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消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)線

7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務(wù)部達(dá)成了最終版本的《CHIPS》法案激勵(lì)計(jì)劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關(guān)在得克薩斯州泰勒市建設(shè) 3D HBM 和 2.5D 封裝先進(jìn)封裝的內(nèi)容。而根據(jù)韓國媒體 hankyung 的報(bào)道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進(jìn)制程訂單和韓美貿(mào)易談判進(jìn)入關(guān)鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導(dǎo)入先進(jìn)封裝產(chǎn)能，追加投資規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)約 70 億美元

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星計(jì)劃為Exynos 2600處理器率先導(dǎo)入HPB技術(shù)

7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子計(jì)劃在其 2nm 旗艦移動(dòng)平臺(tái) Exynos 2600 率先應(yīng)用 HPB。這是一項(xiàng)在芯片封裝內(nèi)級(jí)別改善平臺(tái)散熱的技術(shù)。

發(fā)表于：7/30/2025

違規(guī)對(duì)華出口 Cadence認(rèn)罪并支付超1.4億美元罰款

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月28日，美國司法部國家安全司（NSD）反情報(bào)和出口管制科（CES）和美國加州北區(qū)檢察官辦公室（NDCA）發(fā)布公告稱，總部位于美國加州圣何塞的跨國電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)公司 Cadence 已同意認(rèn)罪，以解決有關(guān) Cadence 通過向中國國防科技大學(xué)（NUDT）出售 EDA 硬件、軟件和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）技術(shù)而犯有出口管制刑事違法行為的指控。

發(fā)表于：7/29/2025

2025年全球純半導(dǎo)體代工收入將達(dá)1650億美元

7月28日消息，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報(bào)告，2025年全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)收入將達(dá)到1650億美元，同比增長17%。在2021-2025年期間，該行業(yè)復(fù)合年增長率為12%。

發(fā)表于：7/29/2025

臺(tái)積電在美首座先進(jìn)封裝廠有望2026H2動(dòng)工

7 月 28 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造部門 TSMC Arizona 的首座先進(jìn)封裝廠 AP1 有望明年下半年動(dòng)工，在投產(chǎn)日期上對(duì)齊正在積極建設(shè)的 2nm 級(jí)晶圓廠 P3。據(jù)悉 AP1 將與 P3 連接，聚焦未來增長潛力巨大的 3D 集成技術(shù) SoIC 以及目前正被 AI GPU 等廣泛應(yīng)用的 2.5D 集成技術(shù) CoWoS。

發(fā)表于：7/29/2025

國內(nèi)首次海上濺落回收發(fā)動(dòng)機(jī)伺服機(jī)構(gòu)及電氣設(shè)備工程化復(fù)用成功

7 月 28 日消息，近日，箭元科技元行者一號(hào)驗(yàn)證型火箭海上濺落回收發(fā)動(dòng)機(jī)、伺服機(jī)構(gòu)及電氣設(shè)備成功完成 4 次發(fā)動(dòng)機(jī)與控制系統(tǒng)聯(lián)合搖擺熱試車。重復(fù)多次點(diǎn)火試驗(yàn)的圓滿成功，標(biāo)志著箭元科技實(shí)現(xiàn)了“發(fā)射回收 → 精準(zhǔn)濺落 → 打撈清理 → 返廠檢查 → 重復(fù)使用”的全流程閉環(huán)驗(yàn)證。

發(fā)表于：7/29/2025

鎧俠宣布年內(nèi)量產(chǎn)9代BiCS FLASH技術(shù)

近日，日本NAND Flash閃存大廠鎧俠（Kioxia）宣布，將在今年內(nèi)量產(chǎn)其第9代BiCS 3D NAND FLASH閃存技術(shù)的512Gb TLC產(chǎn)品已開始進(jìn)行樣品出貨，預(yù)估將在今年度內(nèi)（2026年3月底之前）進(jìn)行量產(chǎn)。

發(fā)表于：7/29/2025

三星與特斯拉達(dá)成165億美元芯片供應(yīng)協(xié)議

7 月 28 日消息，三星電子今早在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中表示，三星電子與一家全球大型公司簽署了價(jià)值 22.8 萬億韓元（注：現(xiàn)匯率約合 1181.72 億元人民幣，約合 165 億美元）的芯片制造協(xié)議，但未透露具體客戶名稱。根據(jù)路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是這家客戶，該公司目前與三星的合同芯片制造部門已有業(yè)務(wù)往來。

