物聯(lián)網(wǎng)最新文章 IDC：一季度中國智能手機出貨下滑16%，小米逆勢增長41% IDC 最新發(fā)布的統(tǒng)計報告顯示，2018 年第一季度，中國智能手機市場出貨量為 8750 萬臺，同比下降 16％。 發(fā)表于：5/10/2018 聯(lián)想整合智能手機與PC業(yè)務(wù) 成立智能設(shè)備集團 5月8日，聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶通過內(nèi)部信宣布，正式成立全新的智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團（Intelligent Devices Group，簡稱IDG），組織升級后，聯(lián)想原個人電腦和智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團（PCSD）、移動業(yè)務(wù)集團（MBG）將整合成智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團，與原數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)集團（DCG）協(xié)同發(fā)力“智能設(shè)備＋云”和“基礎(chǔ)設(shè)施＋云”，共同迎戰(zhàn)智能變革時代。 發(fā)表于：5/10/2018 中興有救了 聯(lián)發(fā)科獲臺灣監(jiān)管機構(gòu)批準向中興出口芯片 北京時間5月8日上午消息，中國臺灣監(jiān)管機構(gòu)批準聯(lián)發(fā)科重啟向中興供應(yīng)芯片，這一消息也使得中興在遭遇美國的禁令后看到一絲生機。 發(fā)表于：5/10/2018 三星帶來了真正的全面屏：這造型你接受嗎 如果你對目前采用“劉海屏”設(shè)計的手機持“保留意見”，那今天這則消息則會讓你“完全沒意見”。據(jù)悉，三星已經(jīng)申請了屏幕開孔的專利，整體實現(xiàn)效果就為了讓屏幕實現(xiàn)100％真“全面屏”設(shè)計。 發(fā)表于：5/10/2018 安卓5月安全更新一覽：修復(fù)Pixel XL充電bug 又到了每月初，安卓2018年五月安全更新剛剛被放出。本次更新將會在陸續(xù)通過OTA的方式推送到Pixel 2、Pixel 2 XL、Pixel、Pixel XL、Nexus 5X和Nexus 6P上。其它廠商比如諾基亞等應(yīng)該會迅速跟進。 發(fā)表于：5/10/2018 聯(lián)想遭遇恒指危機能有幾多愁 近期遭做空連續(xù)下跌的聯(lián)想，最終還是在恒生指數(shù)最新的一次成分股調(diào)整中被移除出局。資本市場的一次常規(guī)動作，被炒作得彷佛天都要塌了，導(dǎo)致投資者對中國科技板塊的擔憂加劇，聯(lián)想集團發(fā)出的聲明在一定程度上穩(wěn)定了市場情緒?！拔覀冏鹬睾闵笖?shù)的審核結(jié)果，但我們特別關(guān)注公司的持續(xù)轉(zhuǎn)型，以及為股東帶來可持續(xù)的長期回報。我們認為，恒生指數(shù)的審核結(jié)果，并不會對我們的股票表現(xiàn)產(chǎn)生長期的實質(zhì)影響?！?/a> 發(fā)表于：5/10/2018 傳臺積電7nm工藝受青睞，代工華為和寒武紀AI芯片 據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內(nèi)消息來源透露，臺積電（TSMC）7nm FinFET工藝已經(jīng)獲得來自中國大陸一些公司AI SoC代工訂單，這些公司包括華為旗下海思半導(dǎo)體（HiSilicon）和寒武紀科技（Cambricon Technologies）。預(yù)計還將吸引其它更多專注于AI芯片開發(fā)公司的訂單。 發(fā)表于：5/10/2018 麒麟980：傳臺積電將使用7納米FinFet工藝代工 麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出，三星將負責代工華為下一代麒麟980芯片，不過今天有報告指出，麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺積電生產(chǎn)。 發(fā)表于：5/10/2018 搶攻 5 納米制程節(jié)點 臺積電先進制程掌握效能與功耗提升 晶圓代工龍頭臺積電，日前在美國加州圣荷西所舉行的年度技術(shù)研討會上，除了宣布將推出晶圓堆疊（WoW）的生產(chǎn)技術(shù)，以及多項新型晶圓封裝技術(shù)之外，也在先進制程的進展上說明各項發(fā)展。其中包括 7 納米（7FF）制程將在 2018 年量產(chǎn)，而將用 EUV 及紫外光技術(shù)的 7 納米強化版（7FF+）也將在 2019 年初量產(chǎn)。甚至，更先進的 5 納米（5FF）制程也將在 2020 年正式生產(chǎn)，而該制成節(jié)點也將會是臺積電第 2 個采用 EUV 技術(shù)的制程節(jié)點。 發(fā)表于：5/10/2018 高通計劃放棄開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片 與中美貿(mào)易戰(zhàn)有關(guān) 相關(guān)人士稱，高通公司準備放棄為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器開發(fā)處理器的努力。高通曾想打破英特爾公司在這一利潤豐厚市場的主導(dǎo)地位。其還表示，高通正在研究是關(guān)閉這一部門，還是為它找一個新東家。 發(fā)表于：5/10/2018 前進5納米 臺積電最新技術(shù)藍圖全覽 持續(xù)同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠臺積電(TSMC)，于美國硅谷舉行的年度技術(shù)研討會上宣布其7納米制程進入量產(chǎn)，并將有一個采用極紫外光微影(EUV)的版本于明年初量產(chǎn)；此物該公司也透露了5納米節(jié)點的首個時間表，以及數(shù)種新的封裝技術(shù)選項。 發(fā)表于：5/10/2018 國產(chǎn)化進程大提速 業(yè)界稱"中國芯"迎發(fā)展投資元年 大唐電信科技股份有限公司（ST大唐）發(fā)布公告稱，該公司與高通、建廣等設(shè)立合資公司案，獲得有關(guān)部門批準。 發(fā)表于：5/10/2018 國產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體級單晶硅片將實現(xiàn)“寧夏產(chǎn)” 從銀川經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)了解到，寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司8英寸半導(dǎo)體硅片項目進入設(shè)備裝配期，8英寸半導(dǎo)體級單晶硅片將于6月份試生產(chǎn)。 發(fā)表于：5/10/2018 上下游聯(lián)動 別讓資金困住集成電路產(chǎn)業(yè) 日前，中國芯之殤的各類反思和討論鋪天蓋地，中國芯的出路到底在哪里？ 發(fā)表于：5/10/2018 “芯時代”來臨了 中國芯片20年的探索和成就 一顆小小的芯片，早已超脫商業(yè)領(lǐng)域。上升為國家層面的較量。 發(fā)表于：5/10/2018 ?…595596597598599600601602603604…?
