快訊 消息稱特斯拉AI6芯片將優(yōu)先用于Optimus機(jī)器人與Dojo超算 7 月 31 日消息，特斯拉已與三星簽署上百億美元的 AI6 芯片協(xié)議，據(jù)行業(yè)分析師預(yù)測，特斯拉的 2 納米 AI6 芯片將于 2028 年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，其產(chǎn)量峰值預(yù)計(jì)將在 2029 年至 2032 年期間出現(xiàn)。 發(fā)表于：8/1/2025 8:58:56 AM 英偉達(dá)回應(yīng)芯片后門問題 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月31日，英偉達(dá)發(fā)言人在一份聲明中表示：“網(wǎng)絡(luò)安全對我們至關(guān)重要。英偉達(dá)的芯片中沒有‘后門’，不會讓任何人通過遠(yuǎn)程方式訪問或控制它們?！? 發(fā)表于：8/1/2025 8:52:51 AM 微軟公布40個(gè)即將被AI摧毀的職業(yè) 7月31日消息，根據(jù)微軟研究院的說法，以下40個(gè)職業(yè)即將被AI摧毀，編輯不幸中招，你的職業(yè)在名單上嗎？ 微軟研究部門最近發(fā)表的一篇新論文中，科學(xué)家根據(jù)多種數(shù)據(jù)因素，揭示了最有可能受到人工智能影響的各類職業(yè)。 發(fā)表于：8/1/2025 8:47:12 AM 三星計(jì)劃大幅降低HBM3e價(jià)格以吸引英偉達(dá) 7月31日消息，據(jù)韓媒ZDNet報(bào)道稱，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應(yīng)用的HBM3e的生產(chǎn)成本，從而降低售價(jià)，以吸引英偉達(dá)的采用。目前英偉達(dá)的AI GPU主要依賴于SK海力士供應(yīng)的HBM。 發(fā)表于：8/1/2025 8:41:58 AM 佳能9月啟用新光刻機(jī)工廠 主要面向成熟制程及封裝應(yīng)用 7月31日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本相機(jī)、打印機(jī)、光刻機(jī)大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機(jī)制造工廠將于9月正式投入量產(chǎn)，主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設(shè)備產(chǎn)能支持。 發(fā)表于：8/1/2025 8:36:57 AM IDC：全球機(jī)器人市場邁向4000億美元 7月31日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了全球與中國機(jī)器人市場規(guī)模預(yù)測，數(shù)據(jù)顯示，到2029年全球機(jī)器人市場規(guī)模將突破4000億美元。其中，中國市場預(yù)計(jì)將占據(jù)全球近半份額，并以近15%的復(fù)合增長率位居全球前列。 發(fā)表于：7/31/2025 2:53:01 PM 2025Q2全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長9.6% 7月31日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導(dǎo)體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達(dá)33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來新高。 發(fā)表于：7/31/2025 2:29:15 PM 國家網(wǎng)信辦就H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險(xiǎn)約談英偉達(dá) 7月31日訊，近日，英偉達(dá)算力芯片被曝出存在嚴(yán)重安全問題。此前，美議員呼吁要求美出口的先進(jìn)芯片必須配備“追蹤定位”功能。美人工智能領(lǐng)域?qū)＜彝嘎叮ミ_(dá)算力芯片“追蹤定位”“遠(yuǎn)程關(guān)閉”技術(shù)已成熟。為維護(hù)中國用戶網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全，依據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》《數(shù)據(jù)安全法》《個(gè)人信息保護(hù)法》有關(guān)規(guī)定，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室于2025年7月31日約談了英偉達(dá)公司，要求英偉達(dá)公司就對華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險(xiǎn)問題進(jìn)行說明并提交相關(guān)證明材料。 發(fā)表于：7/31/2025 1:27:28 PM 2026年全球CoWoS晶圓總需求量將達(dá)100萬片 7月30日消息，根據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測稱，人工智能（AI）的軍備競賽，正從芯片設(shè)計(jì)延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達(dá)100萬片，臺積電將以壓倒性優(yōu)勢主導(dǎo)產(chǎn)能分配，成為這場先進(jìn)封裝戰(zhàn)爭的最大贏家。 發(fā)表于：7/31/2025 1:06:14 PM AMD稱正考慮向PC用戶推出獨(dú)立NPU方案 7 月 31 日消息，據(jù)外媒 CRN 昨日報(bào)道，AMD PC 業(yè)務(wù)高管 Rahul Tikoo 透露，正在考慮為 PC 用戶推出獨(dú)立的 NPU（神經(jīng)處理單元），助力個(gè)人 AI 市場。 發(fā)表于：7/31/2025 1:00:55 PM 羅技CEO：計(jì)劃將生產(chǎn)線遷出中國！ 7月31日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，羅技首席執(zhí)行官Hanneke Faber公開表示，公司計(jì)劃將生產(chǎn)線遷出中國，以應(yīng)對美國總統(tǒng)特朗普關(guān)稅政策的影響，目前計(jì)劃進(jìn)展順利。 發(fā)表于：7/31/2025 10:57:07 AM 我國大模型應(yīng)用個(gè)人用戶注冊超31億 7 月 31 日消息，據(jù)中國新聞網(wǎng)報(bào)道，記者從國家網(wǎng)信辦獲悉，當(dāng)前 AI 正通過網(wǎng)頁、移動應(yīng)用、API 接口、本地部署、云服務(wù)部署等多種方式為用戶提供服務(wù)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，大模型應(yīng)用的個(gè)人用戶注冊總數(shù)已超過 31 億，API 調(diào)用用戶總數(shù)超過 1.59 億。 發(fā)表于：7/31/2025 10:51:47 AM CoWoP封裝技術(shù)詳解 近日，業(yè)內(nèi)盛傳英偉達(dá)（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優(yōu)勢的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個(gè)封裝解決方案，可能將會率先導(dǎo)入其下一代 Rubin GPU 使用。不過，摩根士丹利的一份報(bào)告稱， 雖然英偉達(dá)可能正在開發(fā)CoWoP技術(shù)，但短期內(nèi)不太可能大規(guī)模應(yīng)用。 發(fā)表于：7/31/2025 10:44:13 AM 國產(chǎn)首家EDA上市公司大股東大比例減持 7月30日，概倫電子發(fā)布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠(yuǎn)投資、睿橙投資、國興同贏合計(jì)持股4686.05萬股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過集中競價(jià)減持不超過435.18萬股，不超1%，通過大宗交易減持不超過870.36萬股，不超2%，合計(jì)不超過1305.53萬股，不超3%，減持價(jià)格按市場價(jià)格確定。 發(fā)表于：7/31/2025 10:35:16 AM 聯(lián)發(fā)科AI ASIC明年有望貢獻(xiàn)10億美元收入 7 月 31 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布了 2025 年第二季度財(cái)報(bào)，營收同比增長 18.1%。在財(cái)報(bào)后的營運(yùn)說明會 / 法說會上，分析師就 AI ASIC 與移動平臺等關(guān)心的問題進(jìn)行了提問。 發(fā)表于：7/31/2025 10:29:35 AM ?12345678910…?
