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快訊

芯科科技Works With開發(fā)者大會深圳站成功舉辦，展示全球AIoT先進科技與協(xié)同創(chuàng)新

中國，深圳 – 2025年10月27日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在深圳灣萬麗酒店成功舉辦“2025年Works With開發(fā)者大會”深圳站。

發(fā)表于：10/29/2025 3:34:00 PM

Littelfuse推出首款新型汽車級低壓側柵極驅動器IX4352NEAU

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025 年 10月 28日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。

發(fā)表于：10/29/2025 3:29:00 PM

意法半導體半橋柵極驅動器簡化低壓系統(tǒng)中的GaN電路設計

2025年10月21日，中國——意法半導體的STDRIVEG210和STDRIVEG211半橋氮化鎵(GaN)柵極驅動器是為工業(yè)或電信設備母線電壓供電系統(tǒng)、72V電池系統(tǒng)和110V交流電源供電設備專門設計

發(fā)表于：10/29/2025 3:25:58 PM

恩智浦完成對Aviva Links和Kinara的收購

荷蘭埃因霍溫——2025年10月29日 —— 恩智浦半導體（納斯達克股票代碼：NXPI）宣布已完成對Aviva Links和Kinara的收購。

發(fā)表于：10/29/2025 3:20:28 PM

英飛凌推出首款針對AI數據中心優(yōu)化的高密度跨電感電壓調節(jié)器（TLVR）電源模塊

【2025年10月28日, 德國慕尼黑訊】隨著云服務，尤其是人工智能（AI）相關服務的快速增長，數據中心的能耗目前已占到全球總能耗的2%以上。該數字預計將進一步攀升，在2023至2030年間將實現165%的指數級增長

發(fā)表于：10/29/2025 3:17:06 PM

高精度抗干擾，納芯微推出NSHT30A模擬輸出溫濕度傳感器

溫濕度的精準監(jiān)測已成為實現高效節(jié)能與舒適體驗的重要環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：10/29/2025 3:09:36 PM

Skyworks與Qorvo合并，將打造市值220億美元的美國高性能射頻、模擬及混合信號解決方案領導者

2025 年 10 月 28 日，加利福尼亞州爾灣和北卡羅來納州格林斯巴勒訊——全球高性能模擬及混合信號半導體領導者 Skyworks（納斯達克代碼：SWKS）與全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，兩家公司已達成最終協(xié)議，將通過現金與股票交易完成合并。

發(fā)表于：10/29/2025 2:55:48 PM

聞泰科技當地媒體發(fā)表聲明直接喊話荷蘭政府

當地時間10月27日，據荷蘭媒體《金融日報》（ Het Financieele Dagblad）報道，安世半導體（Nexperia）母公司聞泰科技向其發(fā)布了一份官方聲明，指責荷蘭政府強行接管安世半導體，并要求荷蘭政府歸還安世半導體的控制權。

發(fā)表于：10/29/2025 1:13:52 PM

全球首個6英寸二維半導體單晶量產化制備

據“科創(chuàng)江北”消息，2025年10月23日，江北新區(qū)企業(yè)南京極鉬芯科技有限公司（以下簡稱“極鉬芯科技”）與南京大學科研團隊在《Science》期刊共同發(fā)表重要研究成果。極鉬芯科技深度參與工藝開發(fā)與設備研制，為研究團隊提供了自主研制的二維半導體MOCVD設備Oxy-MOCVD 200 ultra，成功實現了全球首個6英寸二維半導體單晶系列的量產化制備。該設備的全面國產化與自主可控性，標志著我國在下一代集成電路關鍵材料與裝備領域取得重要突破。極鉬芯科技同步推出多款二維半導體單晶晶圓與單晶襯底產品，為科研與產業(yè)應用提供高質量材料解決方案。

發(fā)表于：10/29/2025 1:10:55 PM

傳臺積電先進制程功臣將退休加盟英特爾

10月28日消息，據中國臺灣地區(qū)媒體報道，有傳聞稱，今年7月底才退休的臺積電前技術研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經理羅唯仁可能將會加盟英特爾研發(fā)部門。

發(fā)表于：10/29/2025 1:06:34 PM

國內首個汽車芯片標準驗證平臺投入使用

10 月 29 日消息，據央視新聞報道，國內首個國家級汽車芯片標準驗證中試服務平臺于 10 月 28 日在深圳投入使用，這標志著我國車規(guī)級芯片質量驗證與評價能力邁上新臺階。

發(fā)表于：10/29/2025 11:57:04 AM

Skyworks和Qorvo合并打造220億美元射頻芯片巨頭

當地時間2025年10月28日，美國兩大射頻芯片巨頭Skyworks和Qorvo共同宣布，雙方已達成最終的合并協(xié)議，預計合并后的新公司價值約為220億美元，將成為一家總部位于美國的全球高性能射頻、模擬和混合信號半導體領域的全球領導者。

發(fā)表于：10/29/2025 11:43:37 AM

一圖看懂存儲芯片超級周期有多離譜

9月，美光科技發(fā)布“調價令”，推動存儲芯片行業(yè)漲價加速。目前部分Dram和Flash產品已停止報價，價格“一天一個價”。近兩周有DDR產品報價漲幅達60%。

發(fā)表于：10/29/2025 11:30:15 AM

VESA發(fā)布DisplayPort汽車擴展標準合規(guī)測試規(guī)范模型

VESA重點介紹了其于2025年5月發(fā)布的DP AE合規(guī)測試規(guī)范模型。這一完全可執(zhí)行的Linux C模型包含500多項功能安全與信息安全合規(guī)測試，使芯片制造商能夠基于VESA DP AE標準，構建和測試用于汽車顯示器的視頻源（電子控制單元/ECU）、橋接器件（如串行器/解串器）和接收設備（如時序控制器）。

發(fā)表于：10/29/2025 11:08:02 AM

TrendForce發(fā)文解讀8.6代線OLED兩大陣營

10月29日消息，集邦咨詢Trendforce昨日（10月28 日）發(fā)布博文，報道稱全球IT OLED面板市場正圍繞8.6代線展開激烈競爭，目前已形成傳統(tǒng)FMM（精細金屬掩模版）和FMM-free（無掩模版）兩大陣營。報道稱行業(yè)巨頭正圍繞8.6代這一更高效率的生產線展開激烈角逐，并形成了兩大技術路線陣營。三星顯示（SDC）、京東方（BOE）等廠商堅守傳統(tǒng)的FMM（精細金屬掩模版）技術路線，而維信諾（Visionox）和TCL華星則另辟蹊徑，全力推進FMM-free（無掩模版）技術。

發(fā)表于：10/29/2025 10:35:00 AM

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