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國產RF射頻芯片開發(fā)商卓勝微電子成功IPO深交所創(chuàng)業(yè)板
發(fā)表于：6/19/2019 9:09:30 AM
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DRAM 內存芯片連跌三季度，今年下半年能否恢復正常？
發(fā)表于：6/19/2019 8:13:37 AM
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歷經18年，龍芯終于要走向市場了
發(fā)表于：6/19/2019 8:10:47 AM
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匯頂/思立微/比亞迪/貝特萊等國內指紋識別芯片廠商盤點，誰是國內“最強
發(fā)表于：6/19/2019 6:00:00 AM
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中國突破了NAND和DRAM技術，可望逐漸減小對國外的依賴
發(fā)表于：6/19/2019 6:00:00 AM
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影馳推出PCIe4.0固態(tài)硬盤，讀寫性能突破4GB每秒
發(fā)表于：6/19/2019 6:00:00 AM
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半導體芯片行業(yè)遭遇重創(chuàng)，5G 和人工智能市場有望成為亮點？
發(fā)表于：6/18/2019 10:30:34 PM
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東麗開發(fā)基因解析芯片，或將用于癌癥檢測？
發(fā)表于：6/18/2019 10:14:26 PM
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思達科技自動化硅光子測試系統(tǒng)獲得韓國主要半導體制造商采用
發(fā)表于：6/18/2019 4:47:47 PM
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FD-SOI熱度不減 ST全力進軍
發(fā)表于：6/18/2019 9:41:33 AM
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三星獵戶座芯片：華為海思麒麟芯片，正式再見
發(fā)表于：6/18/2019 8:57:37 AM
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中國芯片產業(yè)最缺的是領軍人物
發(fā)表于：6/18/2019 8:49:14 AM
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看好未來，三星著力研發(fā)6G和系統(tǒng)芯片
發(fā)表于：6/18/2019 8:39:50 AM
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芯片國產率只有4.2%，中國半導體在10年內不可能自給自足
發(fā)表于：6/18/2019 8:34:39 AM
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Intel打造22FFL工藝 生產超強壽命RRAM芯片
發(fā)表于：6/18/2019 8:29:33 AM
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驍龍675參數(shù)性能分析，對比驍龍710/驍龍835竟然絲毫不輸
發(fā)表于：6/18/2019 6:00:00 AM
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5G時代流量爆發(fā)，大數(shù)據(jù)芯片技術持續(xù)增長，DataBox 這家中國本土芯片企業(yè)如何做到力壓群雄？
發(fā)表于：6/17/2019 11:40:26 PM
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深圳出臺IC專項扶持新規(guī)，自主芯片設計獎最高500萬
發(fā)表于：6/17/2019 6:04:03 PM
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打破從傳統(tǒng)設計？未來可以用云上EDA設計芯片嗎
發(fā)表于：6/17/2019 5:41:29 PM
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中國光刻工藝與國外頂尖公司究竟相差多少代技術？
發(fā)表于：6/17/2019 11:25:12 AM
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科創(chuàng)板芯片第一股：瀾起科技
發(fā)表于：6/17/2019 11:16:44 AM
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EDA之局：始于IC，野心卻不止于此
發(fā)表于：6/17/2019 6:00:00 AM
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三星李在镕：未來10年向著6G和系統(tǒng)芯片沖擊
發(fā)表于：6/17/2019 1:33:00 AM
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有了Calibre? nmDRC，10小時內搞定7nm芯片設計
發(fā)表于：6/15/2019 9:36:19 AM
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三星研發(fā)8nm LPDDR5內存，提速至7.3Gbps
發(fā)表于：6/15/2019 8:29:22 AM
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300億元芯片產業(yè)園項目落戶湖南常德
發(fā)表于：6/15/2019 7:43:33 AM
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm藍牙+ ams ANC主動式抗噪藍牙耳機解決方案
發(fā)表于：6/15/2019 6:00:00 AM
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融合Arm、RISC-V技術，首款百億億級超算HPC處理器在歐洲成型
發(fā)表于：6/15/2019 6:00:00 AM
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華為第二套備份系統(tǒng)曝光：鴻蒙也是基于Sailfish OS開發(fā)的
發(fā)表于：6/15/2019 6:00:00 AM
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中國信通院：AI將拉動手機芯片市場10倍增長
發(fā)表于：6/15/2019 6:00:00 AM
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