EDA與制造相關(guān)文章 GlobalFoundries宣布5.5億美元建硅光芯片封測中心 近日，美國晶圓代工大廠GlobalFoundries 宣布，它計劃在其位于美國紐約馬耳他的制造工廠內(nèi)建立一個基于硅光子技術(shù)的先進封裝和芯片測試中心。 GlobalFoundries表示，在美國商務(wù)部和紐約州的資助支持下，這個史無前例的中心旨在使半導(dǎo)體能夠完全在美國陸上安全地制造、加工、封裝和測試，以滿足對格芯硅光子學和其他關(guān)鍵終端市場所需的基本芯片日益增長的需求，包括人工智能、 汽車、航空航天和國防以及通信。 發(fā)表于：1/21/2025 臺積電已經(jīng)拿到15億美元美國芯片法案補貼 1月21日消息，近日晶圓代工大廠臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露，臺積電已于2024年四季度獲得了美國政府15億美元的補貼款，并認為新上臺的美國特朗普政府將繼續(xù)為臺積電在美投資計劃提供已經(jīng)敲定的補貼資金。 發(fā)表于：1/21/2025 我國2024年電子及通信設(shè)備制造業(yè)增加值實現(xiàn)兩位數(shù)增長 1月20日消息，在1月17日舉行的國務(wù)院新聞辦新聞發(fā)布會上，國家統(tǒng)計局局長康義介紹，2024年我國各方面都在積極推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合，大力推動產(chǎn)業(yè)的高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型，促進科技的創(chuàng)造力向社會的生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，我國新質(zhì)生產(chǎn)力穩(wěn)步發(fā)展，為高質(zhì)量發(fā)展注入了源源不斷的新動能。具體表現(xiàn)在以下幾個方面： 發(fā)表于：1/21/2025 臺積電被曝2000億新臺幣加碼CoWoS封裝 駁斥砍單傳聞：臺積電被曝 2000 億新臺幣加碼 CoWoS 封裝，迎戰(zhàn) AI 浪潮 發(fā)表于：1/21/2025 消息稱慧榮正開發(fā)4nm制程PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片 1 月 20 日消息，據(jù)悉慧榮正開發(fā) 4nm 先進制程的 PCIe 6.0 固態(tài)硬盤主控芯片 SM8466。 發(fā)表于：1/21/2025 歐洲1nm和光芯片試驗線啟動 ?1月20日消息，近日，歐洲四大頂尖研究機構(gòu)的負責人舉行會晤，啟動首批五條歐盟芯片法案試點生產(chǎn)線。 比利時 imec 的 Luc Van den hove、法國 CEA-Leti 的 François Jacq、德國 Fraunhofer-Gesellschaft 的 Albert Heuberger、意大利 Consiglio Nazionale delle Ricerche 的 Stefano Fabris 和西班牙 ICFO 的 Valerio Pruneri 與新任歐盟委員會副主席 Henna Virkkunen 會面。試驗生產(chǎn)線旨在彌合研究創(chuàng)新與制造之間的差距，加強 CMOS 的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：1/21/2025 基于ERNIE-CAB-CNN的稀土專利文本分類模型 針對稀土專利文本專業(yè)性強的特點以及現(xiàn)有的文本分類方法存在的不足，鑒于類別注意力在計算機視覺領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用和取得的良好效果，提出了一種用于文本分類的類別注意力模塊（Category Attention Module，CAB），并結(jié)合預(yù)訓(xùn)練模型ERNIE和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（Convolutional Neural Networks，CNN）構(gòu)建了一個用于稀土專利文本分類的創(chuàng)新模型ERNIE-CAB-CNN。模型使用ERNIE對專利文本進行向量化，得到語義信息更加豐富的向量表示后，通過CAB為文本中各個類別的重要特征賦予較高權(quán)值，使模型可以更準確地區(qū)分不同類別的特征。