10月28日消息，據(jù)韓國(guó)媒體TheElec報(bào)道，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士已經(jīng)在新晶圓廠M15X中安裝首批設(shè)備，比原定計(jì)劃提前了兩個(gè)月。

報(bào)道稱，SK海力士M15X晶圓廠原本預(yù)計(jì)于12月開(kāi)始設(shè)備進(jìn)場(chǎng)，而比原計(jì)劃更早提前執(zhí)行可能是為了擴(kuò)大高帶寬存儲(chǔ)（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐。

此前資料顯示，SK海力士為興建M15X晶圓廠投入超過(guò)20萬(wàn)億韓元，該廠位于M15附近，并專注于生產(chǎn)1b DRAM，用作HBM3E的核心芯片。消息人士透露，M15X初期月產(chǎn)能為3.5萬(wàn)片晶圓，未來(lái)預(yù)計(jì)可擴(kuò)大至5.5萬(wàn)至6萬(wàn)片。

SK海力士自去年底開(kāi)始為該廠預(yù)定設(shè)備，部分韓國(guó)利川廠區(qū)的DRAM員工已調(diào)往忠州新廠，協(xié)助安裝設(shè)備并進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備。

M15X擁有比現(xiàn)有廠房更大的無(wú)塵室，因?yàn)镠BM制程需要比傳統(tǒng)DRAM更高的空間與設(shè)備容量。 消息人士表示，除了M15X外，SK海力士也正同步籌備龍仁新廠以及美國(guó)印第安納州的先進(jìn)封裝廠。

值得一提的是，SK海力士上個(gè)月已宣布完成HBM4的開(kāi)發(fā)，并已準(zhǔn)備好量產(chǎn)。