARC計劃納入更多ARC處理器和開源項目

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）日前宣布擴大embARC的開源計劃，加入一系列綜合性更高的開源項目，加快DesignWare? ARC? processors的軟件開發(fā)。Synopsys還發(fā)布了embARC Open Software Platform（OSP）的新版本，既擴大了對ARC HS處理器的支持，也擴大了對最新的ARC SecureShield?技術的支持，便于在ARC EM和ARC SEM處理器上搭建可信執(zhí)行環(huán)境。

發(fā)表于：2017/7/10

華為小米的ODM廠商聞泰加入高通PC陣營

聞泰的加入意味著高通“PC陣營”又多了一家盟友。從去年年底開始，高通就對外展現(xiàn)出了向PC領域進軍的野心，并且聯(lián)合ARM與微軟、聯(lián)想、惠普等PC領域的“強者”展開了深度合作。

發(fā)表于：2017/7/7

芯動網張繼：元器件電商將成為分銷行業(yè)主流

為共同打造元器件分銷和諧生態(tài)圈，6月29日，2017中國電子元器件分銷行業(yè)峰會在深圳會展中心隆重舉行。峰會以“開創(chuàng)電子元器件分銷產業(yè)生態(tài)新格局”為主題，分為主辦方致辭、主題演講、圓桌論壇三個環(huán)節(jié)，匯集了來自IC原廠、EMS廠家、元器件分銷、元器件電商平臺和供應鏈領域的近四百位精英人士。旗豐芯動網作為電商平臺的代表受邀參加了圓桌論壇，與其他六位大咖嘉賓就以下四個熱點話題展開激烈交鋒，為在場的觀眾奉上了一場干貨滿滿的精彩盛宴。

發(fā)表于：2017/7/5

“大基金”實際出資628億接下來將重視投后管理

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領導、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學者闡述我國半導體產業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業(yè)熱點問題進行熱烈討論，同時發(fā)布中國半導體封測產業(yè)一年一度的調研報告。

發(fā)表于：2017/6/30

周子學：中國半導體產業(yè)變強還有很長一段路要走

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領導、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學者闡述我國半導體產業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業(yè)熱點問題進行熱烈討論，同時發(fā)布中國半導體封測產業(yè)一年一度的調研報告。

發(fā)表于：2017/6/30

三家中國本土封測企業(yè)進入全球前十強

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領導、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學者闡述我國半導體產業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業(yè)熱點問題進行熱烈討論，同時發(fā)布中國半導體封測產業(yè)一年一度的調研報告。

發(fā)表于：2017/6/30

第33屆中國高等學校電力系統(tǒng)及其自動化學術年會暨展覽會10月在沈陽召開

2017 CUSEPSA定于10月13-15日在遼寧沈陽召開，本屆年會由中國高等學校電力系統(tǒng)及其自動化專業(yè)學術年會組織委員會主辦，沈陽工程學院電力學院承辦，德維斯國際展覽（北京）有限公司協(xié)辦。預計有來自全國各高等院校、科研單位、電力公司、電網公司、發(fā)電廠、制造商、設計院及政府等相關部門的專家、學者、工程技術人員和有關領導共700余人出席大會。屆時兩院院士、國內外知名學者及與會代表將對電力系統(tǒng)及其自動化領域的最新熱點、最新理論與技術進行學術交流。

發(fā)表于：2017/6/29

Altium與北京大學攜手共建電子設計技術實驗室

2017年6月27日，中國北京 — 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer®)、ECAD設計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault®)和嵌入式軟件開發(fā)（TASKING®）的全球領導者Altium有限責任公司與北京大學今日共同宣布，Altium將與北京大學信息科學技術學院攜手共建“北京大學-Altium電子設計技術實驗室”（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”），并于今日在北京大學舉行了聯(lián)合實驗室啟動儀式。Altium大中華區(qū)總經理David Read和北京大學信息科學技術學院李文新院長共同為聯(lián)合實驗室揭牌。

