物聯(lián)網(wǎng)最新文章 e 絡(luò)盟推出德州儀器參考設(shè)計 以簡化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA 全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e 絡(luò)盟推出兩款德州儀器參考設(shè)計，為Xilinx? Zynq? UltraScale+?MPSoC系列產(chǎn)品的客戶提供支持，讓他們可以更輕松地運用這些設(shè)備開發(fā)電源解決方案，加速其創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)。 發(fā)表于：5/10/2018 谷歌開發(fā)出第三代AI芯片 有望取代英偉達圖形處理器 據(jù)CNBC網(wǎng)站北京時間5月9日報道，谷歌公司在周二宣布，公司已開發(fā)出第三代人工智能(AI)專用芯片。 發(fā)表于：5/10/2018 ROHM集團Apollo筑后工廠將投建新廠房, 強化SiC功率元器件產(chǎn)能 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM為加強需求日益擴大的SiC功率元器件的生產(chǎn)能力，決定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）的筑后工廠投建新廠房。 發(fā)表于：5/10/2018 環(huán)球晶圓預(yù)計硅晶圓價格漲勢持續(xù)到年底 半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，市場價格居高不下，拉抬了全球市占率第3的硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓的營收狀況。 發(fā)表于：5/10/2018 麒麟980新曝光：臺積電7nm工藝，寒武紀關(guān)聯(lián) 華為將在今年下半年推出Mate 20手機，搭載最新的海思麒麟980芯片。雖然距離華為Mate 20手機發(fā)布還有些久遠，但現(xiàn)在更多關(guān)于麒麟980處理器的一些有趣信息已經(jīng)被曝光。 發(fā)表于：5/10/2018 麒麟980或?qū)⒉捎门_積電7nm工藝制造并整合最新AI技術(shù) 有來自臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，臺積電的7nm FinFET工藝目前已經(jīng)贏摘得了多家中國AI芯片企業(yè)的訂單，如華為海思、寒武紀科技等，并且未來在這方面的代工優(yōu)勢還會進一步擴大。華為海思的新芯片自然就是下一代麒麟980，雖然此前有消息稱，三星、GlobalFoundries甚至是Intel都曾想爭取麒麟處理器的訂單，但最終還是花落臺積電。 發(fā)表于：5/10/2018 Intel停止H310芯片組供應(yīng) 在千呼萬喚之后，Intel在4月份終于推出了H310及其它消費級芯片組，對于價格高昂的Z370來說是一個相當大的福利。畢竟使用i5/i3來搭配Z370顯得比較荒唐。 發(fā)表于：5/10/2018 中國半導(dǎo)體芯片的進擊之路何在 近半個月以來，半導(dǎo)體行業(yè)引發(fā)了國內(nèi)的廣泛關(guān)注與熱議。目前國內(nèi)的半導(dǎo)體芯片在高端硬件設(shè)計和制造方面仍與國際頂尖水平存在差距，中國在芯片領(lǐng)域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速發(fā)展是否會讓我們實現(xiàn)彎道超車？研發(fā)和創(chuàng)業(yè)資金的投入是否為中國芯片的成長帶來了機遇？5月8日，搜狐創(chuàng)投SoPlus系列沙龍活動邀請了中國科學(xué)院微電子研究所研究員陳嵐，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員李曉維和南京大學(xué)教授王中風，就中國半導(dǎo)體芯片的現(xiàn)狀和未來、瓶頸和機遇等問題進行了深入討論。 發(fā)表于：5/10/2018 Digi-Key 提供對 Ultra Librarian EDA /CAD 模型的無限制訪問 Digi-Key 日前宣布，現(xiàn)在可從 digikey.com 無限制訪問 Ultra Librarian 符號、封裝和 3D STEP 模型。 發(fā)表于：5/9/2018 看AI芯片行業(yè)發(fā)展的三大方向 中國芯有彎道超車的可能 芯片研發(fā)周期性很長，研發(fā)成功率低，是一個資金密集型和人力密集型行業(yè)。作為門檻較高的領(lǐng)域，要實現(xiàn)國產(chǎn)芯片的趕超，做芯片的創(chuàng)業(yè)公司對團隊和投資人都有一定要求。 發(fā)表于：5/9/2018 江郎才盡：英特爾10納米服務(wù)器芯片更新乏力 摩爾定律在關(guān)鍵時刻拯救了英特爾，將英特爾帶到了前所未有的產(chǎn)業(yè)高度，而同樣也讓英特爾在近幾年遭遇到了不小的麻煩。 Intel處理器這些年雖然不斷“擠牙膏”，但其實僅限消費級領(lǐng)域，在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場上，Intel可是毫不含糊的。要知道在前些年，Intel可是成功把自己轉(zhuǎn)型成了數(shù)據(jù)中心企業(yè)?，F(xiàn)如今消費端開始加速狂奔了，數(shù)據(jù)中心端卻碰上了大麻煩，無奈也擠起了牙膏，而這一切都要怪自己曾經(jīng)最強悍的武器出了問題，那就是工藝制程。 發(fā)表于：5/9/2018 新iPhone標配 蘋果A12處理器跑分曝光：性能提升恐怖 現(xiàn)在距離蘋果秋季新品發(fā)布會還有大概四個多月的時間，不出意外的話，新發(fā)布的iPhone將會搭載A12處理器，工藝制程和性能都會有提升。 發(fā)表于：5/9/2018 小米拉開轉(zhuǎn)型序幕 雷軍要重新定義小米 在猜測與等待中，小米最終拉開上市序幕。5月3日，小米正式以“同股不同權(quán)”公司身份向港交所提交IPO申請文件，這將成為2014年以來全球最大IPO。 發(fā)表于：5/9/2018 估值達到1000億美元 小米能否對投資者也厚道一些 手機及硬件主打性價比、承諾綜合凈利潤率永遠不超過5％，對消費者厚道是小米崛起的重要原因。 發(fā)表于：5/9/2018 Intel CPU銷量被AMD暴擊：已五五開 自從2017年Zen架構(gòu)處理器橫空出世后，其天翻地覆地性能增長和兼容性改善，讓AMD實現(xiàn)了絕地逆襲。比如，按照統(tǒng)計機構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)，AMD桌面處理器的份額在2016年是8％，2017年底已經(jīng)增長為12％。 發(fā)表于：5/9/2018 ?…596597598599600601602603604605…?
