EDA與制造相關(guān)文章 利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生 如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上，大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量优劣痕迹。 發(fā)表于：2011/12/5 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。本文以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。 發(fā)表于：2011/12/5 提高PCB设计效率的方法--软件仿真 从根本上来说，电磁兼容在测试暗室内针对现有的模型是进行测试验证的。这些测试不但价格昂贵而且还耗费大量时间。在设计过程中应用早期的软件仿真用来减少测试的花费已经有很多方法。然而，EMC是一门复杂的学科，目前要想实现对复杂电路板完全的3D仿真是十分困难的。由于这些难点，专家们只能关注对电路板的关键区域的仿真，例如电源和接地系统或者单独的关键网络，来确定电磁场辐射（发射）和受辐射(敏感度)的原因。这些分析中获得的知识将应用于PCB电路设计者的设计原则中。 發(fā)表于：2011/12/5 SimPowerSystems通过Simscape支持模型共享 今天，MathWorks宣布新版本的SimPowerSystems提供了与Simulink产品家族中的Simscape以及其他物理建模工具间更强大的连接功能。借助诸如“支持Simscape的编辑模式”这样的新特性，现在SimPowerSystems 5.5 为工程技术人员提供了与所有其他Simscape 用户共享电力电子模型的能力。 發(fā)表于：2011/12/1 IC设计业:跨越百亿美元 中国半导体行业协会设计分会最新统计数据显示，预计今年中国大陆集成电路设计业首次超过100亿美元，全行业销售额将达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重从2010年的11.85%提升至13.89%。中国大陆集成电路设计业在全球产业中的地位得到了进一步巩固，在美国和中国台湾地区之后稳居第三位。 發(fā)表于：2011/11/29 苹果为下一代芯片做技术准备 据悉，苹果又发布了高级工程师的招聘启事。该招聘启事要求应聘者必须具备条件之一是：在使用高新处理器技术进行芯片制造方面拥有丰富的经验。 發(fā)表于：2011/11/28 农业地质与生态地球化学调查评价信息系统的设计与实现 分析了珠江三角洲农业地质与生态地球化学调查评价信息系统的建设目标，遵循软件工程理论和面向对象方法，设计了该系统的体系结构和功能，并基于MAPGIS 7.0和Microsoft .NET平台实现了该系统，最后研究了系统建设中的数据组织与存储、GIS数据加载与显示以及评价模型的实现三个关键问题。为其他类似GIS系统的建设提供参考或借鉴。 發(fā)表于：2011/11/28 “北斗系统”新一代核心芯片研制成功 江苏博纳雨田通信电子有限公司研制出北斗系统上的新一代核心部件接收发射芯片和射频功放芯片，产品性能更高、体积更小，标志着我国北斗产品关键技术向更高水平迈进。 發(fā)表于：2011/11/24 封装CAD技术的应用及其发展 1.引言CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全 發(fā)表于：2011/11/24 意法半导体（ST）被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业 据Gary Smith EDA的新闻报道，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及IC设计及解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化（EDA）、电子系统级（ESL）设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。 發(fā)表于：2011/11/18 周雄同学论文入选国际著名集成电路会议ISSCC 近日，我校通信学院通信集成电路实验室周雄等同学的论文成功入选2012年国际固态电路会议ISSCC “学生科研前瞻”单元（导师为通信学院李强教授）。ISSCC是集成电路领域历史最悠久，水平最高的会议，被称为Chip Olympics（芯片奥林匹克）。 發(fā)表于：2011/11/17 基于IQRD-RLS的自适应均衡算法在 DS-SS系统的应用研究 提出一种基于逆QR分解的RLS自适应算法(IQRD-RLS)，该算法能有效降低计算复杂度、改善矩阵条件数，具有比基于相关矩阵的最小二乘算法有更好的数值稳定性。通过用Matlab仿真结果表明，逆QR分解方法避免了RLS 问题的不准确求解问题，并且很容易随时检查变换信息矩阵的正定性。 發(fā)表于：2011/11/15 断电延时继电器设计方案 断电延时继电器整体构成包括断电延时继电器电源部分(经降压、整流、滤波)以提供断电延时继电器内置瞬动电磁继电器和2绕组闭锁型R复位线圈工作);二次电源部分(供断电后延时部分与2绕组闭锁型S置位线圈工作);延时工作部分(可编程定时集成或CMOS计数分频集成);驱动部分;执行继电器部分组成 發(fā)表于：2011/11/14 TowerJazz参考设计流程2.0全面认证Cadence混合信号解决方案及工艺设计包 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布全球集成电路顶尖专业晶圆厂TowerJazz已认证Cadence混合信号解决方案，用于其TowerJazz参考设计流程2.0。新参考设计流程采用混合信号电源管理技术，应用了Cadence Encounter® Digital Implementation System及Virtuoso®技术，将统一的定制/模拟与数字流程应用于TowerJazz的TS018PM 180纳米及TS035PM 350纳米Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）电源管理工艺技术。这些创新工艺技术提供业界领先的功能，将电源管理器件集成于控制逻辑。 發(fā)表于：2011/11/9 Cadence Palladium XP支持QLogic快速开发先进的网络交换机 全球电子设计创新领先企业 Cadence设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 验证计算平台以便加快复杂网络交换机的设计。QLogic制造光纤通道、10Gb以太网融合网络和面向存储和高性能计算 (HPC) 应用的InfiniBand交换机。这些交换机提供了推动全球领先OEM和最终用户的存储、数据和HPC网络向前发展所需的端口密度和性能。使用Palladium XP系统，QLogic大幅缩短了与开发复杂的数百万门 (multi-million-gate) 片上系统 (SoC) 相关的设计时间，对于数据中心级交换解决方案要求的各种协议，该系统可以完全支持，从而满足推动可扩展、非阻塞交换机架构的需求。 發(fā)表于：2011/11/3 <…465466467468469470471472473474…>
