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EDA與制造相關(guān)文章

全球第二大GPU生產(chǎn)商PC Partner總部遷離中國(guó)

全球第二大GPU生產(chǎn)商PC Partner總部遷離中國(guó)！新加坡上市、印尼生產(chǎn)

發(fā)表于：11/17/2024

美國(guó)芯片法案最大一筆補(bǔ)助臺(tái)積電66億美元補(bǔ)助到手

美國(guó)《芯片法》最大一筆補(bǔ)助，臺(tái)積電 66 億美元補(bǔ)助到手

發(fā)表于：11/17/2024

日本首臺(tái)ASML EUV光刻機(jī)下月進(jìn)駐Rapidus晶圓廠

11 月 15 日消息，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日凌晨報(bào)道稱(chēng)，日本先進(jìn)半導(dǎo)體代工企業(yè) Rapidus 購(gòu)入的第一臺(tái) ASML EUV 光刻機(jī)將于 2024 年 12 月中旬抵達(dá)北海道新千歲機(jī)場(chǎng)，這也將成為日本全國(guó)首臺(tái) EUV 光刻設(shè)備。

發(fā)表于：11/15/2024

消息稱(chēng)內(nèi)存原廠考慮HBM4采用無(wú)助焊劑鍵合

11 月 14 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子、SK 海力士、美光均對(duì)在下代 HBM4 內(nèi)存中采用無(wú)助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術(shù)抱有興趣，正在進(jìn)行技術(shù)準(zhǔn)備。 SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E，而從整體來(lái)看 HBM 內(nèi)存將于 HBM4 開(kāi)始正式轉(zhuǎn)向 16 層堆疊。由于無(wú)凸塊的混合鍵合技術(shù)尚不成熟，傳統(tǒng)有凸塊方案預(yù)計(jì)仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術(shù)。更多的 DRAM Die 層數(shù)意味著 HBM4 16Hi 需要進(jìn)一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內(nèi)。

發(fā)表于：11/15/2024

ASML預(yù)計(jì)2030年?duì)I收最高將達(dá)600億歐元

11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會(huì)議上，ASML將更新其長(zhǎng)期戰(zhàn)略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析，確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預(yù)計(jì)，在下一個(gè)十年我們有能力將EUV技術(shù)推向更高水平，并擴(kuò)展廣泛適用的全景光刻產(chǎn)品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機(jī)遇，從而實(shí)現(xiàn)顯著的營(yíng)收和盈利增長(zhǎng)?！? 鑒于半導(dǎo)體在多種社會(huì)宏觀趨勢(shì)中的關(guān)鍵推動(dòng)作用，該行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展前景依然樂(lè)觀。除了多個(gè)重要終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力外，得益于人工智能可能成為推動(dòng)社會(huì)生產(chǎn)力和創(chuàng)新的下一個(gè)重大驅(qū)動(dòng)力，ASML 認(rèn)為，人工智能的崛起為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了顯著機(jī)遇。

發(fā)表于：11/15/2024

三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案

據(jù)韓國(guó)媒體MK報(bào)道，三星已經(jīng)啟動(dòng)了HBM4的開(kāi)發(fā)，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務(wù)巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存，以集成在它們的下一代AI解決方案當(dāng)中。這也標(biāo)志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。

發(fā)表于：11/15/2024

臺(tái)積電美國(guó)工廠遭遇集體訴訟

臺(tái)積電美國(guó)工廠遭遇集體訴訟！稱(chēng)歧視不會(huì)中文員工

發(fā)表于：11/15/2024

天岳先進(jìn)正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

天岳先進(jìn)正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

發(fā)表于：11/14/2024

消息稱(chēng)三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn)Exynos芯片

11 月 14 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 13 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱(chēng)三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。

發(fā)表于：11/14/2024

華潤(rùn)豪擲117億成長(zhǎng)電科技最大股東

11月14日消息，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技股權(quán)交易塵埃落定，中國(guó)華潤(rùn)通過(guò)其控股子公司磐石潤(rùn)企，正式成為長(zhǎng)電科技的最大股東。

發(fā)表于：11/14/2024

傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開(kāi)幕

臺(tái)積電正準(zhǔn)備在2024年12月為其位于亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行開(kāi)業(yè)典禮。據(jù)傳，此次開(kāi)幕式將于12月6日舉行，將成為美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣關(guān)系和半導(dǎo)體戰(zhàn)略里程碑。

發(fā)表于：11/14/2024

SEMI報(bào)告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長(zhǎng)6.8%

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 旗下 SMG 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報(bào)告。該報(bào)告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達(dá) 3214 百萬(wàn)平方英寸（MSI）。

發(fā)表于：11/13/2024

國(guó)產(chǎn)首條超高世代基板玻璃生產(chǎn)線點(diǎn)火投產(chǎn)

11 月 12 日消息，彩虹顯示器件股份有限公司今日發(fā)文宣布，國(guó)產(chǎn)首條超高世代（G8.5+）基板玻璃生產(chǎn)線于昨日（2024 年 11 月 11 日）咸陽(yáng)基地點(diǎn)火投產(chǎn)。據(jù)介紹，國(guó)產(chǎn)首條超高世代生產(chǎn)線應(yīng)用了國(guó)家工程研究中心和新型顯示聯(lián)合研究院的最新創(chuàng)新成果，與前幾條線相比，單線設(shè)計(jì)產(chǎn)能再提升 20%。

發(fā)表于：11/13/2024

臺(tái)積電尖端制程產(chǎn)能利用率持續(xù)提升

11月13日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，即便蘋(píng)果下修明年第一季度的iPhone手機(jī)芯片流片量，受益于高通及聯(lián)發(fā)科旗艦智能手機(jī)芯片的帶動(dòng)，明年上半年臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5nm產(chǎn)能利用率可能達(dá)到101%。

發(fā)表于：11/13/2024

龍芯CPU根技術(shù)指令系統(tǒng)助力我國(guó)工業(yè)可控

近日，龍芯中科召開(kāi)2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會(huì)，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。大會(huì)上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)和國(guó)產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類(lèi)產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景有效落地。基于龍芯CPU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。

發(fā)表于：11/13/2024

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