自2014年蘋果推出搭載A8 芯片的iPhone 6 以來(lái)，蘋果公司與臺(tái)積電的合作便成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具影響力的力量。這份伙伴關(guān)系不僅重塑了智能手機(jī)的性能標(biāo)準(zhǔn)，更直接推動(dòng)了臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)先地位。然而，隨著人工智能（AI）浪潮的興起與市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的改變，蘋果與臺(tái)積電這段長(zhǎng)達(dá)十多年的深度合作正迎來(lái)重大的轉(zhuǎn)折。

半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Semianalysis最新發(fā)布的研究報(bào)告，追溯了蘋果與臺(tái)積電的合作關(guān)系，從英特爾2010年拒絕合作開(kāi)始，歷經(jīng)五個(gè)不同的階段，深入剖析了蘋果如何通過(guò)收購(gòu)和遍布15個(gè)設(shè)計(jì)中心的8000多名工程師，構(gòu)建起其芯片帝國(guó)。Semianalysis分析了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為何未能復(fù)制這種垂直整合模式，繪制了蘋果在臺(tái)積電Fab 18和先進(jìn)封裝工廠的生產(chǎn)布局圖，并評(píng)估了蘋果與英特爾和三星重新合作成為可行的替代方案，兩家公司面臨的戰(zhàn)略問(wèn)題。

臺(tái)積電與蘋果公司的合作

2013年，臺(tái)積電斥資100億美元押注蘋果公司。臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀承諾，針對(duì)蘋果公司的需求，將投入巨資建設(shè)20nm制程，盡管當(dāng)時(shí)經(jīng)濟(jì)效益尚不明朗，但他相信蘋果的需求會(huì)填滿這些晶圓廠?！拔野压径佳荷狭?，但我不認(rèn)為會(huì)輸，”張忠謀后來(lái)回憶道。事實(shí)證明他是對(duì)的。蘋果A8芯片于2014年發(fā)布，臺(tái)積電從此一帆風(fēng)順。

數(shù)據(jù)顯示，蘋果公司對(duì)臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收很快從2014年的20億美元增長(zhǎng)到2025年的240億美元，12年間增長(zhǎng)了12倍。蘋果公司在臺(tái)積電營(yíng)收中的占比也從9%飆升至峰值的25%，并在2025年穩(wěn)定在20%。更引人注目的是蘋果公司在制程節(jié)點(diǎn)發(fā)布方面的統(tǒng)治地位：自20nm制程以來(lái)，其占比始終保持在50%以上，在某些情況下甚至接近100%。實(shí)際上，自20nm制程以來(lái)，蘋果公司為臺(tái)積電每一次主要制程節(jié)點(diǎn)的良率提升都提供了資金支持。

如今，晶圓代工模式已經(jīng)占據(jù)晶圓制造市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。集成器件制造商（IDM）僅靠單一客戶難以支撐工藝開(kāi)發(fā)和晶圓廠建設(shè)支出。但即便如此，代工廠也需要一個(gè)需求量大、資金雄厚的“首選”客戶來(lái)支持其持續(xù)發(fā)展。過(guò)去十年，蘋果一直是臺(tái)積電的這樣的客戶。雙方的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合將兩家公司推向了新的高度，令競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手望塵莫及，并推動(dòng)了芯片制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展。

臺(tái)積電資本支出的最大來(lái)源

從臺(tái)積電的資本支出軌跡中，我們可以看到蘋果效應(yīng)。在蘋果入主之前（2005-2009年），臺(tái)積電的年均支出為24億美元，且沒(méi)有像蘋果這樣的龍頭企業(yè)來(lái)降低投資風(fēng)險(xiǎn)。

而從2019年到2022年，臺(tái)積電的資本支出高達(dá)980億美元，超過(guò)了此前14年的總和。蘋果的制造采購(gòu)義務(wù)從2010年的87億美元飆升至2022年的710億美元。蘋果支付給臺(tái)積電的款項(xiàng)也從2013年的幾乎為零，迅速增長(zhǎng)到2025年的230億美元以上。十多年來(lái)，蘋果是唯一一家能夠大規(guī)模為尖端制程產(chǎn)能預(yù)付大量資金的公司。但隨著英偉達(dá)人工智能驅(qū)動(dòng)的現(xiàn)金流，這種情況發(fā)生了改變。如今，兩家公司都能夠?yàn)榕_(tái)積電的科技發(fā)展路線圖提供資金。平臺(tái)轉(zhuǎn)型已經(jīng)發(fā)生。

臺(tái)積電高性能計(jì)算（HPC）業(yè)務(wù)的收入占比從2020年的36%增長(zhǎng)到2025年的58%。智能手機(jī)業(yè)務(wù)的收入占比則從46%下降到29%。Semianalysis的模型顯示，到2027年第四季度，英偉達(dá)消耗的臺(tái)積電N3晶圓數(shù)量將超過(guò)蘋果。蘋果在N2晶圓領(lǐng)域的份額將下降到48%，這是十年來(lái)蘋果首次在新制程節(jié)點(diǎn)上不再占據(jù)主導(dǎo)地位。

臺(tái)積電的A16制程專為高性能計(jì)算（HPC）而設(shè)計(jì)。其背面供電（臺(tái)積電稱之為“超級(jí)電源軌”）、全環(huán)繞柵極晶體管和散熱封裝均針對(duì)HPC進(jìn)行了優(yōu)化，因此智能手機(jī)應(yīng)用將跳過(guò)這一制程。但是AI芯片廠商英偉達(dá)將從中獲益匪淺。

蘋果在臺(tái)積電N2家族（N2+A16）制程的市場(chǎng)份額下降并非因?yàn)樘O果失去了議價(jià)能力，而是因?yàn)樵撝瞥淌菫椴煌目蛻羧后w打造的。接下來(lái)的A14（1.4nm）支持的出現(xiàn)重新平衡了這一局面。臺(tái)積電從一開(kāi)始就將A14同時(shí)面向移動(dòng)和HPC市場(chǎng)，并為HPC提供了一個(gè)獨(dú)立的背面供電版本。Semianalysis預(yù)計(jì)，蘋果在A14制程上將重新奪回67%的市場(chǎng)份額，這是自N3以來(lái)的最高水平。

蘋果并未止步不前。到2030年，新一代芯片（N系列、C系列）將占晶圓需求的15%。隨著Mac芯片和定制芯片規(guī)模的擴(kuò)大，iPhone所需的芯片在蘋果晶圓制造組合中的份額將從74%下降到57%。毛利率變化也反映了蘋果內(nèi)部芯片的轉(zhuǎn)型。

在放棄采用英特爾芯片后，蘋果Mac的毛利率從28.5%增長(zhǎng)到39.5%，增幅達(dá)11個(gè)百分點(diǎn)。iPhone的毛利率從A4到A18處理器增長(zhǎng)了5個(gè)百分點(diǎn)。每年通過(guò)替代英特爾、高通和博通芯片，蘋果節(jié)省的芯片成本超過(guò)70億美元。過(guò)去十年，蘋果已推動(dòng)供應(yīng)商資本支出超過(guò)3000億美元，構(gòu)建了一個(gè)涵蓋富士康、ASML、臺(tái)積電以及數(shù)十家精密芯片制造商的龐大供應(yīng)鏈帝國(guó)。