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想從高通手里分一杯羹 三星5G芯片正在爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)品牌訂單
發(fā)表于：6/29/2019 6:00:00 AM
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欲撿便宜的蘋(píng)果被“反將一軍”，英特爾擬拍賣(mài)8000多項(xiàng)通信專利
發(fā)表于：6/29/2019 6:00:00 AM
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UltraSoC獲得500萬(wàn)英鎊投資，欲將其系統(tǒng)級(jí)芯片分析和安全監(jiān)技術(shù)推廣到高可靠性系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
發(fā)表于：6/28/2019 6:37:33 PM
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當(dāng)芯片工藝制程進(jìn)入到2nm節(jié)點(diǎn)之后，摩爾定律還會(huì)如何繼續(xù)？
發(fā)表于：6/28/2019 4:26:42 PM
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芯片商博通涉嫌脅迫客戶采用排他性采購(gòu)，遭歐盟反壟斷調(diào)查
發(fā)表于：6/28/2019 4:12:02 PM
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疑博通涉芯片捆綁銷售，歐盟對(duì)其展開(kāi)反壟斷調(diào)查
發(fā)表于：6/28/2019 10:51:55 AM
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中興通訊7納米5G芯片下半年推出 全球獲25個(gè)5G商用合同
發(fā)表于：6/28/2019 10:30:05 AM
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以色列AI芯片公司NeuroBlade宣布獲得A輪融資
發(fā)表于：6/28/2019 10:27:36 AM
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美國(guó)半導(dǎo)體高管：恐失去中國(guó)客戶的信任
發(fā)表于：6/28/2019 10:20:22 AM
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聯(lián)發(fā)科P65發(fā)布，完美接替P60，千元機(jī)將再添猛將
發(fā)表于：6/28/2019 6:00:00 AM
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華為胡厚崑談5G：過(guò)去10年投入金額達(dá)40億美元
發(fā)表于：6/28/2019 6:00:00 AM
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兩大巨頭之外，還有哪些手機(jī)操作系統(tǒng)
發(fā)表于：6/28/2019 6:00:00 AM
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恩智浦發(fā)布首款在中國(guó)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的芯片，跨界處理器概念逐漸被接受
發(fā)表于：6/28/2019 6:00:00 AM
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如果中國(guó)不買(mǎi)芯片了，外國(guó)供應(yīng)商該何去何從？
發(fā)表于：6/27/2019 9:35:22 PM
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艾邁斯半導(dǎo)體新款芯片加速超聲波水表的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用
發(fā)表于：6/27/2019 4:29:06 PM
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意法半導(dǎo)體發(fā)布電力線通信開(kāi)發(fā)工具套件，為經(jīng)過(guò)實(shí)地驗(yàn)證的G3-PLC芯片組應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供便利捷徑
發(fā)表于：6/27/2019 4:24:14 PM
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華邦推出2Gb+2Gb MCP多芯片封裝產(chǎn)品，支持5G終端設(shè)備
發(fā)表于：6/27/2019 10:23:21 AM
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高通再遭反壟斷調(diào)查，歐盟或于下月對(duì)其處以最新罰款
發(fā)表于：6/27/2019 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科Helio P65發(fā)布：12nm工藝AI性能倍增
發(fā)表于：6/27/2019 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65
發(fā)表于：6/26/2019 7:12:08 PM
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技術(shù)再升級(jí)！無(wú)錫中科芯攻克晶圓級(jí)再布線及晶圓級(jí)凸點(diǎn)制備關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)表于：6/26/2019 1:59:48 PM
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復(fù)旦大學(xué)校長(zhǎng)稱：對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大學(xué)應(yīng)該主動(dòng)擔(dān)當(dāng)
發(fā)表于：6/26/2019 1:56:19 PM
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在全球被反壟斷罰款，冤！高通到底哪里得罪了歐盟？
發(fā)表于：6/26/2019 1:50:04 PM
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一起了解下賽普拉斯快充芯片有多火？
發(fā)表于：6/26/2019 9:48:00 AM
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張汝京：壓不垮的芯片企業(yè)家 三起三落70歲再次創(chuàng)業(yè)
發(fā)表于：6/26/2019 9:22:00 AM
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中微半導(dǎo)體過(guò)會(huì)！曾被美國(guó)多次打擊依然屹立不倒
發(fā)表于：6/26/2019 6:00:00 AM
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華為首張5G終端是怎么回事？華為首張5G終端具體情況介紹
發(fā)表于：6/26/2019 6:00:00 AM
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SBC 基礎(chǔ)課程——CAN/LIN SBC初學(xué)者指南
發(fā)表于：6/25/2019 10:25:15 AM
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Arm 服務(wù)器芯片市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)新變革？ Marvell 逆襲成最后贏家？
發(fā)表于：6/25/2019 7:57:32 AM
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集成電路研討會(huì)中臺(tái)積電秀出自研芯片，竟采用了雙芯片設(shè)計(jì)？
發(fā)表于：6/25/2019 7:34:27 AM
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