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業(yè)界動(dòng)態(tài)

全球首款完美全固態(tài)電池?cái)?shù)據(jù)過(guò)于完美引爭(zhēng)議

芬蘭初創(chuàng)公司Donut Lab在6日開(kāi)幕的2026年美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展（CES）上發(fā)布了“全球首款可立即投入量產(chǎn)的全固態(tài)電池”，其性能指標(biāo)遠(yuǎn)超現(xiàn)有的鋰電池，搭載該電池的新型電動(dòng)摩托車(chē)將在2026年第一季度正式上路，投入實(shí)際使用。但由于Donut Lab公布的電池?cái)?shù)據(jù)過(guò)于完美，也引發(fā)外界的一些質(zhì)疑。

發(fā)表于：1/7/2026 1:00:28 PM

SK海力士展示16層堆疊的HBM4

2026年1月6日，存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士宣布，將在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日至9日舉行的2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上展示其下一代人工智能（AI）存儲(chǔ)解決方案——16層堆疊的48GB HBM4，以及321層2Tb QLC產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/7/2026 11:49:22 AM

AMD籌備啟動(dòng)老款A(yù)M4平臺(tái)產(chǎn)品以應(yīng)對(duì)內(nèi)存價(jià)格飆升

1 月 7 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 昨日（1 月 6 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 CES 2026 展會(huì)期間，AMD Ryzen 業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人大衛(wèi)?邁克菲（David McAfee）透露了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略：為應(yīng)對(duì)當(dāng)前飆升的 DDR5 內(nèi)存價(jià)格及持續(xù)的芯片危機(jī)，AMD 正積極籌備“復(fù)活”老款 AM4 平臺(tái)產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/7/2026 11:40:52 AM

玻璃基板將成為AI存儲(chǔ)未來(lái)幾年最大的預(yù)期

當(dāng)AI芯片功率密度逼近千瓦級(jí)別，一個(gè)更更具決定性的轉(zhuǎn)變正在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域發(fā)生：一片平滑如鏡的玻璃即將悄然劃定全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新疆界，內(nèi)存市場(chǎng)的劇烈動(dòng)蕩僅僅是表層漣漪。

發(fā)表于：1/7/2026 11:30:52 AM

黃仁勛：Blackwell與下一代Rubin芯片會(huì)“及時(shí)”供應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)

北京時(shí)間1月7日，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛(Jensen Huang)周二表示，英偉達(dá)當(dāng)前主力芯片產(chǎn)品Blackwell和下一代Rubin芯片將會(huì)“及時(shí)”供應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)。

發(fā)表于：1/7/2026 11:18:00 AM

AI推理與多模態(tài)驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)爆發(fā)

存儲(chǔ)再度爆發(fā)！AI推理與多模態(tài)驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)爆炸，硬盤(pán)和閃存廠商將成最大受益者這一輪行情的直接催化劑來(lái)自英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES上的講話。他直言：“就存儲(chǔ)而言，這目前是一個(gè)完全未被開(kāi)發(fā)的市場(chǎng)。這是一個(gè)從未存在過(guò)的市場(chǎng)，而且很可能成為全球最大的存儲(chǔ)市場(chǎng)，基本上承載全球AI的工作記憶（working memory）?！迸c此同時(shí)，英偉達(dá)在CES上展示了針對(duì)代理AI推理優(yōu)化的新存儲(chǔ)平臺(tái)，承諾比傳統(tǒng)平臺(tái)提高五倍的能效。

發(fā)表于：1/7/2026 11:13:06 AM

英偉達(dá)已重啟H200 AI芯片供應(yīng)鏈

1月7日消息，NVIDIA CEO黃仁勛在CES上接受采訪時(shí)表示，客戶對(duì)H200芯片的需求“非常高”。黃仁勛表示，“我們已經(jīng)啟動(dòng)了供應(yīng)鏈，H200 已經(jīng)在生產(chǎn)線上了。我們和美國(guó)政府正在敲定出口許可的最后細(xì)節(jié)。”

發(fā)表于：1/7/2026 11:01:05 AM

AMD公布Helios機(jī)架級(jí)AI解決方案

1月6日消息，在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，處理器大廠AMD公布了其即將推出的Helios機(jī)架級(jí)AI解決方案，其內(nèi)部集成了下一代 Zen 6架構(gòu)的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。

發(fā)表于：1/7/2026 10:58:20 AM

英偉達(dá)稱不排除重啟舊架構(gòu)GPU以緩解市場(chǎng)價(jià)格壓力

Tom's Hardware 就消費(fèi)級(jí)游戲顯卡市場(chǎng)面臨的供需緊張與價(jià)格過(guò)高等問(wèn)題，向英偉達(dá) CEO 黃仁勛提問(wèn)。當(dāng)被問(wèn)及公司是否可能通過(guò)重啟舊款 GPU 的生產(chǎn)，或采取其他方式緩解市場(chǎng)壓力時(shí)，黃仁勛表示并不排除這種可能。

發(fā)表于：1/7/2026 10:21:53 AM

聯(lián)想與英偉達(dá)合作打造吉瓦級(jí)AI工廠

1 月 7 日消息，在今日的聯(lián)想第十一屆 Tech World 大會(huì)及主題演講中，聯(lián)想與英偉達(dá)聯(lián)合發(fā)布了聯(lián)想 AI 云超級(jí)工廠（Lenovo AI Cloud Gigafactory）。

發(fā)表于：1/7/2026 10:18:02 AM

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