芯片 相關(guān)文章(10200篇)
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半導(dǎo)體材料實現(xiàn)國產(chǎn)化的機遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：6/20/2019 9:35:56 PM
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arm高管：重視與華為海思的關(guān)系，正在評估可行解決方案
發(fā)表于：6/20/2019 9:32:26 PM
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芯片老兵如何看國產(chǎn)替換？
發(fā)表于：6/20/2019 9:26:51 PM
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奮起直追，聯(lián)發(fā)科志在領(lǐng)先5G市場
發(fā)表于：6/20/2019 5:52:30 PM
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只有想不到?jīng)]有做不到！DLP® Pico? 芯片組還能這么玩
發(fā)表于：6/20/2019 10:32:48 AM
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蘋果5G版手機是怎么回事？蘋果5G版手機何時發(fā)布
發(fā)表于：6/20/2019 6:00:00 AM
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65歲董明珠閑不下來：投資芯片、喊話雷軍、舉報奧克斯
發(fā)表于：6/20/2019 6:00:00 AM
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雷軍執(zhí)掌小米中國區(qū)，提出三年決勝中國區(qū)符合現(xiàn)實
發(fā)表于：6/20/2019 6:00:00 AM
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傳華為第二顆7nm自研芯片麒麟810即將近期發(fā)布
發(fā)表于：6/20/2019 6:00:00 AM
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驍龍AI芯片面向手機人工智能應(yīng)用場景 增強使用體驗
發(fā)表于：6/20/2019 6:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)三足鼎立形成：NB－IoT、eMTC、LoRa各有千秋
發(fā)表于：6/20/2019 6:00:00 AM
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江蘇省再發(fā)文：大力支持5G核心技術(shù)成果轉(zhuǎn)化
發(fā)表于：6/20/2019 5:00:00 AM
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IC Insights：預(yù)計2023年中國制造芯片產(chǎn)品價值將提升到452億美元
發(fā)表于：6/19/2019 7:40:51 PM
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國產(chǎn)RF射頻芯片開發(fā)商卓勝微電子成功IPO深交所創(chuàng)業(yè)板
發(fā)表于：6/19/2019 9:09:30 AM
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DRAM 內(nèi)存芯片連跌三季度，今年下半年能否恢復(fù)正常？
發(fā)表于：6/19/2019 8:13:37 AM
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歷經(jīng)18年，龍芯終于要走向市場了
發(fā)表于：6/19/2019 8:10:47 AM
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匯頂/思立微/比亞迪/貝特萊等國內(nèi)指紋識別芯片廠商盤點，誰是國內(nèi)“最強
發(fā)表于：6/19/2019 6:00:00 AM
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中國突破了NAND和DRAM技術(shù)，可望逐漸減小對國外的依賴
發(fā)表于：6/19/2019 6:00:00 AM
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影馳推出PCIe4.0固態(tài)硬盤，讀寫性能突破4GB每秒
發(fā)表于：6/19/2019 6:00:00 AM
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半導(dǎo)體芯片行業(yè)遭遇重創(chuàng)，5G 和人工智能市場有望成為亮點？
發(fā)表于：6/18/2019 10:30:34 PM
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東麗開發(fā)基因解析芯片，或?qū)⒂糜诎┌Y檢測？
發(fā)表于：6/18/2019 10:14:26 PM
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思達科技自動化硅光子測試系統(tǒng)獲得韓國主要半導(dǎo)體制造商采用
發(fā)表于：6/18/2019 4:47:47 PM
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FD-SOI熱度不減 ST全力進軍
發(fā)表于：6/18/2019 9:41:33 AM
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三星獵戶座芯片：華為海思麒麟芯片，正式再見
發(fā)表于：6/18/2019 8:57:37 AM
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中國芯片產(chǎn)業(yè)最缺的是領(lǐng)軍人物
發(fā)表于：6/18/2019 8:49:14 AM
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看好未來，三星著力研發(fā)6G和系統(tǒng)芯片
發(fā)表于：6/18/2019 8:39:50 AM
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芯片國產(chǎn)率只有4.2%，中國半導(dǎo)體在10年內(nèi)不可能自給自足
發(fā)表于：6/18/2019 8:34:39 AM
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Intel打造22FFL工藝 生產(chǎn)超強壽命RRAM芯片
發(fā)表于：6/18/2019 8:29:33 AM
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驍龍675參數(shù)性能分析，對比驍龍710/驍龍835竟然絲毫不輸
發(fā)表于：6/18/2019 6:00:00 AM
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5G時代流量爆發(fā)，大數(shù)據(jù)芯片技術(shù)持續(xù)增長，DataBox 這家中國本土芯片企業(yè)如何做到力壓群雄？
發(fā)表于：6/17/2019 11:40:26 PM
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