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寬帶多通道調(diào)試信號(hào)分析利器，滿足RF新技術(shù)復(fù)雜測(cè)試要求

　　無(wú)線通信系統(tǒng)的不斷更新產(chǎn)生了對(duì)先進(jìn)RF測(cè)試設(shè)備的需求，以滿足這項(xiàng)新技術(shù)的復(fù)雜測(cè)試要求。這些測(cè)試設(shè)備需要能夠處理更高的頻率、更寬的帶寬和更復(fù)雜的調(diào)制方案。

發(fā)表于：4/20/2023

羅德與施瓦茨JCAS參考測(cè)試裝置獲得GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)

　　羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S公司”）在2023年世界移動(dòng)大會(huì)上展示了用于測(cè)試通感一體化（JCAS）的創(chuàng)新解決方案，獲得GTI大獎(jiǎng)。獲獎(jiǎng)裝置配備了R&S AREG800A目標(biāo)模擬器和R&S FE44S前端模塊，是一款用于JCAS技術(shù)驗(yàn)證的全新實(shí)驗(yàn)室測(cè)試平臺(tái)。GTI大獎(jiǎng)是對(duì)LTE以及5G演進(jìn)技術(shù)探索和成就的認(rèn)可。

發(fā)表于：4/14/2023

英飛凌全新NFC標(biāo)簽側(cè)控制器集成傳感和能量采集功能

　　【2023年04月4日，德國(guó)慕尼黑訊】基于近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)的傳感控制器內(nèi)置能量采集功能對(duì)開(kāi)發(fā)無(wú)源智能設(shè)備至關(guān)重要，這個(gè)特性不僅使得物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備設(shè)計(jì)更加便利，從而得以使用在廣泛的應(yīng)用中，同時(shí)還可以讓設(shè)備工作精度和效率更高。

發(fā)表于：4/5/2023

羅德與施瓦茨參加2023年客運(yùn)中心博覽會(huì)，展示安全掃描儀組合

　　2023年客運(yùn)中心博覽會(huì)上，羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S公司”）全面展出了靜態(tài)和穿行式安全掃描儀組合，以滿足機(jī)場(chǎng)高標(biāo)準(zhǔn)安全要求和旅客舒適度需求。R&S展出了廣為人知的毫米波安檢門(mén)QPS201及其可用于旅客自檢的擴(kuò)展功能。全新的R&S QPS Walk2000穿行式毫米波掃描儀可以在不阻止旅客流動(dòng)的情況下進(jìn)行安全檢查。R&S QPS系列產(chǎn)品提供高分辨率的安檢掃描，是專門(mén)為提升安檢站更快、更有效和更舒適的人員安檢而設(shè)計(jì)。利用安全的毫米波射頻技術(shù)，安檢儀可以自動(dòng)、安全的檢測(cè)潛在的危險(xiǎn)、威脅和違禁品。

發(fā)表于：4/4/2023

基于FPGA的多通道可見(jiàn)光通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

與傳統(tǒng)的射頻通信方式相比，可見(jiàn)光的頻譜資源豐富，且具有較高的安全性。設(shè)計(jì)的多通道可見(jiàn)光通信系統(tǒng)分為發(fā)射端與接收端，基于Verilog HDL語(yǔ)言對(duì)發(fā)送端的通道分發(fā)模塊、透?jìng)鹘M幀模塊、信道碼塊分割模塊以及接收端的透?jìng)鹘鈳K、通道合并模塊進(jìn)行了詳細(xì)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了最大支持16路數(shù)據(jù)同時(shí)收發(fā)的多通道可見(jiàn)光通信系統(tǒng)。為滿足系統(tǒng)的高速通信，設(shè)計(jì)優(yōu)化可見(jiàn)光通信的發(fā)射/接收系統(tǒng)電路，在發(fā)射端采用前級(jí)預(yù)加重電路，有效補(bǔ)償了信道損失；在接收端采用由電阻和電容共同構(gòu)成的T型放大電路來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)衰減信號(hào)的補(bǔ)償。最后，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果表明設(shè)計(jì)的多通道可見(jiàn)光通信系統(tǒng)傳輸誤碼率不大于10-9，單通道傳輸速率不低于30 Mb/s，此研究有利于提高可見(jiàn)光通信系統(tǒng)的可靠性、高速性。

