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韓國(guó)啟動(dòng)全球最大半導(dǎo)體園區(qū)建設(shè)

2024年12月26日，韓國(guó)國(guó)土交通省正式宣布將龍仁半導(dǎo)體集群指定為國(guó)家產(chǎn)業(yè)園區(qū)，并計(jì)劃加快建設(shè)這個(gè)“全球最大的半導(dǎo)體園區(qū)”，目標(biāo)是在2030年前實(shí)現(xiàn)第一座晶圓廠順利進(jìn)行首次運(yùn)營(yíng)，并及時(shí)完善道路、水和電力等基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)天三星電子在龍仁市三星電子器興園區(qū)舉行了成功推進(jìn)龍仁半導(dǎo)體集群國(guó)家產(chǎn)業(yè)園區(qū)指定實(shí)施協(xié)議的簽署儀式。

發(fā)表于：12/27/2024

國(guó)產(chǎn)DRAM的市場(chǎng)份額有望快速升至15％

12月27日消息，最近，中國(guó)自主DDR5 DRAM內(nèi)存芯片投產(chǎn)并商用落地的消息，在業(yè)內(nèi)引發(fā)震動(dòng)?；蹣s科技總經(jīng)理茍嘉章坦言，中國(guó)產(chǎn)DRAM的市場(chǎng)份額有望快速升至15％，對(duì)全球DRAM市場(chǎng)是一個(gè)極大的變數(shù)。茍嘉章表示，CMXT現(xiàn)階段對(duì)外供應(yīng)仍以LPDDR4為主，LPDDR5、DDR5都才剛開始但，預(yù)計(jì)明年中期就會(huì)大規(guī)模出貨LPDDR5，深入手機(jī)領(lǐng)域(包括小米、傳音等)，DDR5也會(huì)快速上量。對(duì)此，三星、SK海力士、美光三大原廠都在密切關(guān)注，并承認(rèn)明年的DRAM市場(chǎng)會(huì)有不少變數(shù)。

發(fā)表于：12/27/2024

2024年富士康將成為全球最大服務(wù)器供應(yīng)商

市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia在報(bào)告中指出，富士康憑借其ODM直接業(yè)務(wù)的迅猛增長(zhǎng)，特別是在來自美國(guó)最大云廠商對(duì)AI優(yōu)化服務(wù)器的需求推動(dòng)下，將于2024年超越戴爾，成為全球最大的服務(wù)器廠商。

發(fā)表于：12/27/2024

歐盟批準(zhǔn)Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補(bǔ)貼

12 月 26 日消息，歐盟委員會(huì)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日批準(zhǔn)了西班牙政府對(duì) Diamond Foundry 位于該國(guó)西部特魯希略的金剛石晶圓制造廠的 8100 萬歐元補(bǔ)貼。

發(fā)表于：12/27/2024

ASML：中國(guó)芯片制造技術(shù)落后西方10-15年

ASML CEO專訪：中國(guó)芯片制造技術(shù)落后西方10-15年！

發(fā)表于：12/27/2024

日本政府?dāng)M編制3328億日元先進(jìn)半導(dǎo)體支持預(yù)算

據(jù)日媒 NHK、時(shí)事通信社當(dāng)?shù)貢r(shí)間 24 日?qǐng)?bào)道，日本財(cái)務(wù)省和經(jīng)產(chǎn)省在關(guān)于日本政府 2025 財(cái)年（起始于明年 4 月）預(yù)算案的部長(zhǎng)級(jí)會(huì)談中達(dá)成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 154.6 億元人民幣）支持先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這筆資金將部分用于支持先進(jìn)芯片制造商 Rapidus的設(shè)施建設(shè)和日常運(yùn)行。Rapidus 正在建設(shè)其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標(biāo) 2025 年 4 月實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/27/2024

