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快訊

攜手75家合作伙伴高通“全芯”賦能數(shù)字娛樂新紀元

7月31日，2025驍龍游戲技術(shù)賞在上海舉辦。高通(中國)攜手iQOO、一加、紅魔、小米，以及騰訊游戲光子工作室群、疊紙游戲工作室、網(wǎng)易游戲、Epic Games和騰訊游戲安全ACE等手機廠商、游戲及技術(shù)合作伙伴，分享了驍龍攜手生態(tài)，共同為推動移動游戲和電競產(chǎn)業(yè)發(fā)展所取得的最新成果。高通技術(shù)公司手機、計算和XR事業(yè)群總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）與高通公司全球副總裁侯明娟出席活動，并深入展示了驍龍如何通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，為玩家?guī)砀吭降囊苿佑螒蝮w驗，同時推動先進數(shù)字娛樂體驗在手機、PC、XR等廣泛終端上的擴展。

發(fā)表于：8/4/2025 1:03:54 PM

全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心容量62%集中于20大都市

8月1日 Synergy 研究集團最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至 2025 年第一季度末，全球 62% 的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心容量集中在 20 個州或都會區(qū)。其中，美國弗吉尼亞北部與中國大北京地區(qū)的容量合計占比達 20%，成為全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的核心聚集區(qū)。

發(fā)表于：8/4/2025 12:59:05 PM

中國連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機器人市場

8月3日電（記者潘俊強）記者2日從2025世界機器人大會新聞發(fā)布會上獲悉，2024年，中國工業(yè)機器人市場銷量達30.2萬套，連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機器人市場。據(jù)介紹，2024年，中國機器人專利申請量占全球機器人專利申請總量的2/3。產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，中國是全球第一大機器人生產(chǎn)國，工業(yè)機器人產(chǎn)量由2015年的3.3萬套增長至2024年的55.6萬套，服務機器人產(chǎn)量為1051.9萬套，同比增長34.3%。

發(fā)表于：8/4/2025 10:13:02 AM

英偉達首款桌面CPU首戰(zhàn)失利

8月3日消息，年初的CES 2025展會上，NVIDIA展示了迷你機大小的“Project DIGITS”，號稱全球最小的AI超級計算機，與后發(fā)的AMD Strix Halo迷你AI工作站屬同一類產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/4/2025 9:57:22 AM

國際首顆超扁平磁盤衛(wèi)星完成總裝

8月4日消息，據(jù)媒體報道，哈爾濱工業(yè)大學紫丁香學生微納衛(wèi)星團隊與北京太空鏈科技有限公司聯(lián)合研制的“紫丁香三號”（又名“太空鏈一號”）衛(wèi)星，已圓滿完成高可靠標準下的整星總裝工作，標志著該項目取得重大階段性突破。這顆重約20千克的衛(wèi)星計劃于2025年下半年發(fā)射。

發(fā)表于：8/4/2025 9:51:38 AM

晶合集成啟動赴港IPO

2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，為深化公司國際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務發(fā)展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優(yōu)勢，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H 股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市（以下簡稱“本次 H 股上市”）。

發(fā)表于：8/4/2025 9:33:17 AM

SK海力士全球最大存儲芯片廠商地位更加穩(wěn)固

8月1日消息，隨著存儲芯片大廠SK海力士和三星電子相繼公布了截至2025年6月30日為止的第二季財報，對比之下，SK海力士不出意外地再度超越三星電子，成為全球最大存儲芯片廠商。

發(fā)表于：8/4/2025 9:33:00 AM

硅基智能“全員裁員” 反轉(zhuǎn)！

近日，國內(nèi)人工智能技術(shù)公司硅基智能創(chuàng)始人司馬華鵬工作群宣布“全員裁員”一事，引發(fā)業(yè)界關(guān)注。網(wǎng)傳截圖中，司馬華鵬在群內(nèi)@所有人并表示：“各位，昨天我去看研發(fā)，只有徐超一個人在加班，公司今天已經(jīng)做好了全員裁員的計劃，算法給港科大和清華做，工程化留幾個骨干，其他的都自尋出路，硅基養(yǎng)不起這樣的團隊，請大家見諒。”

