EDA與制造相關(guān)文章 國產(chǎn)廠商的光芯片布局解析 " 人工智能需求促使高速光模塊需求量劇增，光芯片供應(yīng)小于需求，目前缺口較大。" 光瓴時代（無錫）半導(dǎo)體有限公司（下稱 " 光瓴時代 "）創(chuàng)始人張杰向財聯(lián)社記者表示道。隨著 AI 服務(wù)器對 800G、1.6T 等高速光模塊的需求增加，光模塊的重要零組件光芯片陷入緊缺。 發(fā)表于：10/29/2024 2024年全球晶圓廠設(shè)備收入將達1330億美元 近日，市場研究機構(gòu)Yole Group最新的報告顯示，目前半導(dǎo)體行業(yè)正處于強勁的上升軌道上，預(yù)計到 2024 年全球晶圓廠設(shè)備 （WFE）收入將達到 1330 億美元，同比增長 19%。其中，其中83%來自設(shè)備出貨，17%來自服務(wù)和支持。但是不同設(shè)備細分市場的增長將有很大差異。 Yole Group 分析師將2024年WFE市場的增長主要歸因于市場對面向生成式AI的DRAM/HBM 和處理器的投資增長，而 NAND Flash的資本支出仍然疲軟，傳統(tǒng)邏輯和專業(yè)市場的資本支出則面臨潛在風(fēng)險。在這種不確定的環(huán)境中，WFE 供應(yīng)商正在通過使其應(yīng)用組合多樣化來維持或提高其收入水平，從而應(yīng)對不均衡的資本支出。 發(fā)表于：10/29/2024 算能科技回應(yīng)被臺積電停止供貨 10月27日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，當(dāng)美國商務(wù)部開始調(diào)查臺積電涉嫌向被禁企業(yè)提供芯片之時，臺積電于本月早些時候停止了向中國廈門算能科技（SOPHGO）供應(yīng)芯片。 不過該消息并未證實算能科技被臺積電停止供貨是否與臺積電被美國商務(wù)部調(diào)查一事有關(guān)。 發(fā)表于：10/28/2024 英特爾宣布擴容成都封裝測試基地 英特爾宣布擴容成都封裝測試基地，增加服務(wù)器芯片服務(wù) 發(fā)表于：10/28/2024 Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付 Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付 發(fā)表于：10/28/2024 武漢光電國家研究中心團隊攻克芯片光刻膠關(guān)鍵技術(shù) 重大突破！芯片光刻膠關(guān)鍵技術(shù)被攻克：原材料全部國產(chǎn) 配方全自主設(shè)計 發(fā)表于：10/28/2024 TrendForce預(yù)計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6% 10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價格走勢將受壓制。 發(fā)表于：10/25/2024 SK海力士三季度HBM營收暴漲330% 10月24日，韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）今日發(fā)表截至9月30日的2024年第三季財報。得益于成功抓住AI存儲的需求，以及高附加值的HBM的銷售額同比暴漲330%，推動SK海力士三季度業(yè)績超出市場預(yù)期，凈利潤更是創(chuàng)下歷史新高。 發(fā)表于：10/25/2024 ASML首席執(zhí)行官質(zhì)疑美國芯片封鎖 10月24日消息（南山）據(jù)彭博社消息，光刻機制造商ASML的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）在彭博科技峰會上接受采訪時提到了中美之間的競爭，并表示：“其中一個爭論是，這真的關(guān)乎國家安全嗎?” 發(fā)表于：10/25/2024 紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片 10 月 23 日消息，一汽紅旗昨日宣布，由研發(fā)總院新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部自主設(shè)計的碳化硅功率芯片完成首次流片。 發(fā)表于：10/24/2024 Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair 繼昨天傳出PTC和Cadence有意競購軟件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西門子股份公司正在就收購軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進行談判。如果成功，這將是這家德國巨頭史上最大的并購之一。不過，知情人士也表示，談判仍在進行中，西門子是否會決定達成交易還不確定。 發(fā)表于：10/24/2024 2024年中國臺灣IC產(chǎn)值將達11787.4億元，同比增長22% 10月23日，在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會”上，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示，2024年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關(guān)，達到新臺幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達22%，高于全球市場平均水平。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據(jù)WSTS預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計將突破6,000億美元，年成長16%，反映市場強勁的表現(xiàn)。其中，計算終端市場的需求持續(xù)成長，特別是高端計算芯片在智能手機、AI計算、車用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長。 發(fā)表于：10/24/2024 谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺積電3nm工藝 10月24日消息，據(jù)報道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm。 目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進制程上又落后對手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。 發(fā)表于：10/24/2024 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 發(fā)表于：10/24/2024 IFR報告顯示全球工廠運行的機器人數(shù)量已經(jīng)超過400萬臺 新的世界機器人報告記錄了全球工廠運行的4281585臺機器人，增長了10%。年裝機量連續(xù)第三年超過50萬臺。按地區(qū)劃分，2023年所有新部署的機器人中有70%安裝在亞洲，17%安裝在歐洲，10%安裝在美洲。 發(fā)表于：10/24/2024 ?…45464748495051525354…?
