EDA與制造相關(guān)文章 傳梁孟松即將加盟中芯國際發(fā)力28nm制程市場擴(kuò)張 據(jù)外電報道，近期中芯國際積極宣示在 2017 年中將沖刺 28nm制程，并且進(jìn)一步擴(kuò)張產(chǎn)能。 從日前發(fā)布的財報顯示，其 2016 年第 4 季的 28 nm制程營收僅占整體營收的 3.5%，相較晶圓制造龍頭臺積電 2016 年財報中所揭露，臺積電 28 nm以下先進(jìn)制程占據(jù)晶圓代工營收 56%，其中 16/20 nm、28nm各占營收的比重為 31%、25% 來說，外資認(rèn)為，大陸發(fā)展高端制程還有一段長路要走。 發(fā)表于：2017/5/1 22nm工藝上演三強爭霸Bulk/FD-SOI/FinFET各有大哥支持 28nm及以上節(jié)點的許多代工客戶正在開發(fā)新的芯片，并正在探索遷移到16nm/14nm及更高級節(jié)點的方法。但在大多數(shù)情況下，這些公司因為無法承受高級節(jié)點高昂的IC設(shè)計成本而陷入困境。為了滿足市場上的潛在差距，GlobalFoundries、英特爾和臺積電正在開發(fā)以22nm為目標(biāo)的新工藝。從表面上看，22nm可實現(xiàn)比28nm更快的芯片，并且開發(fā)成本比16nm/14nm更低廉。 發(fā)表于：2017/5/1 微軟門口挖墻腳，騰訊在西雅圖建立人工智能中心 據(jù)外媒報道，騰訊將在西雅圖建立人工智能研究中心，本周初騰訊還宣布會在硅谷設(shè)立首個數(shù)據(jù)中心。 發(fā)表于：2017/4/30 李開復(fù)：AI時代創(chuàng)業(yè)必須思考的4個問題 正如互聯(lián)網(wǎng)時代的海歸，移動互聯(lián)網(wǎng)時代的產(chǎn)品經(jīng)理一樣，AI 創(chuàng)業(yè)時代需要 AI 科學(xué)家。身為最懂AI的VC，李開復(fù)所帶領(lǐng)的創(chuàng)新工場是如何決定投資哪些人工智能團(tuán)隊？他是怎樣看待科學(xué)家創(chuàng)業(yè)這件事？他對人工智能的發(fā)展所帶來的沖擊持怎樣的觀點？ 發(fā)表于：2017/4/30 蘋果不給力！富士康去抱亞馬遜的大腿了 庫克執(zhí)掌下的蘋果，已經(jīng)陷入了一場巨大危機，所有的硬件產(chǎn)品全部下滑或原地踏步，殃及了代工大廠富士康。富士康已經(jīng)開始了擺脫蘋果依賴的多元化步伐，據(jù)報道，富士康將在國內(nèi)新建工廠，幫助電商巨頭亞馬遜代工產(chǎn)品。 發(fā)表于：2017/4/30 浩亭推出大電流連接器Han 22 HPR超薄型 浩亭進(jìn)一步強化其Han HPR連接器系列高端型號的性能。全新Han 22 HPR超薄型盡管外形纖薄，但仍可輕松配合四個250A大電流觸點使用。這款連接器采用堅固的壓鑄鋁HPR外殼，能夠輕巧解決鐵路車輛地板下方諸如發(fā)動機連接的大功率傳輸需求。 發(fā)表于：2017/4/19 浩亭推出用于開關(guān)柜壁直接密封的外殼系列產(chǎn)品 全新的Han HP直接式外殼系列產(chǎn)品讓傳統(tǒng)的防水柜壁外殼再無需求，該產(chǎn)品以兩個安裝式法蘭取代防水壁。這種標(biāo)準(zhǔn)罩殼因此在開關(guān)柜壁上實現(xiàn)了直接密封。由此就可獲得顯著的空間節(jié)省效果。 發(fā)表于：2017/4/19 浩亭推出采用圓形連接器接入緊湊型開關(guān) 浩亭正在推出由凸型和凹型衍生型號組成并采用A和D編碼的M12兩件式傾斜印刷電路板。現(xiàn)在，在為開關(guān)和其他設(shè)備供電時就可靈活利用各種衍生型號和組合方式。該編碼即可供電也可提供最高100Mbit/s的快速以太網(wǎng)連接。 發(fā)表于：2017/4/19 Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點擴(kuò)展平臺 2017年4月18日，中國上海 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式發(fā)布針對7nm工藝的全新Virtuoso® 先進(jìn)工藝節(jié)點平臺。通過與采用7nm FinFET工藝的早期客戶展開緊密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制設(shè)計平臺的功能拓展，新平臺能幫助客戶管理由于先進(jìn)工藝所導(dǎo)致的更復(fù)雜的設(shè)計以及特殊的工藝效應(yīng)。