三星重組先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈

12月25日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道稱，三星電子為了加強(qiáng)其半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力，正在檢查其當(dāng)前的供應(yīng)鏈，包括材料、零件和設(shè)備（細(xì)分）等都要“從頭開始審查”，預(yù)計(jì)將重組其先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈，從開發(fā)階段到購(gòu)買階段都會(huì)發(fā)生變化。

發(fā)表于：12/26/2024

獨(dú)家供應(yīng)RTX 50的三星GDDR7顯存技術(shù)揭秘

12月26日消息，RTX 50系列顯卡即將發(fā)布，一大賣點(diǎn)就是升級(jí)GDDR7顯存，而在桌面上將全部由三星提供，筆記本上三星依然是主力。三星等廠商在GDDR7顯存上首次使用了PAM3信號(hào)技術(shù)，即三級(jí)脈沖振幅調(diào)制。它不僅大幅提升了數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，還為多種顯示、游戲、汽車、AI機(jī)器學(xué)習(xí)等高性能應(yīng)用場(chǎng)景帶來了顯著的革新，標(biāo)志著計(jì)算機(jī)圖形領(lǐng)域的一次重大飛躍。 GDDR7顯存還支持雙倍數(shù)據(jù)傳輸率，加上優(yōu)化功耗，能效提高了20％，待機(jī)功耗降低多達(dá)50％。通過引入全新的封裝材料、優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，GDDR7的熱阻也降低了70％，可以有效避免過熱。

發(fā)表于：12/26/2024

三星與臺(tái)積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭(zhēng)

三星與臺(tái)積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭(zhēng)：三星堅(jiān)守塑料、臺(tái)積電押注玻璃

發(fā)表于：12/26/2024

消息稱SK海力士加速準(zhǔn)備16Hi HBM3E量產(chǎn)

12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，全面生產(chǎn)測(cè)試現(xiàn)已啟動(dòng)，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)打下基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/26/2024

英偉達(dá)RTX 5090 PCB板曝光

12月25日，據(jù)稱是英偉達(dá)（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090顯卡的PCB照片在Chiphell論壇曝光，顯示了RTX 5090顯卡所采用的Blackwell GB202 GPU面積相比上代大幅增加，同時(shí)還配備了大量的GDDR7顯存。

發(fā)表于：12/26/2024

華海清科擬以10.045億元收購(gòu)芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán)

發(fā)表于：12/26/2024

SIA發(fā)布關(guān)于美政府對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)301條款調(diào)查的聲明

12月23日，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室宣布對(duì)中國(guó)成熟制程芯片發(fā)起301條款調(diào)查。對(duì)此，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回，內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調(diào)查，重點(diǎn)關(guān)注中國(guó)與針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位相關(guān)的行為、政策和做法。

發(fā)表于：12/25/2024

SIA：中國(guó)廠商不買和慎用美芯片的建議令人不安

面對(duì)美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的各種打壓，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）CEO表示，最近中國(guó)呼吁限制采購(gòu)美國(guó)芯片，以及有關(guān)美國(guó)芯片‘不再安全或可靠’的說法尤其令人不安。這位CEO直言：“為了保持美國(guó)在世界經(jīng)濟(jì)和技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，我們必須在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，并為芯片生產(chǎn)中所使用的關(guān)鍵上游材料建立彈性供應(yīng)鏈。” 趕在卸任前，現(xiàn)任美國(guó)總統(tǒng)宣布，對(duì)中國(guó)制造的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體進(jìn)行最后一刻的貿(mào)易調(diào)查，這可能會(huì)對(duì)來自中國(guó)的芯片征收更多美國(guó)關(guān)稅，這些芯片用于汽車、洗衣機(jī)和電信設(shè)備等日常用品。

發(fā)表于：12/25/2024

北極雄芯宣布行業(yè)首顆Chiplet自動(dòng)駕駛芯片成功點(diǎn)亮

行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動(dòng)駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮

發(fā)表于：12/25/2024