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中国科学院一区期刊：西工大|飞行器复杂模态参数识别DMD-DBSCAN新方法验证
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中国移动入股MEMS晶圆制造商华鑫微纳
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光学动作捕捉系统如何为无人机提供飞行姿态与高精度轨迹真值
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科学家研发出无透镜成像技术 突破光学发展瓶颈
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蓝牙技术联盟发布Bluetooth Core 6.2规范
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意法半导体Q3业绩爆雷净利下滑23.9%
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国巨成功完成对芝浦电子股票公开收购
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三星将赴美新建产线重返苹果相机供应链
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MPS发布人形机器人解决方案
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豪威集团进入英伟达供应链！
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2027年国产芯片自给率最高可达91%
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马斯克再次强调激光雷达会让辅助驾驶更危险
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悟通感控获数千万元融资
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2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元
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消息称苹果首款自研CMOS传感器有望明后年登入iPhone
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研究人员将旧手机改造成微型数据中心
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如何设计与现场总线无关的智能工厂传感器
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索尼回应“拆分半导体业务”传闻
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NASA开发全球首个太空量子重力传感器
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世界首套特高压直流量子电流传感器投运
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基于机器学习的智能传感器综述
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村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
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今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！
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利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：基本知识
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瑞萨推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成电容式触控、段码LCD和强大安全功能
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【回顾与展望】Melexis：创新产品助力汽车工业发展
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