2024年上半年ODM/IDH外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)6%

2024年上半年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體出貨量同比增長(zhǎng) 7%。根據(jù) Counterpoint Research 的最新數(shù)據(jù)，外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量也出現(xiàn)增長(zhǎng)，ODM/IDH出貨量在 2024 年上半年同比增長(zhǎng) 6%。此增長(zhǎng)主要是由于中國(guó)手機(jī)品牌廠商在本地市場(chǎng)以及一些海外市場(chǎng)的增長(zhǎng)。 高級(jí)研究分析師 Ivan Lam在評(píng)論市場(chǎng)動(dòng)態(tài)時(shí)表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一線和二線公司，占整體設(shè)計(jì)外包出貨量的 97% 以上。龍旗保持其強(qiáng)勁勢(shì)頭，上半年出貨量同比增長(zhǎng) 50%。而此高增長(zhǎng)主要得益于中國(guó)品牌的強(qiáng)勁出貨量，尤其是小米、華為和摩托羅拉，以及三星。小米在中國(guó)、印度、加勒比地區(qū)和拉丁美洲以及中東非等多個(gè)關(guān)鍵地區(qū)的業(yè)績(jī)有所改善。華勤上半年智能手機(jī)出貨量下降，但其可穿戴設(shè)備、電腦和服務(wù)器的訂單需求飆升。我們相信華勤在 2024 年下半年的智能手機(jī)訂單將增加。聞泰也因中國(guó)主要手機(jī)品牌廠商出貨量減少而出現(xiàn)下滑?？傮w而言，這三家 ODM 在上半年占據(jù)了 整體ODM總出貨量的四分之三?！?

發(fā)表于：10/21/2024

小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片

官宣！小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片！

發(fā)表于：10/21/2024

2024年印度芯片市場(chǎng)將超過(guò)歐洲和日本

2024年印度芯片市場(chǎng)將超過(guò)歐洲和日本

發(fā)表于：10/21/2024

消息稱三星得州工廠因?yàn)闆](méi)有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機(jī)，

今日援引三位知情人士消息稱，三星電子推遲了在得克薩斯州工廠的 ASML 芯片設(shè)備接收，因?yàn)樵擁?xiàng)目尚未獲得任何主要客戶。

發(fā)表于：10/21/2024

ICCAD-Expo 2024議程正式公布！

本屆大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：10/18/2024

三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證

三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證

發(fā)表于：10/18/2024

ASML確認(rèn)出貨第三臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

ASML確認(rèn)出貨第三臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

發(fā)表于：10/18/2024

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)

　　全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)是對(duì)行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺(tái)產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺(tái)采用獨(dú)立雙腔設(shè)計(jì)，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實(shí)現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時(shí)，降低成本。

發(fā)表于：10/18/2024

2024年全球晶圓代工市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)16.1%

10月16日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)，估計(jì)今年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收將同比增長(zhǎng)約16.1%，2025年有望將再增長(zhǎng)20.2%，其中人工智能（AI）與庫(kù)存回補(bǔ)需求將是主要驅(qū)動(dòng)力。 TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境未明朗，在AI和庫(kù)存回補(bǔ)需求驅(qū)動(dòng)下，2024年全球晶圓代工營(yíng)收將成長(zhǎng)16.1%，但車用與工控市場(chǎng)還在去化庫(kù)存，影響臺(tái)積電之外的晶圓代工廠營(yíng)收僅同比增長(zhǎng)約3.2%。

發(fā)表于：10/17/2024

2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%

10月16日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI 時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%。

發(fā)表于：10/17/2024

太紫薇國(guó)產(chǎn)120nm KrF光刻膠通過(guò)半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證

太紫薇國(guó)產(chǎn)120nm KrF光刻膠通過(guò)半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證

發(fā)表于：10/16/2024

Intel第一顆18A工藝CPU亮相

10月16日消息，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)活動(dòng)期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進(jìn)工藝18A打造的，面向移動(dòng)端的Panther Lake CPU樣品，并交付給了聯(lián)想。 此次大會(huì)上，基辛格發(fā)表了簡(jiǎn)短的演講。“我們一直在開(kāi)發(fā)Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長(zhǎng)的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒(méi)有完成，不是嗎？ 所以，我想向大家展示第一個(gè)Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產(chǎn)品?！?/a>

ASML發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào) | 凈銷售額75億歐元

荷蘭菲爾德霍芬，2024年10月15日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)。2024年第三季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額75億歐元，毛利率為50.8%，凈利潤(rùn)達(dá)21億歐元。

發(fā)表于：10/16/2024

光刻機(jī)巨頭阿斯麥下調(diào)2025年銷售預(yù)期

光刻機(jī)巨頭阿斯麥下調(diào)2025年銷售預(yù)期，股價(jià)暴跌16%

發(fā)表于：10/16/2024

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造的五條數(shù)字主線

數(shù)字化轉(zhuǎn)型涉及數(shù)字技術(shù)的集成和業(yè)務(wù)流程的重新構(gòu)想，以增強(qiáng)運(yùn)營(yíng)、改善客戶體驗(yàn)和推動(dòng)創(chuàng)新，而數(shù)字主線是這一轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵部分，它們使數(shù)據(jù)和信息能夠在流程、系統(tǒng)或組織的各個(gè)階段無(wú)縫流動(dòng)，對(duì)于管理復(fù)雜性和在不斷變化的電子行業(yè)中保持競(jìng)爭(zhēng)力而言至關(guān)重要。

發(fā)表于：10/15/2024