宣城立訊入選IPC QML 驗證制造商名錄

IPC中國（全球電子協(xié)會旗下標準品牌）近日宣布，宣城立訊精密工業(yè)有限公司（以下稱宣城立訊），經(jīng)過IPC QML（Qualified Manufacturers List，驗證制造商名錄）的嚴格審核，其生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量被驗證符合電子行業(yè)國際標準IPC J-STD-001 《焊接的電氣與電子組件要求》與 IPC-A-610 《電子組件的可接受性》三級產(chǎn)品要求。宣城立訊還同步完成 IPC J-STD-001/IPC-A-610汽車補充標準的現(xiàn)場驗證，正式入選 IPC 全球可信任制造商名錄。

發(fā)表于：12/19/2025 4:50:27 PM

國內(nèi)唯一通過具身智能國標測試的XR-1模型開源

12 月 19 日消息，12 月 18 日，北京人形機器人創(chuàng)新中心正式開源國內(nèi)首個且唯一通過具身智能國標測試的具身 VLA 大模型 XR-1，以及配套的數(shù)據(jù)基礎 RoboMIND 2.0、ArtVIP 最新版。

發(fā)表于：12/19/2025 4:05:00 PM

《科學》發(fā)布2025年度十大科學突破：中國引領全球可再生能源

12月19日消息，據(jù)媒體報道，日前，美國《科學》雜志發(fā)布2025年度十大科學突破，“全球可再生能源增長勢不可當”獲評年度頭號突破。該雜志認為，2025年全球可再生能源在多個領域超過傳統(tǒng)能源，這一重大轉型主要由中國引領。

發(fā)表于：12/19/2025 3:52:00 PM

華大九天與海光信息達成戰(zhàn)略合作 拓展EDA與算力協(xié)同應用

?12月18日，國內(nèi)EDA領先廠商華大九天宣布與海光信息簽署合作協(xié)議，雙方將圍繞EDA技術與國產(chǎn)算力平臺的協(xié)同應用展開探索。根據(jù)協(xié)議，雙方將結合華大九天在EDA領域的深厚積累，以及海光DCU技術優(yōu)勢，探索在產(chǎn)品適配、解決方案集成及聯(lián)合研發(fā)方面的可行路徑，切實推進協(xié)同落地。

發(fā)表于：12/19/2025 3:29:39 PM

Gartner發(fā)布2026年影響基礎設施和運營的重要趨勢

商業(yè)與技術洞察公司Gartner發(fā)布了未來12-18個月內(nèi)將對基礎設施和運營（I&O）產(chǎn)生重要影響的關鍵趨勢。Gartner研究副總裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O領導者必須全面認識這些趨勢并針對最有可能影響其企業(yè)的趨勢做好采取行動的準備，從而能夠成功適應和精準響應這些趨勢并推動創(chuàng)新。企業(yè)只有全面了解這些新興趨勢的影響，才能在2026年制定有效的應對策略、搶占先機并實現(xiàn)I&O運營價值的最大化?！?/a>

全球首款2nm GAA手機SoC芯片正式揭曉

12月19日消息，三星今天正式發(fā)布了新一代旗艦手機SoC——Exynos 2600。Exynos 2600是全球首款采用2nm GAA工藝打造的芯片，這也是全球半導體行業(yè)的一個重磅里程碑。

發(fā)表于：12/19/2025 1:19:56 PM

臺積電美國3nm晶圓廠建成 將提前于2027年投產(chǎn)

12月19日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》引述熟知內(nèi)情的消息人士透露，晶圓代工大廠臺積電計劃將于2026年第三季度開始將設備遷移到亞利桑那州的Fab 21的第二座晶圓廠，預計相關產(chǎn)線將于2027年上半年安裝完成，因此可能會在2027年底前量產(chǎn)，相比之前的2028年量產(chǎn)計劃提前了數(shù)個季度。

發(fā)表于：12/19/2025 1:18:17 PM

美國初創(chuàng)公司成功完成5000米高空無線輸電驗證

12 月 19 日消息，初創(chuàng)公司 Overview Energy 于 12 月 10 日走出隱身模式，已驗證其空間太陽能核心技術，成功利用近紅外激光從 5000 米高空向地面無線輸電。

