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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

中國科大等量子計(jì)算領(lǐng)域又取得新進(jìn)展

最近，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉及其同事苑震生、陳宇翱等在國際上首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)光晶格中超冷原子自旋比特糾纏態(tài)的產(chǎn)生、操控和探測(cè)，向基于超冷原子的可擴(kuò)展量子計(jì)算和量子模擬邁出了重要一步。該研究成果以研究長文的形式發(fā)表在《自然-物理學(xué)》(Nature Physics 12, 783 (2016), doi:10.1038/nphys3705)上。

發(fā)表于：8/29/2016

萬鋼考察長江存儲(chǔ) 表達(dá)了對(duì)國產(chǎn)芯片做大做強(qiáng)的期許。

8月26日，全國政協(xié)副主席、科技部部長萬鋼來到長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司的子公司武漢新芯集成電路制造有限公司進(jìn)行考察調(diào)研。萬副主席參觀了公司的展廳和生產(chǎn)區(qū)域，并與紫光集團(tuán)兼長江存儲(chǔ)董事長趙偉國，長江存儲(chǔ)副董事長楊道虹、總經(jīng)理?xiàng)钍繉幍裙局饕I(lǐng)導(dǎo)進(jìn)行了親切交談，還特別關(guān)注了國產(chǎn)設(shè)備在公司生產(chǎn)區(qū)域的使用情況。

發(fā)表于：8/29/2016

工信部副部長會(huì)見IBM副總裁加強(qiáng)Power技術(shù)領(lǐng)域合作

記者從8月26日工信部獲悉，8月25日，工業(yè)和信息化部副部長懷進(jìn)鵬會(huì)見美國IBM公司全球高級(jí)副總裁羅思民，就進(jìn)一步加強(qiáng)Power技術(shù)領(lǐng)域合作交換意見。

發(fā)表于：8/29/2016

中國半導(dǎo)體消費(fèi)“跑贏”整個(gè)市場(chǎng) 設(shè)備國產(chǎn)化仍面臨五大難點(diǎn)

上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展相當(dāng)不樂觀，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)還算令人滿意，但設(shè)備國產(chǎn)化仍面臨五大難點(diǎn)，多措并舉才能有效推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化目標(biāo)的全面達(dá)成。

發(fā)表于：8/29/2016

我國向虛擬現(xiàn)實(shí)VR國際標(biāo)準(zhǔn)化邁出第一步

第30屆計(jì)算機(jī)圖形圖像處理及環(huán)境數(shù)據(jù)表示分技術(shù)委員會(huì)（ISO/IEC JTC1/SC24）全會(huì)及工作組會(huì)議于2016年8月22-26日在北京成功舉辦。此次會(huì)議由我院承辦，北京水晶石數(shù)字科技股份有限公司、北京諾亦騰科技有限公司、北京理工大學(xué)協(xié)辦。

發(fā)表于：8/29/2016

碳納米管分離技術(shù)獲突破或取代晶體硅

想象下有那么一張電子報(bào)紙，你既可以將其卷起，又能將它撫平，即便咖啡在上面打翻了，這張報(bào)紙依舊能繼續(xù)工作，在你面前更新最近的新聞。

發(fā)表于：8/29/2016

中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長迅速迎來全勝時(shí)代

近日，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達(dá)5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議上獲悉的。行業(yè)專家表示，近10年來，中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速，電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。

發(fā)表于：8/29/2016

真的會(huì)做到5nm嗎半導(dǎo)體制造的那些明爭(zhēng)暗斗

當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，而晶圓制造作為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)也是空前激烈，特別是英特爾（Intel）、臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）和格羅方德（GlobalFoundries）這幾個(gè)行業(yè)大佬，在爭(zhēng)取大客戶方面更是用盡渾身解數(shù)，明爭(zhēng)暗斗得不可開交?？偟膩碚f，眼下的半導(dǎo)體制造之爭(zhēng)，主要表現(xiàn)在兩方面：一是工藝技術(shù)，即FinFET和SOI；二是工藝節(jié)點(diǎn)，即16/14nm、10nm和7nm。

發(fā)表于：8/29/2016

智能手機(jī)不會(huì)被替代與AI結(jié)合將更加強(qiáng)大

Futurum首席分析師丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）在福布斯發(fā)文講述人工智能與智能手機(jī)的未來。文章指出，如能有效整合AI，智能手機(jī)將會(huì)變得真正智能，從被動(dòng)的工具變成主動(dòng)的合作伙伴。一些技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步正帶來驅(qū)動(dòng)，其中包括深度學(xué)習(xí)和低耗能計(jì)算機(jī)芯片。

發(fā)表于：8/29/2016

智能穿戴行業(yè)繁榮背后醫(yī)療可穿戴設(shè)備待發(fā)展

本月中旬，蘋果公司通過了一項(xiàng)可穿戴設(shè)備的專利，根據(jù)美國專利局資料顯示，這款設(shè)備能夠通過一系列傳感器監(jiān)測(cè)ECG（心電圖）。在一般的情況下，心電圖是需要多電極同時(shí)監(jiān)測(cè)才能獲取更準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。而蘋果這個(gè)專利采用的是壓力傳感技術(shù)來獲取身體不同部位的數(shù)據(jù)以獲得更準(zhǔn)確的監(jiān)測(cè)結(jié)果，據(jù)稱準(zhǔn)確度可媲美專業(yè)級(jí)別的醫(yī)療設(shè)備。

發(fā)表于：8/29/2016

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