物聯(lián)網(wǎng)最新文章 小米上市和雷軍的英雄主義 5月4日，一眨眼的功夫，郭廣昌、徐小平、鄺子平、王峰、馮鑫、許達來、何小鵬、陳睿、孫陶然等中國企業(yè)家、互聯(lián)網(wǎng)公司CEO以及投資大佬，開始紛紛追憶和雷軍交往的細節(jié)，以及模仿雷軍體，寫自己公司愿景和使命（是誰和為什么而奮斗）。 發(fā)表于：5/9/2018 LG手機邊緣化：放棄高端定位 重返中國市場 作為曾經(jīng)的全球第三手機大廠，現(xiàn)在的LG手機業(yè)務已經(jīng)被完全邊緣化，該部門業(yè)務持續(xù)虧損就是最好的說明，因為單是去年四季度的虧損額高達2億美元。 發(fā)表于：5/9/2018 “芯時代”來臨了 中國芯片20年的探索和成就 一顆小小的芯片，早已超脫商業(yè)領域。上升為國家層面的較量。 發(fā)表于：5/9/2018 消息稱高通計劃放棄開發(fā)服務器芯片 或?qū)ふ倚沦I家 據(jù)彭博社報道，據(jù)一位知情人士透露，最大的移動電話芯片制造商高通公司正準備放棄為數(shù)據(jù)中心服務器開發(fā)芯片，此舉旨在打破英特爾公司在利潤豐厚的市場上的壟斷。 發(fā)表于：5/9/2018 高通與中國合資IC 設計公司成立 對聯(lián)發(fā)科影響有待觀察 臺灣“國貿(mào)局”許可國內(nèi)IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科出貨給中興通訊，聯(lián)發(fā)科有機會在這波中美貿(mào)易戰(zhàn)爭受惠之際，4 日根據(jù)《華爾街日報》消息指出，中國已批準美國移動芯片大廠高通（Qualcomm）與中國大唐電信子公司組建合資公司。新合資公司（暫名瓴盛科技）除了將與中國紫光集團旗下Spreadtrum（展訊）直接競爭，聯(lián)發(fā)科恐也是潛在對手。 發(fā)表于：5/9/2018 晶圓級光芯片公司“鯤游光電”完成新一輪融資 專注于晶圓級光芯片公司鯤游光電宣布完成A2輪融資，本輪由元璟資本、華登國際以及中科院旗下基金中科創(chuàng)星共同投資。鯤游光電此前已獲得舜宇光學、昆仲資本、晨暉創(chuàng)投、中恒星光等若干輪融資。 發(fā)表于：5/9/2018 富士康也要發(fā)展半導體業(yè)務 或建設兩座12英寸芯片廠 最近，美國政府對中興通訊的銷售禁令，引發(fā)了中國輿論對于半導體行業(yè)的熱烈討論，芯片產(chǎn)業(yè)對于科技領域的重要性逐步提升。據(jù)臺灣媒體最新消息，全球最大代工企業(yè)富士康集團也準備大力發(fā)展半導體業(yè)務，最近調(diào)整了公司架構(gòu)，并準備建設大型芯片廠。 發(fā)表于：5/9/2018 Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝 Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長市場提供芯片創(chuàng)新。 發(fā)表于：5/9/2018 同比增長2倍 華虹金融IC卡芯片大爆發(fā) 華虹半導體公布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長逾2倍，再創(chuàng)新高。其中,純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。 發(fā)表于：5/9/2018 臺積電最新技術(shù)藍圖：多種封裝技術(shù)選項 小米生態(tài)鏈公司之間的產(chǎn)品類別互有重疊的現(xiàn)象已經(jīng)不稀奇了，這次輪到的是ZMI持續(xù)同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠臺積電(TSMC)，于美國硅谷舉行的年度技術(shù)研討會上宣布其7納米制程進入量產(chǎn)，并將有一個采用極紫外光微影(EUV)的版本于明年初量產(chǎn)；此物該公司也透露了5納米節(jié)點的首個時間表，以及數(shù)種新的封裝技術(shù)選項。 發(fā)表于：5/9/2018 英偉達GTX1180顯卡信息曝光 用臺積電12nm工藝制程打造 TechWeb報道因為比特幣等挖礦虛擬貨幣的原因，影響了很多高檔次顯卡的價格，讓游戲玩家苦惱不已。對此顯卡企業(yè)似乎也沒有什么太好的解決辦法，只能用新產(chǎn)品不斷改善，讓產(chǎn)品用到更正確的地方。 發(fā)表于：5/9/2018 麒麟980穩(wěn)了 臺積電7nm工藝 寒武紀AI加持 來自臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，臺積電7nm FinFET工藝贏摘得了多家中國AI芯片企業(yè)的訂單，比如華為海思、寒武紀科技，未來在這方面的代工優(yōu)勢還會進一步擴大。 發(fā)表于：5/9/2018 Synopsys 宣布已擁有業(yè)內(nèi)最全面的，經(jīng)ISO 26262 認證的EDA設計平臺 全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領導者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布， Synopsys 設計平臺中的所有工具（采用 Fusion 技術(shù)）已通過業(yè)界最全面的獨立 ISO 26262 汽車功能安全標準認證。該認證有助于工程師在設計汽車用半導體組件與電子系統(tǒng)時可滿足汽車行業(yè)最嚴格的安全標準要求。獲 ANSI 認可的汽車及其他產(chǎn)業(yè)的功能安全認證機構(gòu) exida 對Synopsys的設計平臺進行了全面的 ISO 26262 評估，確保在汽車設計開發(fā)中采用的Synopsys 工具與流程符合由 ASIL A 到 ASIL D 級的安全要求。這些流程屬于同時滿足 ISO 26262:2011 與即將推出的第二版 ISO 26262:2018 兩版標準最嚴要求的首批流程。 發(fā)表于：5/8/2018 艾邁斯半導體新型 XYZ 顏色傳感器可為高端消費及工業(yè) 應用領域提供最寬動態(tài)范圍和最高靈敏度 中國，2018 年 5 月 8 日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股易所股票代碼：AMS）今日宣布推出一款新型的 XYZ 三刺激顏色傳感器 AS73211，相較于以往其他同類型器件，該傳感器可提供更高靈敏度，并具備更廣泛的轉(zhuǎn)換時間選擇。AS73211 不僅擴展了艾邁斯半導體由 TCS3430 和 AS7261 組成的真彩傳感器產(chǎn)品組合，同時還將滿足高端顯示器、聚光燈以及色度計的需求。 發(fā)表于：5/8/2018 UltraSoC的分析IP產(chǎn)品獲Esperanto Technologies選用，以實現(xiàn)人工智能和機器學習應用中的RISC-V多核并行處理 UltraSoC日前宣布：公司的嵌入式分析知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品已獲Esperanto Technologies選用，以實現(xiàn)大規(guī)模并行多核RISC-V系統(tǒng)級芯片（SoC）的開發(fā)。 Esperanto現(xiàn)在正將UltraSoC的嵌入式分析和調(diào)試技術(shù)整合至其高性能、高能效的“單芯片A.I.超級計算機（A.I. Supercomputer on a Chip）”中，該超級計算機擁有數(shù)千個64位RISC-V內(nèi)核，以支持人工智能（AI）和機器學習（ML）領域的先進應用。 發(fā)表于：5/8/2018 ?…597598599600601602603604605606…?
