8月25日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，蘋果、AMD、英偉達(dá)、博通等美系芯片設(shè)計(jì)廠商都在持續(xù)下單臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠產(chǎn)能，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)大客戶需求，亞利桑那州晶圓二廠和三廠的量產(chǎn)時(shí)間都將提前。

消息人士透露，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州第一座晶圓廠原訂于2025年量產(chǎn)，但已提早于2024年四季度量產(chǎn)4nm；第二晶圓廠原定于2028年量產(chǎn)，但目前正加速腳步，目標(biāo)是在2027年初期或2026年內(nèi)量產(chǎn)；第三座晶圓廠最快有望提早于2028年前后量產(chǎn)N2和A16制程，整體有望比原訂目標(biāo)提早至少四個(gè)季度。

臺(tái)積電此前也已預(yù)告，將采用3nm制程技術(shù)的亞利桑那州第二座晶圓廠已經(jīng)完成建設(shè)，并且看到來(lái)自美國(guó)先進(jìn)客戶的濃厚興趣，正致力于將量產(chǎn)進(jìn)度加速數(shù)個(gè)季度，以支持客戶需求。

臺(tái)積電采用2nm和A16制程技術(shù)的亞利桑那州第三座晶圓廠已經(jīng)開始動(dòng)工，由于客戶對(duì)AI相關(guān)的需求強(qiáng)勁，也考慮加快生產(chǎn)進(jìn)度。之后的第四座晶圓廠將也采用2nm和A16制程技術(shù)，第五座和第六座晶圓廠則將采用更先進(jìn)制程。

美國(guó)客戶大力支持，是臺(tái)積電美國(guó)新廠快速成長(zhǎng)與賺錢的關(guān)鍵。值得一提的是，臺(tái)積電美國(guó)子公司TSMC Arizona在2024年四季度量產(chǎn)之后，在在今年一季度就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了新臺(tái)幣4.96億元的盈利，不過(guò)母公司臺(tái)積電認(rèn)列的投資收益仍虧損達(dá)新臺(tái)幣19.31億元。但是在今年第二季度，凈利潤(rùn)就已經(jīng)達(dá)到了新臺(tái)幣42.32億元，首度為母公司臺(tái)積電帶來(lái)新臺(tái)幣64.47億元投資收益。即便美國(guó)制造成本高昂，但是如此之快的就實(shí)現(xiàn)盈利，也反映了臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)制程晶圓廠的強(qiáng)大盈利能力。

不過(guò)，臺(tái)積電此前也指出，從2025年開始的未來(lái)五年，海外晶圓廠量產(chǎn)將導(dǎo)致公司整體毛利率遭到稀釋，初期影響約為每年2%至3%，后期將擴(kuò)大為3%至4%。面對(duì)毛利率遭稀釋的壓力，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)透過(guò)在亞利桑那州擴(kuò)大規(guī)模并致力于改善成本結(jié)構(gòu)，亦將繼續(xù)與客戶和供應(yīng)商伙伴密切合作，以管控相關(guān)影響。

值得一提的是，近日，英偉達(dá)CEO黃仁勛訪問(wèn)臺(tái)積電總部，并與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家見面，洽談?dòng)ミ_(dá)下一代Rubin GPU生產(chǎn)。黃仁勛還透露，目前英偉達(dá)有六種產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案并下單臺(tái)積電，包括CPU、GPU、NVLINK交換器晶片、網(wǎng)通芯片與交換器芯片，以及硅光子交換機(jī)芯片等。

業(yè)界指出，不僅英偉達(dá)大力擁抱臺(tái)積電，OpenAI等AI巨頭對(duì)臺(tái)積電尖端制程需求也快速成長(zhǎng)，委托臺(tái)積電重要客戶博通、Marvell等廠商合作開發(fā)。此外，英特爾雖獲美國(guó)政府入股，有助于英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，但目前英特爾自家的基于Intel 18A制程的新品尚未量產(chǎn)，這也使得一些有興趣的客戶仍在觀望中。