發(fā)表于：8/4/2025 9:15:00 AM

網(wǎng)信辦：2024年我國在光量子和超導量子領域取得新進展

8月1日消息，7月30日，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布《國家信息化發(fā)展報告（2024年）》。

發(fā)表于：8/4/2025 9:06:21 AM

中興通訊大規(guī)模陣列技術(shù)助力6G標準制定

2025年6月，3GPP RAN工作組正式啟動6G標準制定工作，全球產(chǎn)業(yè)界達成共識：大規(guī)模陣列技術(shù)將成為6G網(wǎng)絡架構(gòu)的核心方向。中興通訊憑借在該領域的優(yōu)勢積累，不僅成為Pre5G時期的“技術(shù)先行者”，在5G時代實現(xiàn)了“拓空間”的代際跨越和規(guī)模建設，更以全鏈條技術(shù)布局引領6G演進路徑，為全球通信產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。

發(fā)表于：8/4/2025 8:59:52 AM

中國移動聯(lián)合全球領先運營商發(fā)布《壓縮SRv6部署與運營白皮書》

近日，在西班牙馬德里舉行的IETF 123次會議期間，中國移動攜手加拿大貝爾、瑞士電信、德國電信、南非MTN、阿里巴巴、西班牙電信等全球領先運營商及科技企業(yè)，聯(lián)合發(fā)布《壓縮SRv6部署與運營白皮書》（Compressed SRv6 Deployment and Operations White Paper）。該白皮書倡議將中國移動牽頭制定的IETF RFC9800標準作為全球SRv6部署的優(yōu)選方案，并系統(tǒng)梳理了壓縮SRv6規(guī)模部署策略與運維優(yōu)化方案，為全球運營商構(gòu)建高效、智能的新一代IP網(wǎng)絡提供了重要技術(shù)指引。

發(fā)表于：8/4/2025 8:55:09 AM

英飛凌推出采用 Q-DPAK 封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2

2025年8月1日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出了采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度

發(fā)表于：8/1/2025 1:59:16 PM

消息稱愛立信考慮入股英特爾NEX部門

8 月 1 日消息，英特爾在上周公布 2025Q2 財報后的一份致客戶備忘錄中表示，該企業(yè)計劃將 NEX（注：網(wǎng)絡與邊緣）事業(yè)部拆分為一個獨立實體，專注提供關(guān)鍵通信、企業(yè)網(wǎng)絡和以太網(wǎng)連接基礎設施芯片解決方案。

發(fā)表于：8/1/2025 9:55:12 AM

蘋果Q3營收創(chuàng)近四年新高大中華區(qū)恢復增長

當?shù)貢r間7月31日美股盤后，蘋果公司公布了截至6月28日的2025財年第三財季財報，整體表現(xiàn)遠超市場預期，實現(xiàn)自2021年12月以來最強勁的季度營收增長。具體來說，蘋果第三財季總營收達到 940.4億美元，同比增長 10%，遠高于市場預期的 895.3億美元，也創(chuàng)下近年來歷史最高水平；凈利潤為 244.3億美元，每股收益為 1.57美元，同樣高于預期的 1.43美元。

發(fā)表于：8/1/2025 9:26:01 AM

AMD稱在幾乎所有CPU應用領域中做到全球最快

7 月 31 日消息，科技媒體 techpowerup 今天（7 月 31 日）發(fā)布博文，報道稱在幾乎所有 CPU 形態(tài)中，AMD 都做到了“全球最快”。 AMD 在最新的 Top500 超級計算機排行榜中，得益于第四代 EPYC“Genoa”CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的強大組合，一舉斬獲金牌和銀牌。

發(fā)表于：8/1/2025 9:11:11 AM

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