發(fā)表于：3/29/2023

意法半導(dǎo)體推出多款天線匹配射頻集成無(wú)源器件全面提升STM32WL MCU的射頻性能

2023 年 3 月 8 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布了九款針對(duì) STM32WL無(wú)線微控制器 (MCU)優(yōu)化的射頻集成無(wú)源器件(RF IPD)。新產(chǎn)品單片集成天線阻抗匹配、巴倫和諧波濾波電路。

發(fā)表于：3/10/2023

英飛凌最新安全器件SLC38與TrustSEC的操作系統(tǒng)BIO-SLCOS相結(jié)合，為先進(jìn)的智能卡應(yīng)用提供安全、開(kāi)放的平臺(tái)

【2023 年 03 月 06日，德國(guó)慕尼黑訊】作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與信息安全和智能卡領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者TrustSEC攜手推出最新的先進(jìn)智能卡操作系統(tǒng)（OS）BIO-SLCOS

發(fā)表于：3/8/2023

SECORA? Connect X：專為超小型設(shè)備打造的支付解決方案，支持 NFC 無(wú)線充電

【2023 年 03 月 06日，德國(guó)慕尼黑訊】智能可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備具有體積小、功耗低、功能豐富等特點(diǎn)，因此在各類場(chǎng)景中的應(yīng)用正方興未艾。用戶使用具有 NFC 功能的可穿戴設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)商店付款，購(gòu)票乘坐公共交通工具，或是通過(guò)門(mén)禁進(jìn)入上班的寫(xiě)字樓等功能。為了順應(yīng)這一市場(chǎng)趨勢(shì)，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出了一體式交鑰匙 NFC 解決方案——SECORA? Connect X。這款功耗超低的增強(qiáng)型 NFC 解決方案為實(shí)現(xiàn)基于 EMVCo標(biāo)準(zhǔn)的支付掃清了障礙。此外，它現(xiàn)在還可為智能戒指、手環(huán)、智能手表等智能可穿戴設(shè)備提供 NFC 無(wú)線充電功能，讓這些設(shè)備使用起來(lái)更加便利。

發(fā)表于：3/8/2023

羅徹斯特電子攜手思佳訊(Skyworks)

美國(guó)馬薩諸塞州紐伯里波特，2023年3月羅徹斯特電子攜手思佳訊(Skyworks)，為客戶提供持續(xù)的產(chǎn)品支持，覆蓋未停產(chǎn)及停產(chǎn)元器件。（納斯達(dá)克代碼：SWKS） “羅徹斯特電子很高興能夠?yàn)榭蛻籼峁?Skyworks 的射頻和混合信號(hào)解決方案。這些產(chǎn)品使我們能夠服務(wù)更廣泛的全球市場(chǎng)，從而增強(qiáng)了羅徹斯特電子在市場(chǎng)上的地位，我們期待與Skyworks共同發(fā)展和維護(hù)全球客戶的關(guān)系。” － Mark Gohr，羅徹斯特電子美洲供應(yīng)商開(kāi)發(fā)總監(jiān) “羅徹斯特電子的半導(dǎo)體全周期解決方案享譽(yù)全球，我們很高興與之合作，一起為客戶提供持續(xù)可靠的支持。” – Rachel Platter，思佳訊(Skyworks) 美洲分銷總監(jiān)

發(fā)表于：3/7/2023

貿(mào)易反制？激光雷達(dá)話語(yǔ)權(quán)之爭(zhēng)

