頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 PCB布線之后的后續(xù) PCB布局布線結束就算完事了嗎?事實可能不是這樣的，很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。 發(fā)表于：3/28/2020 電路故障的的問題排查 科技的不斷發(fā)展讓電路越來越復雜，當電路出現(xiàn)問題的時候，就需要大家能排查，電容損壞引發(fā)的故障在電子設備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見。電容損壞表現(xiàn)為：容量變小;完全失去容量;漏電;短路。電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點。在工控電路板中，數(shù)字電路占絕大多數(shù)，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關電源中的電解電容如果損壞，則開關電源可能不起振，沒有電壓輸出;或者輸出電壓濾波不好，電路因電壓不穩(wěn)而發(fā)生邏輯混亂，表現(xiàn)為機器工作時好時壞或開不了機，如果電容并在數(shù)字電路的電源正負極之間，故障表現(xiàn)同上。 發(fā)表于：3/28/2020 改進的配網故障診斷Petri網方法及其矩陣描述 為將Petri網理論更好地應用于配電網故障診斷中，基于Petri網現(xiàn)有研究，依據(jù)配電網運行特點及拓撲結構，提出了基于FTU故障信息的Petri網建模方法。首先，采取依據(jù)SCADA系統(tǒng)所匯集的FTU信息以及兩層判據(jù)的冗余糾錯技術分別保證所提方法的快速性和容錯性；然后基于Petri網相關理論對配網故障診斷模型進行圖形、矩陣、條件事件系統(tǒng)轉化表達；最后通過構造標識概率向量，將可信度的計算統(tǒng)一到矩陣運算中，為后臺軟件程序的編寫提供了重要條件。典型算例仿真驗證表明，所提方法可有效提高配電網故障診斷的準確性與速率。 發(fā)表于：3/27/2020 開關電源微型化的一些技術 科技的發(fā)展對工程師的能力要求越來越高，在同樣功率和電壓的條件下，是什么技術瓶頸限制了開關電源的體積進一步縮小?現(xiàn)有技術條件下，電腦主機的電源不能做到和手機充電器一樣大嗎?為什么?請不要簡單回答說散熱問題，我想知其所以然。另外，未來是否有可能進一步縮小體積功率比?需要哪些技術前提? 發(fā)表于：3/27/2020 電源設計經驗總結 科學技術的快速發(fā)展，需要工程師的能力也越來越高，對于一個電子工程師來說，電源部分的設計才是工作的核心，為此，我想通過本篇文章的幾個問題和大家探討一些自己關于電源設計的心得，讓我們在電源設計方面能夠都有所深入和長進。 發(fā)表于：3/27/2020 PCB布線的一些總結 電路的快速發(fā)展，讓我們的工程師越來越需要創(chuàng)新精神，更要在實踐中不斷總結經驗，PCB布線，就是鋪設通電信號的道路連接各個器件，這好比修道路，連接各個城市通汽車，道路建設要求一去一回兩條線，PCB布線同樣道理，需要形成一個兩條線的回路，對于低頻電路角度上講，是回路，對于高速電磁場來講，是傳輸線，最常見的如差分信號線。比如USB、網線等。 發(fā)表于：3/27/2020 電路故障分析與定位技術 相信很多人都認識電路，那么電路有問題應該如何排查呢?本篇文章主要討論一下電路故障分析與定位的常用方法。電子工程師都知道，電路的故障類型較多，產生故障的原因也各有不同，因此排除故障的方法也不一樣。當電路發(fā)生故障時，根據(jù)故障現(xiàn)象，通過檢查、測量，分析故障產生的原因并確定故障的部位，找到發(fā)生故障的元器件的過程。 發(fā)表于：3/27/2020 開關電源設計要點分析 生活中處處可見電子產品，最常見就是電源，現(xiàn)在我們的生活可謂是離不開電源，照明需要電源，看電視需要電源，空調需要電源……所以如果我們在裝修新房子最不能忽略的東西就是電源，如果房子里沒有電源，可以說什么事情都不能干。因此，我們在設計開關電源時就需要格外注意，不能讓電路出現(xiàn)問題。那么，開關電源設計時需注意什么?下面五個方面需格外注意。 發(fā)表于：3/27/2020 PCB拼版的一些小方法 現(xiàn)在的科學技術的發(fā)展，推動了PCB的不斷革新，PCB拼板其實就是把幾個PCB單元板采用各種可能的連接方式組合在一起。通常情況下，硬件設計師在設計一塊PCB時，他考慮的是電氣信號和線路板上元件的排布，關注的是產品的功能問題。而對于PCB的制造及組裝方面就考慮較少。要實現(xiàn)PCB的制造順利，特別是SMT組裝方面，就需要特別關注PCB的拼板設計了。接下來，我們就來介紹一下PCB拼版的10個小技巧，跟著小編一起來學習吧! 發(fā)表于：3/27/2020 PCB覆銅注意事項 現(xiàn)在從事電子行業(yè)的工程師越來越多，為社會的發(fā)展提供電子產品的支撐，從事電子行業(yè)的工程師都知道，PCB覆銅是再普遍不過的事了，那么關于覆銅，究竟是“利大于弊”還是“弊大于利”，這個問題你有沒有好好想過呢? 發(fā)表于：3/27/2020 ?…224225226227228229230231232233…?
