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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線(xiàn)策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暗流涌動(dòng)，北方華創(chuàng)與中微半導(dǎo)體PK？

縱觀全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)著高度壟斷、強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。目前，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備面臨行業(yè)、政策和市場(chǎng)等難得的突破發(fā)展機(jī)遇。對(duì)此，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：12/1/2019

2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求及投資前景分析[圖]

2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求及投資前景分析[圖]

發(fā)表于：12/1/2019

SEMI：中國(guó)大陸明年或成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

集微網(wǎng)消息，據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）今日預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今年全球原始設(shè)備生產(chǎn)商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將減少18.4%至527億美元。不過(guò)，中國(guó)臺(tái)灣將從韓國(guó)手中奪下全球最大的設(shè)備市場(chǎng)寶座，并將以21.1%的增幅成為全球第一。北美則成長(zhǎng)8.4% 居次。

發(fā)表于：12/1/2019

穩(wěn)壓芯片詳談(三)，多款7805穩(wěn)壓芯片區(qū)別+ LM2596穩(wěn)壓芯片介紹

穩(wěn)壓芯片是常用電子器件之一，其中7805穩(wěn)壓芯片最為常用。目前7805穩(wěn)壓芯片具有三種類(lèi)別L7805、cw7805和LM7805，那么這三款穩(wěn)壓芯片之間存在什么區(qū)別呢?該問(wèn)題將在本文中得以解決。此外，本文還將介紹LM2596穩(wěn)壓芯片的基本特性和應(yīng)用，一起來(lái)了解下吧。

發(fā)表于：11/28/2019

穩(wěn)壓芯片詳談(二)，7805穩(wěn)壓芯片多方位解析

穩(wěn)壓芯片是當(dāng)前的重要芯片之一，小編曾在前文為大家分析穩(wěn)壓芯片的市場(chǎng)前景。本文中，將為大家?guī)?lái)一款特定的穩(wěn)壓芯片——7805穩(wěn)壓芯片。如果你對(duì)這款穩(wěn)壓芯片存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀正文哦。

發(fā)表于：11/28/2019

穩(wěn)壓芯片詳談(一)，穩(wěn)壓芯片的發(fā)展前景

穩(wěn)壓芯片是穩(wěn)壓器的核心組件，缺乏穩(wěn)壓芯片，穩(wěn)壓器將完全失去自身功能。為增進(jìn)大家對(duì)穩(wěn)壓芯片的了解，本文將為大家詳細(xì)分析穩(wěn)壓芯片的市場(chǎng)前景，以供諸多想從事穩(wěn)壓芯片開(kāi)發(fā)的朋友借鑒，以下為主要內(nèi)容。

發(fā)表于：11/28/2019

松下退出半導(dǎo)體市場(chǎng)！虧損芯片業(yè)務(wù)將轉(zhuǎn)售給一家中國(guó)公司

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，松下日前宣布將其虧損的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給臺(tái)灣新唐科技。據(jù)了解，松下公司最初是在1952年進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，但是現(xiàn)在業(yè)務(wù)陷入了困境當(dāng)中。此次事件意味著，日本從1980年代和1990年代的芯片制造大國(guó)已經(jīng)轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料供應(yīng)國(guó)，主要服務(wù)于中國(guó)和韓國(guó)的半導(dǎo)體公司。

發(fā)表于：11/28/2019

音頻創(chuàng)新：汽車(chē)、智能家居和專(zhuān)業(yè)音頻應(yīng)用的新風(fēng)向

未來(lái)十年左右，研究人員和歷史學(xué)家在回顧今天的音頻市場(chǎng)時(shí)，可能會(huì)將其描述成為一個(gè)創(chuàng)新的黃金時(shí)代。音頻技術(shù)從未像今天這樣發(fā)展如此迅速地發(fā)展，并且應(yīng)用領(lǐng)域如此廣泛。先進(jìn)的數(shù)字技術(shù)正在把娛樂(lè)、信息、通信和系統(tǒng)控制服務(wù)帶入家庭、企業(yè)、汽車(chē)和其他眾多場(chǎng)所。

發(fā)表于：11/28/2019

英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

　　當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來(lái)組成的。　　這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進(jìn)行通信的？一種被稱(chēng)為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來(lái)回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達(dá)每秒數(shù)GB。

發(fā)表于：11/27/2019

pic單片機(jī)編程串燒，pic單片機(jī)匯編語(yǔ)言講解下篇

看到這篇文章的朋友，想必大家對(duì)pic單片機(jī)均具備一定興趣，或?qū)ic單片機(jī)具備一定使用需求。前文中，小編曾對(duì)pic單片機(jī)匯編語(yǔ)言進(jìn)行過(guò)部分講解。本文中，將對(duì)pic單片機(jī)的清零等指令加以講解，以幫助大家更好掌握pic單片機(jī)編程。

發(fā)表于：11/27/2019

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