發(fā)表于：2017/6/28

“中國制造”的黑科技，在國外火了

外觀像地鐵，卻沒有軌道，列車車頭拖著數(shù)十米的身軀穩(wěn)穩(wěn)地行駛在公路上，更神奇的是可以實現(xiàn)無人駕駛……近日，由中國中車株洲電力機車研究所有限公司(以下簡稱“中車株洲所”)推出的全球首輛智能軌道列車在境內外輿論場吸引了不少眼球。

發(fā)表于：2017/6/26

Cadence針對Palladium Z1仿真平臺發(fā)布VirtualBridge適配器

中國上海，2017年6月19日 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式發(fā)布全新VirtualBridge?適配器。較傳統(tǒng)RTL仿真，基于虛擬仿真技術的VirtualBridge?適配器可以加速硅前驗證階段的軟件初啟。同時，VirtualBridge適配器與傳統(tǒng)在線（In-Circuit）仿真應用模式互為補充，通過Cadence® Palladium® Z1企業(yè)級仿真平臺，可以讓軟件設計師提前3個月開始進行硅前軟件驗證工作。如需了解更多內容，請訪問www.cadence.com/go/virtualbridge。

發(fā)表于：2017/6/19

全新Cadence Virtuoso實現(xiàn)IC、封裝和電路板無縫集成的設計流程

中國上海，2017年6月12日 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日發(fā)布全新Cadence® Virtuoso® System Design Platform（Virtuoso系統(tǒng)設計平臺），結合Cadence Virtuoso平臺與Allegro® 及Sigrity?技術，打造一個正式的、優(yōu)化的自動協(xié)同設計與驗證流程。

發(fā)表于：2017/6/12

大咖云集成都！為您分析下世代半導體產業(yè)的未來

十二五規(guī)劃中節(jié)能、新能源、高端裝備制造、新一代信息技術等7大戰(zhàn)略性新興產業(yè)的發(fā)展為西部工業(yè)升級帶來了前所未有的機遇?！笆濉逼陂g，電子信息產業(yè)作為戰(zhàn)略新興產業(yè)的主力軍，將對促進經濟轉型發(fā)揮更加重要的作用。以信息化帶動傳統(tǒng)工業(yè)升級，將實現(xiàn)傳統(tǒng)產業(yè)的跨越式發(fā)展，同時也打開了工業(yè)電子的遼闊市場。萬眾矚目的“下世代半導體應用商機及趨勢論壇”即將到來，你準備好了嗎？

發(fā)表于：2017/6/12

Proteus仿真軟件在電類專業(yè)課程中的應用研究

針對目前Proteus仿真軟件在電類專業(yè)課程中應用研究單一的現(xiàn)狀和問題，提出應強調Proteus仿真軟件在電類專業(yè)課程中的相互融合與促進，提升學生對所學相關課程知識的理解和相互貫通，不再局限與某一門課程。在結合理論分析的基礎上，首先用Proteus對模擬電子技術中直流穩(wěn)壓電路進行仿真，然后使用Proteus對數(shù)字電子技術中模數(shù)轉換電路進行硬件仿真，最后將直流穩(wěn)壓電路和模數(shù)轉換電路應用到單片機系統(tǒng)中，使用Proteus軟件進行聯(lián)合仿真測試。實踐教學結果表明，這種方法能更好地幫助學生理解和認識所學電類專業(yè)課程，在很大程度上提高了學生對電類專業(yè)課程的興趣和積極性。

發(fā)表于：2017/6/6

聯(lián)芯與高通合作成立公司被指對抗展訊

5月26日，大唐電信發(fā)布公告稱，全資子公司聯(lián)芯科技有限公司擬以下屬全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司全部股權出資參與設立中外合資企業(yè)瓴盛科技（貴州）有限公司，以進一步聚焦消費類手機市場。

發(fā)表于：2017/5/26