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EDA與制造相關(guān)文章

2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)578億美元

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 數(shù)據(jù)，2024 年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長(zhǎng)20.7%，比2024年10月的569億美元增長(zhǎng)1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入的99%，占美國(guó)以外芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：1/9/2025

傳博通將成為Rapidus的2nm客戶

1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國(guó)博通（Broadcom）公司達(dá)成合作。Rapidus目標(biāo)在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。

發(fā)表于：1/9/2025

2025年全球?qū)㈤_(kāi)建18座晶圓廠

1月8日消息，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告預(yù)計(jì)，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開(kāi)工建設(shè)。同時(shí)，預(yù)計(jì)2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到3360萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓，同比將增長(zhǎng)6.6%。

發(fā)表于：1/9/2025

美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工

美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工，2026年投運(yùn)

發(fā)表于：1/9/2025

傳臺(tái)積電美國(guó)廠已量產(chǎn)蘋果和AMD芯片

傳臺(tái)積電美國(guó)廠已量產(chǎn)：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！

發(fā)表于：1/9/2025

Blackwell AI系統(tǒng)正在約45座工廠全面量產(chǎn)

1月7日消息，英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2025主題演講當(dāng)中透露，其面向數(shù)據(jù)中心的Blackwell GPU已進(jìn)入全面量產(chǎn)（Blackwell is in full production）階段，幾乎每一家云端服務(wù)提供商（CSP）都已部署并運(yùn)行相關(guān)系統(tǒng)。

發(fā)表于：1/8/2025

小鵬匯天陸地航母飛行汽車計(jì)劃2026年量產(chǎn)交付

1月8日，小鵬匯天攜最新的分體式飛行汽車“陸地航母”亮相CES 2025（國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)）。小鵬匯天聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁王譚在展會(huì)發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)介紹道，“此次CES展是‘陸地航母’的海外首秀，我們?yōu)槠涠ㄖ屏巳碌能嚿眍伾?，希望全球科技?ài)好者能夠喜歡。目前，‘陸地航母’已經(jīng)收獲了超過(guò)3,000臺(tái)超前預(yù)訂訂單，并計(jì)劃于2026年開(kāi)始交付”。

發(fā)表于：1/8/2025

英特爾宣布不會(huì)放棄和關(guān)閉旗下獨(dú)立顯卡業(yè)務(wù)

1月7日消息，據(jù)外媒Theverge報(bào)導(dǎo)，英特爾臨時(shí)聯(lián)合CEO Michelle Johnston在CES 2025的主題演講中表示，“我們非常重視獨(dú)立顯卡市場(chǎng)，并將繼續(xù)朝這個(gè)方向進(jìn)行戰(zhàn)略投資?！?

發(fā)表于：1/7/2025

英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)

英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)，共筑AI芯片新高地

發(fā)表于：1/7/2025

傳三星等韓廠減產(chǎn)消費(fèi)級(jí)NAND Flash

傳三星等韓廠減產(chǎn)消費(fèi)級(jí)NAND Flash

發(fā)表于：1/7/2025

歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9%

德國(guó)電氣和電子制造商協(xié)會(huì)ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片補(bǔ)貼（例如，根據(jù)《歐洲芯片法案》提供的補(bǔ)貼）正在產(chǎn)生有益的結(jié)果，但如果要參與全球競(jìng)爭(zhēng)，歐洲需要在更廣泛的領(lǐng)域做出更多努力。咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫的一份報(bào)告指出，國(guó)家對(duì)微電子的投資在財(cái)務(wù)上是有回報(bào)的，但歐盟到2030年實(shí)現(xiàn)20%芯片制造能力的目標(biāo)無(wú)法通過(guò)目前的支持水平實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：1/7/2025

臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能四大關(guān)鍵原因曝光

英偉達(dá)為什么會(huì)成為臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的主要需求者

發(fā)表于：1/7/2025

臺(tái)積電有信心2nm客戶不會(huì)轉(zhuǎn)單三星

1月6日消息，近日有傳聞稱，高通由于臺(tái)積電2nm制程價(jià)格過(guò)高，可能將其未來(lái)的2nm芯片轉(zhuǎn)交由三星電子代工。不過(guò)，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel認(rèn)為，這些謠言有問(wèn)題，因?yàn)楦咄坝ミ_(dá)（Nvidia）對(duì)三星都沒(méi)有信心。

發(fā)表于：1/7/2025

美國(guó)國(guó)防部將寧德時(shí)代等134家中企列入黑名單

1月7日消息美國(guó)國(guó)防部周一表示，已將包括騰訊控股、寧德時(shí)代在內(nèi)的中國(guó)科技巨頭添加到其表示與中國(guó)軍隊(duì)協(xié)作的公司名單中，名單中還包括芯片制造商長(zhǎng)鑫儲(chǔ)存科技公司、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、移遠(yuǎn)通信等廠商。

發(fā)表于：1/7/2025

繼蘋果后聯(lián)發(fā)科也因造價(jià)太高今年放棄2nm

1月6日消息，聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經(jīng)陸續(xù)登場(chǎng)，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評(píng)。目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開(kāi)發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。需要注意的是，最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能。因此，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。

發(fā)表于：1/6/2025

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