EDA與制造相關文章 美國政府擬向半導體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補貼 10 月 22 日消息，美國商務部當?shù)貢r間昨日宣布同半導體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。 發(fā)表于：10/23/2024 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300！首次用上12層HBM3e內(nèi)存 發(fā)表于：10/23/2024 TechInsights發(fā)布《2025年汽車行業(yè)展望》報告 10 月 22 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布《2025 年汽車行業(yè)展望》報告，并指出明年汽車行業(yè)將呈現(xiàn)數(shù)個變革性趨勢，包含電動汽車的興起、車輛自動駕駛的進步、半導體技術的突破，將重新定義駕駛體驗，以及其背后的技術支持。 發(fā)表于：10/23/2024 【“源”察秋毫系列】Keithley在碳納米管森林涂層纖維復合材料的應用 碳納米管森林由許多垂直生長的碳納米管組成，看起來像一個“森林”，因此得名。每個碳納米管（CNT）是由單層或多層石墨烯片卷曲形成的圓筒結(jié)構(gòu)，其直徑在納米級別，長度可以達到數(shù)微米甚至數(shù)毫米。碳納米管森林中的這些納米管密集排列，垂直生長于基底上。 發(fā)表于：10/22/2024 芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B認證 2024年10月22日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認證。認證證書由國際檢驗認證機構(gòu)T?V NORD頒發(fā)。 發(fā)表于：10/22/2024 SEMI預計全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4% 10 月 22 日消息，半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國加州當?shù)貢r間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預測報告。該報告預計在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。 發(fā)表于：10/22/2024 臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務器極具吸引力 10月21日消息，據(jù)媒體報道，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認了人工智能（AI）的需求是“真實的”，表示未來五年內(nèi)，臺積電有望實現(xiàn)連續(xù)、健康的增長?？蛻魧τ?nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎。 發(fā)表于：10/22/2024 芯盛智能推出業(yè)界首款AI SSD主控芯片XT6160 10月21日消息，今天，國內(nèi)固態(tài)存儲主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應用的SATA III企業(yè)級SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯國際成熟的28納米HKC+制程工藝，實現(xiàn)了從IP自研、合作到芯片設計、制造、封裝和測試的全流程國產(chǎn)自主可控。 發(fā)表于：10/22/2024 聯(lián)發(fā)科等15家臺企獲臺灣省芯創(chuàng)“IC設計補助計劃”12.7億元補貼 10月21日消息，中國臺灣省經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)技術司日前公布芯創(chuàng)“IC設計補助計劃”核定名單，通過了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、創(chuàng)鑫智慧、升佳電子、瑞昱半導體等15家廠商提出的11項計劃，總計補助金額達新臺幣57億元（約合人民幣12.7億元），預計帶動171家上下游廠商投入相關生產(chǎn)，投資效益超新臺幣4,000億元。 發(fā)表于：10/22/2024 國產(chǎn)電動汽車90%芯片仍依賴進口 國產(chǎn)電動汽車拿下全球66%市場，但90%芯片仍依賴進口！ 發(fā)表于：10/21/2024 東風汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片 東風汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片 發(fā)表于：10/21/2024 2024年上半年ODM/IDH外包設計智能手機出貨量同比增長6% 2024年上半年，全球智能手機市場整體出貨量同比增長 7%。根據(jù) Counterpoint Research 的最新數(shù)據(jù)，外包設計智能手機出貨量也出現(xiàn)增長，ODM/IDH出貨量在 2024 年上半年同比增長 6%。此增長主要是由于中國手機品牌廠商在本地市場以及一些海外市場的增長。 高級研究分析師 Ivan Lam在評論市場動態(tài)時表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一線和二線公司，占整體設計外包出貨量的 97% 以上。龍旗保持其強勁勢頭，上半年出貨量同比增長 50%。而此高增長主要得益于中國品牌的強勁出貨量，尤其是小米、華為和摩托羅拉，以及三星。小米在中國、印度、加勒比地區(qū)和拉丁美洲以及中東非等多個關鍵地區(qū)的業(yè)績有所改善。華勤上半年智能手機出貨量下降，但其可穿戴設備、電腦和服務器的訂單需求飆升。我們相信華勤在 2024 年下半年的智能手機訂單將增加。聞泰也因中國主要手機品牌廠商出貨量減少而出現(xiàn)下滑。總體而言，這三家 ODM 在上半年占據(jù)了 整體ODM總出貨量的四分之三。” 發(fā)表于：10/21/2024 小米自研3nm手機SoC成功流片 官宣！小米自研3nm手機SoC成功流片！ 發(fā)表于：10/21/2024 2024年印度芯片市場將超過歐洲和日本 2024年印度芯片市場將超過歐洲和日本 發(fā)表于：10/21/2024 消息稱三星得州工廠因為沒有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機， 今日援引三位知情人士消息稱，三星電子推遲了在得克薩斯州工廠的 ASML 芯片設備接收，因為該項目尚未獲得任何主要客戶。 發(fā)表于：10/21/2024 ?…46474849505152535455…?
