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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

工業(yè)4.0時(shí)代人工智能將成主角

德國(guó)政府部門和制造業(yè)領(lǐng)域的專家普遍將制造業(yè)領(lǐng)域技術(shù)的漸進(jìn)性進(jìn)步描述為工業(yè)革命的四個(gè)階段。

發(fā)表于：8/29/2016

高通的國(guó)際專利之路

作為全球性的芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，高通手里掌握著大量的3G、4G方面的標(biāo)準(zhǔn)必要專利。據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織此前公布的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球遞交《專利合作條約》的國(guó)際申請(qǐng)人排名中，美國(guó)高通公司以2442件位居第二。除了與中國(guó)110多家公司達(dá)成了專利許可協(xié)議，高通在國(guó)外也與眾多手機(jī)廠商簽訂了協(xié)議。值得注意的是，高通公司的專利合作化道路也引起了各個(gè)企業(yè)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的重視，也讓眾多通信廠商借力“高通方式”得以快速發(fā)展。

發(fā)表于：8/29/2016

“CPU+”時(shí)代開啟下一代處理器爭(zhēng)搶中國(guó)機(jī)會(huì)

近日，“2016年全球異構(gòu)計(jì)算HSA峰會(huì)”在北京召開。本次會(huì)議以“擁抱CPU+時(shí)代”為主題，由下一代處理器國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)盟之一的全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)（HSA）協(xié)會(huì)和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，華夏芯、聯(lián)發(fā)科、超威半導(dǎo)體、進(jìn)想科技、樂金電子等承辦，而這也是中國(guó)首次舉辦下一代處理器全球峰會(huì)。

發(fā)表于：8/29/2016

Q2季度AMD獨(dú)顯份額為30% 翻身回到2014年水平

雖然全球GPU出貨量跟PC出貨量一樣依然不樂觀，不過Q2季度中NVIDIA GPU出貨量暴跌了20%，AMD自己總算得到了喘息機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額正在回升。之前統(tǒng)計(jì)的是全部GPU，如今獨(dú)顯部分的報(bào)告也出來了，AMD在獨(dú)顯市場(chǎng)的份額也增加到了29.9%，NVIDIA則是70%，雙方的力量對(duì)比回到了2014年的水平，AMD已經(jīng)度過了份額低于20%的困難階段。

發(fā)表于：8/29/2016

聯(lián)發(fā)科占有手機(jī)市場(chǎng)35% 能耗是最大問題

你可能聽說過英特爾、Nvidia，它們花了大把的錢營(yíng)銷宣傳，你當(dāng)然聽過它們的大名。有一家公司你也許沒有聽過，但它的芯片已經(jīng)用在許多手機(jī)、娛樂設(shè)備中，它就是聯(lián)發(fā)科。如果你正在用索尼、HTC中端手機(jī)閱讀本文，它可能運(yùn)行的就是聯(lián)發(fā)科的處理器。

發(fā)表于：8/29/2016

為數(shù)據(jù)中心打造的高級(jí)芯片Piton 到底有什么特別之處

在舊金山Hot Chips大會(huì)上，普林斯頓大學(xué)的研究人員公布了其名為“Piton ”的25核處理器芯片的細(xì)節(jié)，并提出用8000個(gè)Piton塞滿一臺(tái)計(jì)算機(jī)，打造成20萬(wàn)內(nèi)核總數(shù)計(jì)算機(jī)的非凡構(gòu)想。一般個(gè)人計(jì)算機(jī)的芯片只有4～8個(gè)內(nèi)核，而Piton為大型數(shù)據(jù)中心支持大流量數(shù)據(jù)、具有高度可擴(kuò)展性、能夠支持多個(gè)處理器核心等特點(diǎn)量身打造。20萬(wàn)內(nèi)核計(jì)算機(jī)的構(gòu)想如果真的實(shí)現(xiàn)，就要看哪一家廠商愿意使用它了。

發(fā)表于：8/29/2016

高速發(fā)展與四大困境并存傳感器攻堅(jiān)克難謀發(fā)展

　傳感器在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域極為重要，扮演著為物理世界和控制系統(tǒng)提供信息連接的重要角色。在工業(yè)過程控制中，計(jì)算機(jī)技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，需要采集的信息正在不斷增加，生產(chǎn)過程要求大量的各類傳感器，如壓力傳感器、熱敏傳感器、光敏傳感器、氣體傳感器、濕敏傳感器和磁敏傳感器等，把大量非電量的物化參數(shù)轉(zhuǎn)化成電信號(hào)控制信息，以滿足各個(gè)工業(yè)過程中的自動(dòng)化和智能化的發(fā)展需求。

發(fā)表于：8/29/2016

國(guó)產(chǎn)紅外探測(cè)器實(shí)現(xiàn)自主研發(fā) 打破國(guó)外40多年技術(shù)封鎖

近日，上市公司湖北武漢高德紅外透露，歷時(shí)8年攻堅(jiān)，其紅外熱傳像核心探測(cè)器已實(shí)現(xiàn)完全自主研發(fā)，兩條生產(chǎn)線于上半年投產(chǎn)，打破了西方長(zhǎng)達(dá)40余年的封鎖。

發(fā)表于：8/29/2016

IBM與AMD等公司挑戰(zhàn)Intel芯片主導(dǎo)地位

據(jù)外媒報(bào)道，IBM計(jì)劃在硅谷召開的一個(gè)科技大會(huì)上發(fā)布Power9的最新細(xì)節(jié)，Power9是IBM對(duì)用于其服務(wù)器的微處理器系列的補(bǔ)充。該公司準(zhǔn)備把該產(chǎn)品提供給其他硬件公司，這是IBM最近做出的策略轉(zhuǎn)變。

發(fā)表于：8/29/2016

中國(guó)IC整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈布局已基本完善

“解決中國(guó)芯，支撐中國(guó)未來30年的發(fā)展?！痹?5日于江蘇鎮(zhèn)江舉行的“集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新（鎮(zhèn)江）高端對(duì)話會(huì)”上，中科院微電子所所長(zhǎng)、02專項(xiàng)專家組組長(zhǎng)葉甜春表示，在國(guó)家重大專項(xiàng)等的持續(xù)推動(dòng)下，中國(guó)初步完成了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建，一批企業(yè)開始脫穎而出。接下來，國(guó)家的持續(xù)投入對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要，技術(shù)上則要走向重視原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑。中芯國(guó)際技術(shù)研究發(fā)展顧問吳漢明等則詳細(xì)闡述了產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，揭示中國(guó)在成熟制程領(lǐng)域的后發(fā)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)制程領(lǐng)域彎道超車的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：8/29/2016

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