頭條 全新一代北斗三號短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 英特爾 Xeon芯片掌握全球AI服務(wù)器97%市占 全球人工智能(AI)熱潮興起，面對潛在龐大應(yīng)用芯片商機(jī)，芯片制造商早已摩拳擦掌搶進(jìn)，帶動(dòng)競爭日趨激烈，此前NVIDIA即表示，借由其GP-GPU運(yùn)算倡議在數(shù)據(jù)中心市場取得很大進(jìn)展，當(dāng)前采用GPU芯片處理深度學(xué)習(xí)(DL)神經(jīng)網(wǎng)路這類AI應(yīng)用已成主流， 發(fā)表于：8/30/2016 傳蘋果或依靠AMD定制x86芯片 英特爾已經(jīng)連續(xù)在業(yè)界制造重磅消息了。不久之前，英特爾宣布獲得 ARM 授權(quán)，為其打造移動(dòng)芯片打開了大門。隨后，日本媒體聲稱英特爾已在與蘋果秘密商談，前者最快將于 2018 年為蘋果供應(yīng) A 系列處理芯片。而今威鋒網(wǎng)通過國外網(wǎng)站 Bitsandchips 了解到，雖然英特爾可能會(huì)成為蘋果 A12 芯片的供應(yīng)商，但他們還有可能會(huì)失去 x86 芯片訂單。 發(fā)表于：8/30/2016 3D打印技術(shù)即將改變未來的十件大事 3D打印技術(shù)的“橫空出世”，或許讓眾多深耕傳統(tǒng)制造方式的企業(yè)繃緊了神經(jīng)。但事實(shí)上，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)該正視3D打印技術(shù)帶來的便利性，其本質(zhì)并不是為了而且也并不能顛覆傳統(tǒng)制造，只是通過一種新型的模式來更好的為傳統(tǒng)制造服務(wù)。而傳統(tǒng)制造業(yè)的一切，現(xiàn)在正處于3D打印技術(shù)的改造之中。 發(fā)表于：8/30/2016 量子點(diǎn)技術(shù) 三星的下個(gè)突破點(diǎn) 最近幾年電視市場迎來了技術(shù)革新高潮,在三星、LG等龍頭廠商的帶領(lǐng)下，電視產(chǎn)品的整體水平有了異常大的進(jìn)步。而顯示技術(shù)的進(jìn)步與電視產(chǎn)品的進(jìn)步是相互輔佐印證的，近年來面板顯示技術(shù)分為了兩大陣營，分別是以LG為首的OLED派以及以三星為首的量子點(diǎn)派。那么什么是量子點(diǎn)技術(shù)呢? 發(fā)表于：8/30/2016 有了人工智能未來手機(jī)將變得更加全能 美國《福布斯》網(wǎng)絡(luò)版近日撰文為我們講述了智能手機(jī)的未來。文章認(rèn)為，如果能有效的對兩者進(jìn)行整合，過去在科幻小說中寄居于機(jī)器人身體內(nèi)的人工智能就可以進(jìn)入我們?nèi)粘Ｊ褂米铑l繁的智能手機(jī)中，幫其真正走向智能。 發(fā)表于：8/30/2016 智慧城市的關(guān)鍵 建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù) 當(dāng)前，智慧城市建設(shè)已然成為我國解決城市發(fā)展難題、實(shí)現(xiàn)城市可持續(xù)發(fā)展不可逆轉(zhuǎn)的潮流。隨著新型城鎮(zhèn)化與兩化融合的推進(jìn)，大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、低功耗廣域網(wǎng)、工業(yè)4.0、PPP融資模式、政府購買服務(wù)等新機(jī)會(huì)、新模式、新理念的出現(xiàn)，我國智慧城市建設(shè)即將進(jìn)入黃金發(fā)展期。 發(fā)表于：8/30/2016 聯(lián)發(fā)科4G芯片缺貨延續(xù)到明年 聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片產(chǎn)品大缺貨狀況比預(yù)期嚴(yán)重，不僅4G芯片恐由原預(yù)期缺到今年底延長為缺至明年，大客戶OPPO高層為此大為緊張，來臺拜訪聯(lián)發(fā)科固料，3G芯片同步大缺，水貨價(jià)格暴漲逾一倍。 發(fā)表于：8/30/2016 臺積電聯(lián)電半導(dǎo)體展同場談未來策略 國際半導(dǎo)體展即將于9月7日登場，兩大晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電執(zhí)行長劉德音及顏博文將共同出席 CEO高峰論壇，探討未來的策略。 發(fā)表于：8/30/2016 英特爾取得ARM授權(quán) 恐加入高通和蘋果訂單爭奪戰(zhàn) 全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)488億美元，英特爾(Intel)在獲得安謀(ARM)授權(quán)使用Artisan實(shí)體層IP后，可望產(chǎn)生顯著的長期經(jīng)濟(jì)效益，除可增加該公司10納米制程產(chǎn)能、沖刺移動(dòng)芯片市場，也可望分食蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)等大廠的訂單。 發(fā)表于：8/30/2016 物聯(lián)網(wǎng)穿戴式應(yīng)用面對的挑戰(zhàn)及擔(dān)當(dāng)角色 穿戴式裝置將會(huì)是未來物聯(lián)網(wǎng)一大應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2018年將成長至一億四千五百萬臺。隨著穿戴裝置技術(shù)越加先進(jìn)，將逐漸為人們接受并融入生活，未來物聯(lián)網(wǎng)的各式應(yīng)用，將可望透過穿戴式裝置加以串聯(lián)，并加速成形，使消費(fèi)者生活環(huán)境更為舒適且精彩。 發(fā)表于：8/30/2016 ?…1093109410951096109710981099110011011102…?
