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英特爾CEO宣布40年來(lái)最重要轉(zhuǎn)型

9 月 17 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格向員工發(fā)布備忘錄，闡述了英特爾對(duì)于下一階段轉(zhuǎn)型方面的準(zhǔn)備。其中有部分內(nèi)容已做報(bào)道，例如加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)獨(dú)立性、加強(qiáng)與亞馬遜 AWS 的合作、獲得美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》最高 30 億美元（當(dāng)前約 212.83 億元人民幣）直接資助。英特爾代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵優(yōu)先事項(xiàng)是提高資本效率。我們?cè)谌笾薜闹圃焱顿Y為 AI 時(shí)代的頂級(jí)代工業(yè)務(wù)奠定了基礎(chǔ)?，F(xiàn)在，我們已經(jīng)完成了向 EUV 的過(guò)渡，是時(shí)候從加速投資階段轉(zhuǎn)向更正常的節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)節(jié)奏和更靈活、更高效的資本計(jì)劃。他表示，英特爾將維持其“智能資本”方法，以最大限度地提高財(cái)務(wù)靈活性，同時(shí)完成其制造建設(shè)計(jì)劃，因此需要對(duì)近期在制造領(lǐng)域擴(kuò)張的范圍和速度進(jìn)行一些調(diào)整：

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾確認(rèn)將獲美國(guó)國(guó)防部30億美元資助

英特爾確認(rèn)：將獲美國(guó)國(guó)防部30億美元資助，將利用Intel 18A幫助軍方制造芯片

發(fā)表于：9/18/2024

中國(guó)國(guó)產(chǎn)DUV光刻機(jī)迎來(lái)里程碑式進(jìn)步

9 月 15 日消息，工業(yè)和信息化部于 9 月 9 日印發(fā)《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024 年版）》通知，在文件列表包含國(guó)產(chǎn)氟化氪光刻機(jī)（110nm），和氟化氬光刻機(jī)（65nm）的內(nèi)容。

發(fā)表于：9/18/2024

（已否認(rèn)）消息稱字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與臺(tái)積電合作AI芯片

消息稱字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與臺(tái)積電合作，2026年前量產(chǎn)自主設(shè)計(jì)AI芯片

發(fā)表于：9/18/2024

Intel最先進(jìn)18A芯片即將落地

反超臺(tái)積電重回工藝世界第一！Intel最先進(jìn)18A芯片即將落地

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務(wù)

英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務(wù) 已與亞馬遜達(dá)成重要合作

發(fā)表于：9/18/2024

報(bào)告顯示歐洲將在即將到來(lái)半導(dǎo)體衰退中脆弱不堪

9月14日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons 在最新的研究報(bào)告中指出，歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Malcolm Penn 在他的半導(dǎo)體市場(chǎng)季度更新報(bào)告中表示，“今年有很多不確定性?！? 他預(yù)測(cè)，隨著經(jīng)濟(jì)衰退的開(kāi)始，2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)15%，2025年同比增長(zhǎng)將放緩至8%。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長(zhǎng) 16%，這是一場(chǎng)‘火車失事’，這真的是一個(gè)非常戲劇性的轉(zhuǎn)折，這是一個(gè)動(dòng)蕩的時(shí)期，”他說(shuō)。“每個(gè)警告燈如果不是紅色的話，都至少閃爍著琥珀色?！?

發(fā)表于：9/18/2024

臺(tái)積電美國(guó)工廠投產(chǎn)首批芯片

9 月 17 日）在 Substack 平臺(tái)發(fā)布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺(tái)積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng)，第一階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。亞利桑那州的臺(tái)積電晶圓廠已建設(shè)多年，該項(xiàng)目的規(guī)劃可追溯至 2020 年，歷經(jīng)四年，消息稱該設(shè)施現(xiàn)已投入運(yùn)營(yíng)，并開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。臺(tái)積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設(shè)施的測(cè)試性質(zhì)，但預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)將增加產(chǎn)量。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個(gè)時(shí)候達(dá)到生產(chǎn)目標(biāo)。家從報(bào)道中獲悉，所制造的芯片據(jù)稱采用了現(xiàn)有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強(qiáng)版，而非 4 納米生產(chǎn)工藝。臺(tái)積電發(fā)言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項(xiàng)目正按計(jì)劃順利推進(jìn)”，但他們并未透露蘋(píng)果是該地點(diǎn)生產(chǎn)的首位客戶。

發(fā)表于：9/18/2024

非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強(qiáng)

針對(duì)銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響，出現(xiàn)反光和亮度失真，導(dǎo)致圖像難以運(yùn)用到檢測(cè)中的問(wèn)題，提出了一種非均勻光照?qǐng)鼍跋裸~板表面缺陷圖像的增強(qiáng)方法。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進(jìn)行分塊，根據(jù)不同塊的亮度進(jìn)行優(yōu)化，并在分塊的基礎(chǔ)上進(jìn)行自適應(yīng)伽馬變換，調(diào)整圖像中的整體亮度。然后，使用Top-Hat變換加強(qiáng)圖像中的缺陷區(qū)域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進(jìn)行融合，得到最終的圖像。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在擦傷、劃痕、孔洞這三類缺陷中，增強(qiáng)后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%、2.89%，與其他圖像增強(qiáng)算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質(zhì)量并增強(qiáng)圖像中的缺陷區(qū)域。

發(fā)表于：9/14/2024

基于SiP技術(shù)多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計(jì)

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP（System in a Package）已成為后摩爾時(shí)代延續(xù)摩爾定律的主要技術(shù)路線，電子裝備小型化和多功能化的推動(dòng)，使其在領(lǐng)域具有廣闊前景。描述了一種基于 SiP 技術(shù)小型化多核信號(hào)處理的實(shí)現(xiàn)方案，詳細(xì)講述了芯片級(jí)設(shè)計(jì)及封裝的具體方法和思路，提出了一種基于 SiP 技術(shù)的多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：9/14/2024

SIA報(bào)告顯示2024年全球半導(dǎo)體銷售額將超6000億美元

9月13日消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告稱，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)共銷售了約1萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體，銷售額達(dá)到了 5270 億美元。隨著周期性市場(chǎng)低迷的結(jié)束和對(duì)半導(dǎo)體的高需求，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)計(jì)，到 2024年，全球半導(dǎo)體銷售額將增加到 6000 億美元以上。

發(fā)表于：9/14/2024

波蘭對(duì)英特爾先進(jìn)封裝工廠超74億茲羅提補(bǔ)貼獲歐盟委員會(huì)通過(guò)

發(fā)表于：9/14/2024

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，三星電子正迫切需要提高其人工智能（AI）處理器的代工制造良率，以爭(zhēng)取英偉達(dá)、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。

發(fā)表于：9/14/2024

金剛石材料半導(dǎo)體芯片研發(fā)開(kāi)始加速

發(fā)表于：9/14/2024

美國(guó)對(duì)中國(guó)新能源汽車半導(dǎo)體等即將開(kāi)始加征100%關(guān)稅

9月27日起開(kāi)始！美國(guó)對(duì)中國(guó)新能源汽車、半導(dǎo)體等加征100%關(guān)稅

發(fā)表于：9/14/2024