頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 2020年半导体行业10大技术趋势 全球最大电子行业媒体集团ASPENCORE的编辑、记者和分析师团队根据专家访谈、技术评估和行业分析，汇编出2020年半导体行业10大技术趋势： 發(fā)表于：2019/12/27 贸泽电子携手SEARAN全球分销协SEARAN面向多操作系统的蓝牙SDK 2019年12月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与SEARAN签订了全球分销协议。SEARAN是一家快速成长中的蓝牙无线连接产品供应商，并向消费类、医疗 和工业应用领域提供创新解决方案。 發(fā)表于：2019/12/27 一种基于双机热备份的同步监听值守策略设计 提出一种基于双机热备份的设计方法，采用双机热备份主从工作模式，并通过一定的表决算法，模拟实现双机热备的全双工工作模式。从故障检测、控制表决、数据同步、监听值守等方面进行双机热备设计，在不增加硬件的基础上，尽可能地提高系统可靠性，保证系统的不间断运行。经验证，在主控计算机功能全部或部分失效时，备控计算机能够快速、“无缝”地进行功能控制。 發(fā)表于：2019/12/26 腾讯云与意法半导体宣布合作，携手推进LoRa开发者生态 中国深圳，2019年12月24日 — 在2019腾讯云IoT生态峰会上，腾讯公司（香港证券交易所代码: 0700 ）腾讯云IoT与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，双方将围绕腾讯云最新的物联网操作系统TencentOS Tiny展开合作，在TencentOS Tiny操作系统中嵌入STM32LoRaWAN软件扩展包，方便物联网设备无缝接入腾讯云物联网一站式开发平台IoT Explorer，加快大规模物联网应用的开发上线速度。 發(fā)表于：2019/12/25 基于ECharts的市场分析设计与实现 从大量的报表数据中提取出有价值的信息，是进行企业市场分析中十分重要的一步。而如何将大量的数据以图形化的形式在最短的时间内展现在企业管理者的面前，便是此次研究的意义所在。页面在Ajax的支持下采用了ECharts这一图形报表技术，使原本死板的报表数据能清晰直观地传递给企业的管理者，为帮助其做出精准的市场判断提供了坚实的基础。 發(fā)表于：2019/12/25 利用非重叠CD生成解的集成重叠社区检测 为了更便捷准确地进行重叠社区检测，考虑从多个非重叠社区结构中推断出重叠社区，提出一种集成重叠社区检测(IOCD)算法。首先，根据基础社区检测(CD)算法的结果为每个顶点生成一个特征向量，通过这些特征以无监督学习的方式检测密集连接的重叠区域，即利用非重叠CD解来提取与每个顶点相关联的隐性特征信息；然后，不断迭代，最大化每个顶点属于其自身社区的可能性。在合成网络和真实社区网络数据集上进行实验，实验结果表明，在3个标准度量下，所提IOCD算法明显优于其他同类算法，几乎不受基础CD算法的影响。 發(fā)表于：2019/12/25 龙芯重磅发布新一代处理器 全力打造IT产业新生态 2019年12月24日，龙芯中科技术有限公司在北京国家会议中心举办了以“新时代，芯生态”为主题的2019龙芯新产品发布暨用户大会，发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人见证了龙芯新产品发布。 發(fā)表于：2019/12/25 全新CrossLinkPlus FPGA简化基于MIPI的视觉系统开发 如今，嵌入式视觉系统设计师需要迎合众多市场趋势。例如，现在的设计使用的传感器越来越多，便于收集更多数据或实现新的功能。比如在汽车市场，几十年前，汽车厂商在车辆上安装一个备份摄像头就算是创新之举了，而现在他们已经开始将摄像头用于道路偏离监控、速度标志牌识别和其他众多智能驾驶应用。 發(fā)表于：2019/12/23 赛普拉斯PSoC 6 BLE荣获2019年度中国IoT技术创新奖 深圳，2019年12月23日—日前，以“新物联 智世界”为主题的2019年度第六届中国IoT大会在深圳落下帷幕。大会由电子科技领域专业媒体电子发烧友主办，汇聚物联网领域业界精英，共话产业创新机遇。会上同期揭晓了第四届中国IoT创新奖的评选结果。其中，赛普拉斯半导体技术有限公司 （NASDAQ：CY）凭借专为IoT产品设计的双核处理平台PSoC 6 BLE一举摘获IoT技术创新奖。 發(fā)表于：2019/12/23 Silicon Labs携手Z-Wave联盟通过向芯片和协议栈供应商开放Z-Wave来扩大智能家居生态系统 美国德克萨斯州奥斯汀市，2019年12月 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”）携手Z-Wave联盟（Z-Wave Alliance）共同宣布了新的计划：开放Z-Wave?规范使其成为一种已批准的、多源无线通信标准，并将提供给所有芯片和协议栈供应商用于开发。借助这一变革，半导体和软件提供商就能够加入Z-Wave生态系统，为这种领先智能家居标准的未来发展做出贡献，并开发和提供sub-GHz Z-Wave射频器件和软件协议栈。Z-Wave联盟将进一步扩展为一家Z-Wave规范的标准开发组织，并将继续管理包括软件和硬件在内的Z-Wave认证项目。 發(fā)表于：2019/12/23 <…128129130131132133134135136137…>