發(fā)表于：12/19/2025 1:15:52 PM

消息稱英特爾14A工藝拿下英偉達和AMD訂單

12月19日消息，據(jù)Wccftech報道，英特爾目前已準備好將其最為先進的Intel 14A工藝節(jié)點向廣泛外部客戶開放。廣發(fā)證券香港的分析顯示，英偉達（NVIDIA）和AMD計劃將該工藝應用到自己的下一代服務器CPU產(chǎn)品當中。而在此之前還有傳聞稱，英特爾贏得了代工蘋果公司AI服務器芯片的訂單。

發(fā)表于：12/19/2025 1:11:02 PM

TrendForce發(fā)布2024~2029年全球車用半導體市場規(guī)模預測報告

12 月 18 日消息，研調(diào)機構 TrendForce 集邦咨詢昨日表示，2024~2029 年的全球車用半導體市場規(guī)模預計將實現(xiàn) 7.4% 的復合年增長率 (CAGR)，從期初的 677 億美元增長至期末的近 969 億美元，逼近千億美元關口。依產(chǎn)品類別角度，邏輯處理器、先進存儲等高性能芯片的市場增速將明顯超越 MCU 等傳統(tǒng)零部件，其中車用邏輯處理器的 CAGR 達到 8.6%，這反映出市場價值快速向智能化、電動化方向集中。

發(fā)表于：12/19/2025 1:06:00 PM

商務部：強烈反對歐委會密集對多家中國企業(yè)發(fā)起調(diào)查

12 月 18 日消息，據(jù)新華社，商務部新聞發(fā)言人何亞東在今天舉行的例行新聞發(fā)布會上說，中方注意到，歐委會近期密集對中國企業(yè)發(fā)起《外國補貼條例》（FSR）調(diào)查，先后對中車集團、同方威視發(fā)起深入調(diào)查，甚至對中國數(shù)字平臺進行現(xiàn)場突襲檢查，做法惡劣，指向性和歧視性明顯。

發(fā)表于：12/19/2025 1:03:00 PM

全球11大半導體廠商上季獲利暴漲130%至801億美元

據(jù)《日經(jīng)新聞》12月17日報道，受益于AI旺盛的需求帶動，全球主要11家半導體廠在今年第三季度（2025年7-9月、部分為6-8月或8-10月）合計凈利潤同比暴漲130%至801億美元，創(chuàng)下了有數(shù)據(jù)可供追溯的2010年以來單利獲利歷史新高紀錄。 報道指出，在第三季的全球11大半導體廠中，與AI相關的半導體企業(yè)表現(xiàn)亮眼，英偉達、臺積電等9家廠商第三季獲利呈現(xiàn)增長或轉盈，另一方面，車用芯片廠商則陷入低迷。

發(fā)表于：12/19/2025 1:00:24 PM

華辰芯光以IDM模式破局鍛造AI與衛(wèi)星通信“中國芯”

華辰芯光完成FAB重資產(chǎn)投入后，在構建起“芯片設計+FAB制造+芯片封測”產(chǎn)能矩陣后，能否讓其在AI算力、衛(wèi)星通信等新興市場的爆發(fā)式需求中搶占先機？

發(fā)表于：12/19/2025 10:57:23 AM

在AI爆發(fā)的十字路口，DDR5成為連接技術與社會價值的橋梁

DDR5的技術升級不僅是一次產(chǎn)品迭代，更是驅(qū)動數(shù)字產(chǎn)業(yè)變革的關鍵支點，其影響逐層傳導，從核心計算場景延伸，推動產(chǎn)業(yè)鏈邁向高端化。

發(fā)表于：12/19/2025 9:56:18 AM

HBM3E與DDR5價差削減促使轉產(chǎn) 反推高明年HBM3E定價

12 月 18 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日表示，由于非 HBM 的一般型 DRAM 內(nèi)存近來價格急速攀升，原本由買方主導的 2026 年 HBM3E 內(nèi)存市場開始向有利于供方的方向傾斜，但 HBM3E 和 DDR5 間的價差比例仍會下降。機構稱，在 2025 年 5 月英偉達與三大 DRAM 原廠（三星、SK 海力士、美光）展開 2026 年 HBM3E 采購協(xié)商時，單價顯著低于今年水平。

發(fā)表于：12/19/2025 9:51:27 AM