新版Virtuoso先進(jìn)工藝平臺同樣支持所有主流FinFET先進(jìn)節(jié)點，性能已得到充分認(rèn)證；同時提高了7nm工藝的設(shè)計效率。 發(fā)表于：2017/4/18 西門子完成對Mentor Graphics的收購 近日，通過完成對電子設(shè)計自動化（EDA）軟件領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)entor Graphics公司（下稱“Mentor”）的收購，西門子向市場凸顯了電子系統(tǒng)和集成電路（IC）設(shè)計工具所具備的巨大客戶價值。Mentor現(xiàn)已成為西門子旗下機構(gòu)Siemens PLM Software的一部分，它的加入助其成為世界領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計、仿真、驗證、測試和制造的工業(yè)軟件提供商。從智能手機和家電，到汽車、飛機及各類機械設(shè)備，當(dāng)今的工業(yè)產(chǎn)品中，對復(fù)雜的嵌入式電子系統(tǒng)的應(yīng)用都在持續(xù)增加。正基于此，西門子建立了自身獨特的定位，即為開發(fā)上述復(fù)雜產(chǎn)品的公司提供一個無縫的綜合性軟件解決方案。 發(fā)表于：2017/4/14 華大九天發(fā)布全新ICExplorer-XTop與ICExplorer-XTime解決方案 在第五屆中國電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會（CITE2017）期間，中國本土EDA廠商華大九天面向先進(jìn)工藝SOC設(shè)計隆重發(fā)布全新時序優(yōu)化解決方案ICExplorer-XTop 和SPICE級別快速準(zhǔn)確Silicon-aware Timing Sign-off解決方案ICExplorer-XTime。 發(fā)表于：2017/4/9 庫力索法：先進(jìn)封裝蓄勢待發(fā) 近年來，物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、智能汽車迅速發(fā)展，在此推動下，半導(dǎo)體用量不斷增長，據(jù)預(yù)測，至2020年，半導(dǎo)體用量將保持9% 的復(fù)合增長率，并反過來支持未來互連科技的增長。半導(dǎo)體元件的復(fù)雜化和芯片的集成化需要先進(jìn)封裝整體解決方案，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和LED封裝設(shè)備生產(chǎn)商庫力索法(Kuilcke & Soffa)早有應(yīng)對，始終保持不斷增長市場上的領(lǐng)先地位。 發(fā)表于：2017/4/5 人類要靠機器人找工作？ 自動化和機器人技術(shù)被某些人指控為美國就業(yè)崗位流失的一大罪魁，但在不久前舉行的美國總統(tǒng)大選中，它們卻獲得了“緩刑”。大選議題轉(zhuǎn)向了其他一些方面，這主要歸功于專橫跋扈的總統(tǒng)候選人特朗普遷怒于中國和墨西哥，聲稱北美自由貿(mào)易協(xié)定（NAFTA）和跨太平洋伙伴關(guān)系協(xié)定（TPP）對美國制造業(yè)構(gòu)成威脅。 發(fā)表于：2017/3/30 聯(lián)動淘寶新零售，賽格玩轉(zhuǎn)電子元器件新采購 目前國內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)加速發(fā)展，工信部數(shù)據(jù)顯示，2016年，全國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10%。隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)、新一代移動通信和數(shù)字電視的逐步商用，電子整機產(chǎn)業(yè)的升級換代將為電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來巨大的市場機遇。 發(fā)表于：2017/3/27 方便連接快速部署的小型化解決方案 組件的自動化處理正在穩(wěn)步提高。為緊跟這一潮流，浩亭推出可利用抓取置放方式在電路板上快速、自動化安裝的M12 SMT產(chǎn)品。 發(fā)表于：2017/3/24 ?…407408409410411412413414415416…?
