EDA與制造相關(guān)文章 有研究機構(gòu)下調(diào)今年半導(dǎo)體市場增長預(yù)測 8月28日消息，近日，半導(dǎo)體市場研究機構(gòu) Semiconductor Intelligence 已將 2024 年芯片市場的同比增長幅度下調(diào)至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增長18%的預(yù)測。 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，24 年第二季度全球半導(dǎo)體市場達到 1499 億美元，同比增長 18.3%，環(huán)比增長6.5%。 發(fā)表于：8/29/2024 三星解散先進封裝業(yè)務(wù)組 三星解散先進封裝業(yè)務(wù)組！大陸晶圓廠招攬封裝專家林俊成 發(fā)表于：8/27/2024 傳小米玄戒SoC明年推出 傳小米玄戒SoC明年推出：N4P制程，外掛展銳5G基帶，性能與驍龍8 Gen2相當？ 發(fā)表于：8/27/2024 臺積電從中國大陸政府獲得巨額補貼？ 臺積電從中國大陸政府獲得巨額補貼？ 發(fā)表于：8/26/2024 碳化硅晶圓巨頭Wolfspeed被指瀕臨破產(chǎn) 碳化硅晶圓巨頭 Wolfspeed 被指瀕臨破產(chǎn)，2024 財年虧損擴大 74% 發(fā)表于：8/26/2024 日本研究機構(gòu)：中國半導(dǎo)體制造實力僅落后臺積電3年！ 日本半導(dǎo)體研究機構(gòu)：中國半導(dǎo)體制造實力僅落后臺積電3年！ 發(fā)表于：8/26/2024 破產(chǎn)的GaN代工廠BelGaN遭多家機構(gòu)組團競購 破產(chǎn)的GaN代工廠BelGaN遭多家機構(gòu)組團競購，報價約1.3億歐元 發(fā)表于：8/26/2024 臺積電德國晶圓廠開工：50億歐元補貼獲批 臺積電德國晶圓廠開工：50億歐元補貼獲批！“歐洲芯片法案”已吸引1150億歐元投資！ 發(fā)表于：8/21/2024 SK海力士：美股七大科技巨頭均表達定制HBM內(nèi)存意向 SK 海力士：美股七大科技巨頭均表達定制 HBM 內(nèi)存意向 發(fā)表于：8/21/2024 2024Q2 全球集成電路銷售額同比增 29% 2024Q2 全球集成電路銷售額同比增 29%，半導(dǎo)體資本支出同比減 9.8% 發(fā)表于：8/21/2024 AI 驅(qū)動企業(yè)級SSD價格及需求暴漲 8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服務(wù)器需求激增影響，企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）的價格飆升了 80% 以上。為滿足市場需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速擴產(chǎn) NAND 閃存。 發(fā)表于：8/21/2024 美國MEMS制造商獲670萬美元芯片法案補貼 美國MEMS制造商獲670萬美元芯片法案補貼，產(chǎn)能將提升2倍 發(fā)表于：8/21/2024 消息稱三星將削減High-NA EUV光刻機采購規(guī)模 8 月 20 日消息，韓媒 businesskorea 今天（8 月 20 日）發(fā)布博文，曝料稱三星計劃削減 High-NA EUV 采購規(guī)模，而且和 ASML 聯(lián)合創(chuàng)立研究中心項目也遇到諸多障礙。 發(fā)表于：8/20/2024 德國地方政界對英特爾馬格德堡晶圓廠項目感到憂慮 德國地方政界對英特爾馬格德堡晶圓廠項目感到憂慮，已在考慮“B 計劃” 發(fā)表于：8/20/2024 ASML CEO重申世界需要中國傳統(tǒng)芯片 8月20日消息，據(jù)媒體報道，荷蘭光刻機巨頭ASML CEO克里斯托夫·富凱，在向德國媒體提供的聲明中提到，盡管中國在芯片技術(shù)上落后美國約10年，但全世界，特別是汽車行業(yè)，仍然迫切需要中國生產(chǎn)的"傳統(tǒng)芯片"。 發(fā)表于：8/20/2024 ?…59606162636465666768…?
