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中国厂商拿下2024年全球碳化硅衬底市场34.4%份额

5月12日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，受2024年汽车和工业需求走弱，全球碳化硅（SiC）衬底出货量增长放缓，与此同时，由于市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收同比下滑9%至10.4亿美元。进入2025年，即便SiC衬底市场持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力，但长期成长趋势依旧不变，随着成本逐渐下降和半导体元件技术不断提升，未来SiC的应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。同时，激烈的市场竞争将加速企业整合的力道，重新塑造产业发展格局。分析各供应商营收市场格局，美国SiC衬底大厂Wolfspeed仍维持第一名，2024年市占率达33.7%。尽管近年面临较大的运营挑战，Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商，并引领产业向8英寸衬底转型。

發(fā)表于：2025/5/13

Rapidus称2nm米芯片生产速度可达台积电3倍

5 月 11 日消息，日本半导体制造商 Rapidus 于 5 月 1 日发布新闻稿，社长小池淳义在新闻稿中透露该公司正在与多家美国 AI芯片设计企业进行洽谈以拓展代工业务。目前公司已与 Tenstorrent 等两家初创企业签署了合作备忘录。

發(fā)表于：2025/5/12

中国存储芯片厂搅动全球价格战

半导体存储器是在个人电脑(PC)和智能手机等电子设备内部储存数据的存储介质。其中包括用于短期存储的DRAM和用于长期存储的NAND型闪存等。世界领先企业有美国的美光科技、韩国的三星电子和SK海力士等。但是，在NAND领域，中国的长江存储科技(YMTC)正在扩大市场份额，在DRAM领域，长鑫存储技术(CXMT)也在增长。

發(fā)表于：2025/5/12

中国非代工类半导体厂商全球销售份额降至3.9%

由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。 2024 年，中国厂商的半导体全球销售份额时隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，较上年下降 0.2 个百分点。在美国对中国强化半导体制造设备出口管制的背景下，由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。美国调研公司 Omdia 以美元为基准汇总了总部位于中国的半导体厂商的销售额。不包括半导体代工企业，2024 年中国厂商的销售额为 269 亿美元，较 2023 年增长 21%，但未达到全球整体增长率（25%）。全球半导体总体销售额为 6833 亿美元。

發(fā)表于：2025/5/12

苹果今年将为台积电贡献2397亿元营收

5月12日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂台积电最尖端的2nm制程已经获得了苹果的大单，有望在今年对台积电贡献的营收再创新高，首度达到1万亿新台币（约合人民币2,397亿元）大关，同比大涨超60%。

發(fā)表于：2025/5/12

英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准

5月9日消息，在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后，近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最终批准。

發(fā)表于：2025/5/12

消息称韩美半导体对华断供HBM制造设备

近日，有业内自媒体爆料称，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）已经向中国厂商发出了即将断供热压键合机（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder则是高带宽内存（HBM）制造及先进封装所需的关键设备。

發(fā)表于：2025/5/12

ASML开始在荷兰大规模扩建

5月9日消息，据Tweakers.net 和ED 等荷兰主流新闻媒体报道，ASML在与荷兰埃因霍芬（Eindhoven）市政府官员共同进行的都市发展计划初始简报中表示，公司的员工将于2028年迁入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus园区。报导指出，这个Brainport Industries Campus 的扩产计划大约在一年前首次公开，当时公司提及扩建将大约在2030年之后达成。然而，在最近的简报中，与会者的到的消息是约20,000名员工中的一部分将在3年内，也就是在2028年前到位。

發(fā)表于：2025/5/9

三星电子和SK海力士正在加速将混合键合技术引入HBM4

5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》在当地时间昨日的报道中表示，两大韩系 DRAM 内存原厂三星电子和 SK 海力士都正在考虑将混合键合技术引入下一代 HBM 内存 —— HBM4 中。

發(fā)表于：2025/5/9

消息称英特尔同英伟达和谷歌洽商晶圆代工合作

5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作同英伟达、谷歌两大科技巨头进行谈判。

發(fā)表于：2025/5/9

英特尔展望未来异构集成：多节点多工艺打造强大芯片复合体

5 月 8 日消息，英特尔代工的代工服务部门负责人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特尔代工大会 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特尔对大规模异构集成的愿景。

發(fā)表于：2025/5/9

舒瑞普中国卓越中心暨苏州新工厂开业典礼圆满落成

2025年4月29日，全球领先的钎焊板式换热器制造商舒瑞普正式宣布启用其位于苏州的舒瑞普中国卓越中心暨苏州新工厂，并在苏相合作区平谦产业园内举行了盛大的开业庆典。庆典现场，来自暖通空调、制冷、数据中心及各类工业应用的近百名客户与经销商齐聚一堂，共同见证舒瑞普在中国续写辉煌新篇的里程碑时刻，并在仪式落成后进行了厂区参观。舒瑞普总裁Ulrika Nordqvist、亚太区总经理Ong Chin Shuan携手舒瑞普全球和本土领导团队出席庆典，舒瑞普所属的都福集团（Dover Corporation）代表一行也亲临活动现场表示祝贺。

發(fā)表于：2025/5/9

关税政策压迫 “不确定性”成半导体公司财报主题

不确定性——这是全球几大半导体公司近来发布的财报季主题。据了解，由于美国关税政策的变化和对中国的出口限制，这些公司对其产品的需求尚不明确。 CNBC认为，关税导致的相关变化已经引起全球芯片公司高管们的焦虑，并对其业务产生了明显的影响。

發(fā)表于：2025/5/8

英国部署全球第二台200kV电子束光刻设备

近日，英国南安普敦大学宣布，成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个，欧洲首个此类电子束光刻中心。据介绍，该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻 (EBL) 系统，这也是全球第二台200kV 系统（JEOL JBX-8100 G3）（第一台在日本），其可以在 200 毫米晶圆上实现低于5纳米级精细结构的分辨率处理。这可以在厚至 10 微米的光刻胶中实现，且侧壁几乎垂直，可用于开发电子和光子学领域研究芯片中的新结构。JEOL的第二代EBL 设备——100kV JEOL JBX-A9 将计划用于支持更大批量的 300 毫米晶圆。

發(fā)表于：2025/5/8

三星遭印度追缴5.2亿美元税款

5月7日消息，三星电子近日对印度税务部门追缴5.2亿美元(约合37.61亿元人民币)税款的决定提出异议，并已向孟买的海关、消费税及服务税上诉法庭提起申诉。三星电子在申诉中强调税务部门的决定过于仓促，且在相关程序中未获得公平的听证机会。据悉，今年1月，印度税务部门要求三星支付这笔巨额税款，理由是该公司在2018年至2021年期间将其从韩国和越南进口的关键网络设备以不当分类的方式销售给印度电信巨头信诚工业集团(Reliance Jio)，涉嫌逃避10%至20%的关税。

發(fā)表于：2025/5/8