發(fā)表于：7/28/2025

臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠僅能滿足美國7%芯片需求

7月28日消息，根據(jù)外媒wccftech報(bào)道，美國財(cái)政部長斯科特·貝森特（Scott Bessent）近日在采訪中表示，晶圓代工大廠臺(tái)積電美國亞利桑那州晶圓廠目前僅能滿足美國7%的芯片代工需求。

發(fā)表于：7/28/2025

美國將在兩周內(nèi)公布半導(dǎo)體“232調(diào)查”報(bào)告

7月28日消息，美國總統(tǒng)特朗普近日在蘇格蘭與歐盟執(zhí)委會(huì)主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）敲定關(guān)稅協(xié)定。與此同時(shí)，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克 (Howard Lutnick) 在場(chǎng)邊接受媒體采訪時(shí)表示，針對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)起的“232調(diào)查”結(jié)果將會(huì)在兩周內(nèi)公布。

發(fā)表于：7/28/2025

AOS出售重慶12英寸晶圓廠上海新微接盤

2025年7月25日，由重慶兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、新微集團(tuán)、新微資本聯(lián)合主辦的“AI新時(shí)代，能效驅(qū)未來”AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域功率器件應(yīng)用研討會(huì)在渝成功舉行。會(huì)上，新微集團(tuán)正式宣布完成對(duì)重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（重慶萬國半導(dǎo)體）的戰(zhàn)略收購。 2015年9月，重慶兩江新區(qū)管委會(huì)與美國功率半導(dǎo)體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資協(xié)議”，2016年4月22日成立重慶萬國，將主要從事功率半導(dǎo)體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造。2017年2月動(dòng)工建設(shè)。

發(fā)表于：7/28/2025

Infinitesima與imec合作推動(dòng)埃米級(jí)晶圓量測(cè)技術(shù)發(fā)展

7月25日消息，英國的先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)量技術(shù)公司Infinitesima 近日宣布與比利時(shí)imec 共同展開三年合作項(xiàng)目，針對(duì)其Metron3D 在線3D 晶圓測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行功能強(qiáng)化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進(jìn)制程應(yīng)用，并由ASML 等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者參與，以解決未來半導(dǎo)體制造對(duì)高解析3D 測(cè)量的迫切需求。

發(fā)表于：7/28/2025

英特爾取消德國及波蘭建廠年底前將再裁員20%！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月24日，處理器大廠英特爾公布了第二季度財(cái)報(bào)，雖然128.6億美元的營收超出了分析師的預(yù)期，特別是其核心的數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務(wù)營收也超預(yù)期，但是盈利能力卻不及預(yù)期，虧損仍在擴(kuò)大。為了減少支出，并提升盈利能力，英特爾CEO陳立武宣布取消此前已經(jīng)暫停的德國和波蘭的建廠項(xiàng)目，放緩俄亥俄州工廠的進(jìn)度，將其在哥斯達(dá)黎加的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)整合到越南和馬來西亞的更大工廠。全球裁員15%，實(shí)現(xiàn)在2025年年底將核心員工降低至 75,000 人。

發(fā)表于：7/25/2025

SEMI：今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)1255億美元

7月24日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將同比增長7.4%至1,255億美元，創(chuàng)下歷史新高。在先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)和技術(shù)轉(zhuǎn)型帶動(dòng)下，2026年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望進(jìn)一步提高至1,381億美元。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強(qiáng)勁增長之后，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將再次擴(kuò)大，并在2026年創(chuàng)下新紀(jì)錄。雖然半導(dǎo)體行業(yè)正在密切關(guān)注宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性，但人工智能推動(dòng)的芯片創(chuàng)新需求正在推動(dòng)對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)張和領(lǐng)先生產(chǎn)的投資?！?

發(fā)表于：7/25/2025

三大巨頭停產(chǎn)引發(fā)搶貨潮國產(chǎn)存儲(chǔ)緊急重啟DDR4產(chǎn)線

7月25日消息，由于供應(yīng)短缺，最近一段時(shí)間DDR4內(nèi)存頻繁出現(xiàn)漲價(jià)、缺貨等現(xiàn)象。漲價(jià)原因是此前占據(jù)該系列產(chǎn)品全球市場(chǎng)份額約95%的三星、SK海力士、美光三大存儲(chǔ)巨頭宣布加速淡出DDR4產(chǎn)能。

發(fā)表于：7/25/2025