最后用CNN進一步提取文本中其他關(guān)鍵局部特征，得到的最終文本向量表示用于分類。通過Patsnap專利數(shù)據(jù)庫官方網(wǎng)站檢索下載稀土專利數(shù)據(jù)構(gòu)建數(shù)據(jù)集進行實驗，實驗結(jié)果表明，稀土專利文本分類模型ERNIE-CAB-CNN在測試集上分類的準確率、精確率、F1分數(shù)分別為82.68％、83.2％、82.06％，取得了良好的分類效果。 發(fā)表于：1/20/2025 力積電將攜手臺積電開發(fā)六層晶圓堆疊技術(shù) 1月20日消息，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關(guān)鍵中介層技術(shù)方面獲得了臺積電認證，將協(xié)同臺積電打入英偉達、AMD等AI巨頭供應(yīng)鏈，并攜手臺積電完成開發(fā)四層晶圓堆疊（WoW）技術(shù)，現(xiàn)正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術(shù)比三星更強，有望抓住AI商機，推動業(yè)績增長。 發(fā)表于：1/20/2025 傳臺積電將再建兩座CoWoS先進封裝廠 1月20日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，為應(yīng)對旺盛的CoWoS先進封裝產(chǎn)能需求，傳聞臺積電計劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾新臺幣2,000億元。如果再加上臺積電正在嘉科園區(qū)建設(shè)的CoWoS新廠，業(yè)界預(yù)期，臺積電短期內(nèi)總計將擴充八座CoWoS廠，其中，南科至少有六座，以實際擴產(chǎn)行動回應(yīng)此前的CoWoS砍單傳聞。 發(fā)表于：1/20/2025 美國商務(wù)部宣布投資14億美元支持四個先進封裝項目 當?shù)貢r間1月17日消息，美國商務(wù)部宣布，“芯片法案”國家先進封裝制造計劃 （NAPMP） 已敲定 14 億美元的獎勵資金，以加強美國在先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并使新技術(shù)得到驗證并大規(guī)模過渡到美國制造。這些獎項將有助于建立一個自給自足、大批量的國內(nèi)先進封裝行業(yè)，其中先進節(jié)點芯片在美國制造和封裝。 發(fā)表于：1/20/2025 SK海力士有望2月啟動業(yè)界最先進1c nm制程DRAM量產(chǎn) 1 月 17 日消息，韓媒 MT（注：全稱 MoneyToday）當?shù)貢r間今日報道稱，SK 海力士近日已成功完成內(nèi)存業(yè)界最先進 1c 納米制程 DRAM 的批量產(chǎn)品認證，連續(xù)多個以 25 塊晶圓為單位的批次在質(zhì)量和良率上均達到要求。 SK 海力士有望在完成量產(chǎn)交接手續(xù)后于 2 月初正式啟動 1c 納米 DRAM 量產(chǎn)。 發(fā)表于：1/20/2025 臺積電確認已在美國大規(guī)模生產(chǎn)4nm芯片 1 月 18 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 報道，臺積電確認其美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進入大批量生產(chǎn) 4nm 工藝（N4P）工藝芯片。 發(fā)表于：1/20/2025 美國商務(wù)部宣布向ADI等提供2.464億美元補貼 美國商務(wù)部宣布向ADI/Coherent/IntelliEPI/Sumika提供2.464億美元補貼 發(fā)表于：1/20/2025 日本2024年度芯片設(shè)備銷售額首度突破4萬億日元 中國大陸及AI需求旺盛，日本2024年度芯片設(shè)備銷售額首度突破4萬億日元 發(fā)表于：1/20/2025 英飛凌在泰國新建后道工廠，優(yōu)化和豐富生產(chǎn)布局 l 英飛凌位于曼谷南部沙沒巴干府的新后道廠破土動工，該廠將擴大公司在亞洲的生產(chǎn)布局 l 新制造基地對于滿足日益增長的功率模塊需求和以具有競爭力的成本推動公司整體增長至關(guān)重要 l 今年的支出已包含在2025年資本支出預(yù)測中，將根據(jù)市場需求進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模 發(fā)表于：1/17/2025 ?…59606162636465666768…?
