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苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
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台积电3nm产能2026年前达到极限
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苹果加速扩张卫星互联网生态
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苹果的卫星互联网战略曝光
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消息称台积电先进工艺提价3~10%
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LG开始在印度为苹果iPhone产线提供制造设备
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消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺
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苹果A20芯片首发台积电2nm工艺
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55名中国iPhone用户向监管总局投诉苹果
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苹果计划推出搭载触控屏和M6芯片的Mac电脑
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三星将赴美新建产线重返苹果相机供应链
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苹果正式发布其全新的Mac处理器M5
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中国eSIM手机时代正式开启
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三星高管已确认为苹果首款折叠屏供应面板
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传苹果与台积电将入股英特尔！
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苹果可能成为英特尔新股东
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台积电前五大客户明年洗牌 博通或将挤下英伟达居第二
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iPhone Air主要芯片全苹果自研
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苹果拿下2026年台积电2nm过半产能
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三大运营商将为苹果提供eSIM支持
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代工厂否认苹果强制供应链企业推行自动化要求
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苹果发布首款自研蓝牙与Wi-Fi连接芯片Apple N1
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特朗普称很快将对芯片征收相当可观关税
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苹果再陷专利纠纷 Cerence控诉其侵权语音技术
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苹果核心AI人才持续外流
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台积电2nm预计Q4放量 苹果初期独占近50%产能
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台积电正在加快美国晶圆二厂及三厂量产进程
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富士康中国工程师加速撤离印度！
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