近日，國(guó)家商務(wù)部與科技部等部門(mén)對(duì)《目錄》進(jìn)行了修訂，其中新增的7項(xiàng)技術(shù)包括激光雷達(dá)系統(tǒng)、光伏硅片制備技術(shù)等。按照《目錄》要求，激光雷達(dá)系統(tǒng)定位為［車載激光探測(cè)及測(cè)距系統(tǒng)技術(shù)］，這是當(dāng)前全球智能汽車領(lǐng)域，針對(duì)高級(jí)別自動(dòng)駕駛技術(shù)研究的核心硬件科技。

發(fā)表于：3/3/2023

ADI聯(lián)合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大規(guī)模MIMO射頻單元平臺(tái)

中國(guó)，北京 — 2023年2月27日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) (全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，致力于在現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界之間架起橋梁，以實(shí)現(xiàn)智能邊緣領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新)與Marvell Technology Inc. (Nasdaq: MRVL) (數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者)近日宣布推出一款支持開(kāi)放式無(wú)線接入網(wǎng)(Open RAN)的新一代5G大規(guī)模MIMO (mMIMO)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。

發(fā)表于：3/1/2023

毫米波CQFN外殼地孔設(shè)計(jì)與優(yōu)化

基于高溫共燒陶瓷（HTCC）工藝，介紹了一款封裝尺寸為7 mm×7 mm×1.2 mm 的四側(cè)無(wú)引線扁平陶瓷（CQFN）型外殼，以滿足毫米波微波器件封裝的小型化需求。就如何解決陶瓷外殼高頻信號(hào)傳輸時(shí)電磁泄漏問(wèn)題，利用仿真軟件分別從信號(hào)傳輸?shù)牟煌较驅(qū)ζ帘蔚乜鬃髁嗽O(shè)計(jì)與優(yōu)化。通過(guò)仿真對(duì)比，對(duì)不同區(qū)域的地孔與電磁信號(hào)的屏蔽關(guān)系進(jìn)行了論述和總結(jié)。結(jié)果顯示，外殼傳輸端口可覆蓋0.1 GHz～40 GHz的寬頻率范圍，其插入損耗≤0.65 dB，電壓駐波比≤1.50。

發(fā)表于：3/1/2023

K波段緊湊型收發(fā)前端組件的設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種應(yīng)用于微波無(wú)線通信系統(tǒng)的緊湊型低成本FDD收發(fā)前端組件，在有限的體積內(nèi)集成了一路接收通道、一路發(fā)射通道、兩組變頻需要的本振源。采用表面貼裝芯片和微波多層板的實(shí)現(xiàn)方式，在保證優(yōu)良性能的同時(shí)，兼顧了經(jīng)濟(jì)性和裝配容易性。首先介紹了收發(fā)前端的架構(gòu)設(shè)計(jì)，并針對(duì)關(guān)鍵無(wú)源電路、有源電路進(jìn)行了詳細(xì)設(shè)計(jì)，對(duì)主要性能指標(biāo)進(jìn)行了分析。對(duì)加工的組件進(jìn)行了實(shí)測(cè)，發(fā)射通道輸出功率大于20 dBm，接收信號(hào)范圍為-60 dBm~-20 dBm，接收中頻輸出功率恒定為-10 dBm。

發(fā)表于：3/1/2023

射頻模塊中晶振對(duì)電磁兼容影響研究

提出了一種SoC芯片時(shí)鐘方案，并設(shè)計(jì)了兩種版圖方案。針對(duì)模塊中產(chǎn)生電磁干擾的原因進(jìn)行分析，通過(guò)判斷信號(hào)間隔離度仿真結(jié)果，可提前識(shí)別版圖方案中是否存在信號(hào)間干擾風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而惡化SoC芯片輸出模擬信號(hào)質(zhì)量。根據(jù)信號(hào)間隔離度仿真結(jié)果指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)，并給出優(yōu)化版圖方法，改善了信號(hào)間隔離度性能。測(cè)試結(jié)果表明，版圖設(shè)計(jì)兩種方案的仿真結(jié)果與實(shí)測(cè)結(jié)果吻合，驗(yàn)證了仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性、可參考性。

發(fā)表于：3/1/2023

長(zhǎng)電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案

發(fā)表于：2/28/2023