EDA與制造相關(guān)文章 埃森哲入股码隆科技，双方宣布达成AI战略合作 今天（8月13日），埃森哲与码隆科技达成战略合作关系，并投资持有了其少数股权。具体投资额度和持股比例均未公布。 發(fā)表于：2018/8/15 华为Mate20前面板曝光：首配曲面刘海屏+3D结构光人脸识别 此前泄露的固件已经确认华为Mate 20将会配备6.3英寸AMOLED显示屏，但到底是不是异形刘海屏则没有确切的说法。 發(fā)表于：2018/8/15 中国市场份额不足1%，三星即将关闭天津手机工厂！ 8月13日，据路透社援引韩国《电子时报》报道称，韩国三星电子正在考虑关停其在中国的一家手机制造工厂，即位于天津市的天津三星通信技术有限公司。 發(fā)表于：2018/8/15 华大九天与TowerJazz公司达成重大商用合作 华大九天模拟/混合信号全流程IC设计平台与TowerJazz先进制造工艺的结合，将为双方服务的客户提供全面的设计解决方案，加速IC设计到制造的进程，提高流片成功率。Spice模型, iPDK, LVS, DRC及RC寄生参数提取等工具包已上传至TowerJazz官网供双方客户下载。 發(fā)表于：2018/8/15 国产EDA如何突破？ EDA是集成电路领域内很小但又非常重要的存在。从数据上看，整个EDA的市场规模仅为六十亿美元，过去几年的成长率也不过是区区4%左右，相对于几千亿美金的集成电路产业来说，不值一提。 發(fā)表于：2018/8/15 Stratus HLS工具在高性能双精度浮点乘法设计中的应用流程 双精度浮点乘法部件是高性能CPU的核心运算部件之一。描述了使用Cadence Stratus HLS工具设计和实现双精度浮点乘法部件，探索新设计方法学在关键路径延时调整、数据路径优化以及低功耗优化等问题的解决方法，并探讨如何将新的设计流程结合到原有项目开发中等问题。最终，高阶综合设计的RTL，在28 nm工艺下综合实现频率为2.5 GHz、面积为28 211 μm2，基本满足高性能微处理器的开发要求，增强了在项目中更加广泛地使用新设计方法学的信心。 發(fā)表于：2018/8/15 VIPVS加速7 nm工艺模拟版图设计 在格芯基于7 nm技术研发高速Serdes IP过程中，版图设计的复杂度日益增加。其中复杂DRC(Design Rule Check)验证和复杂MPT(Multi Patterning)方法为整个设计流程带来新的挑战。因此，一个能够应对这些挑战的版图设计流程非常重要，尤其是对EDA工具新功能的应用，例如： Cadence Virtuoso Interactive Physical Verification System(VIPVS)工具。VIPVS能够实现实时sign-off 规格的DRC 验证，缩短版图验证迭代过程，为多重图案上色提供高效的方法。介绍格芯高速Serdes 版图团队如何使用VIPVS(主要讨论高效DRC验证和多重图案上色功能)进行基于格芯7 nm Finfet工艺的高速Serdes芯片版图设计。 發(fā)表于：2018/8/14 工控信息安全专家王绍杰权威解读“台积电染毒事件” 政委连线了工业控制系统信息安全技术国家工程实验室的王绍杰，行业专家从一个工控安全咨询服务人员的角度解读了台积电病毒事件的过程与应对方案。 發(fā)表于：2018/8/13 中芯国际14纳米FinFET制程开始客户导入 奋力追赶台积电、三星 9日中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年6月30日止第二季度的综合经营业绩。中芯国际第二季度销售额为8.907亿美元，与上一季度环比增长7.2%，与去年同比增长18.6%。欣喜的是，14纳米FinFET制程开始进入到客户导入阶段，可以预见量产目标已不遥远。14纳米FinFET制程如果正式量产，对于中芯国际来说将是一个历史性的时刻。不仅可以确保其遥遥领先于国内的竞争对手，更是可以拉近其和国际芯片大厂之间的距离。 發(fā)表于：2018/8/13 世界先进取消12寸晶圆厂投资计划，其他扩张还要继续吗？ 世界先进新建12吋厂投资计划喊卡。世界先进董事长方略昨（7）日主持第2季法说会时指出，经营团队经二年时间评估，考量投资新厂资金耗费庞大、建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，加上设备商已重新开发8吋新设备， 决定取消新设12吋厂计划，董事会也同意将资金转向全力扩充8吋产能。 發(fā)表于：2018/8/9 工信部：2018上半年我国集成电路出口增长超三成 2018年上半年，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健，为全年产业持续健康发展打下坚实基础。 發(fā)表于：2018/8/9 3D打印技术还是工业4.0时代的标签吗？ 描绘了制造业未来愿景的工业4.0与颠覆了传统生产加工装配方式的3D打印技术相遇时，两者又会碰撞怎样的火花？在科技日新月异的今天，我们应该如何正确对待3D打印技术？ 發(fā)表于：2018/8/9 中美贸易战中的国产硅晶圆制造 作为制造半导体产品的核心材料，硅晶圆的重要性不言而喻。目前在半导体硅晶圆市场，国外巨头占据了主要的市场份额，前五大厂商占据全球90%以上份额。而国内大陆地区也仅仅对8英寸及以下的硅晶圆制造技术有所掌握，12英寸及以上规格的硅晶圆则几乎全部依靠进口。 發(fā)表于：2018/8/9 瞬知科技完成千万级天使轮融资，微流控芯片实现人工胰腺 投资界8月7日消息，瞬知科技近日宣布完成千万级天使轮融资，由越秀产业基金领投，幂方资本跟投。本轮融资将用于瞬知科技现有的研发管线——超低成本贴敷式胰岛素泵的研发与设计工作，并进一步推动与临床前试验相关的公司合作。 發(fā)表于：2018/8/8 仅有1nm，美國柏恩推出全新TVS二极管系列 美國柏恩Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，今日推出一款全新TVS二极管系列，低电容质只有3 pF（picofarads），成为今日汽车、通信线路和工业应用中的高速接口的理想保护组件。 發(fā)表于：2018/8/8 <…408409410411412413414415416417…>
