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Rapidus宣布4月1日试产2nm
發(fā)表于：2025/2/6 下午1:01:25
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联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片
發(fā)表于：2025/1/24 下午1:11:05
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2025年三星晶圆代工投资规模减半
發(fā)表于：2025/1/23 上午9:24:42
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Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相
發(fā)表于：2025/1/22 上午10:42:06
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台积电表示今年下半年量产2nm晶圆
發(fā)表于：2025/1/17 上午11:15:25
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台积电拒绝代工三星Exynos处理器理由曝光
發(fā)表于：2025/1/16 上午9:56:19
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中国台湾省将取消台积电尖端制程赴美生产限制
發(fā)表于：2025/1/16 上午8:58:00
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三星美国半导体厂再获47.4亿美元激励资金
發(fā)表于：2025/1/14 上午9:47:02
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传博通将成为Rapidus的2nm客戶
發(fā)表于：2025/1/9 上午10:53:39
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台积电有信心2nm客户不会转单三星
發(fā)表于：2025/1/7 上午9:39:00
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继苹果后 联发科也因造价太高今年放弃2nm
發(fā)表于：2025/1/6 上午11:05:06
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消息称英伟达及高通正考虑将部分2nm芯片生产交给三星
發(fā)表于：2025/1/3 上午11:25:25
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台积电2nm的高成本及初期产能问题导致苹果推迟采用
發(fā)表于：2025/1/3 上午10:55:22
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曝高通因台积电报价太高开始测试三星2nm工艺
發(fā)表于：2025/1/2 上午11:37:00
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台积电2nm已经风险试产约5000片
發(fā)表于：2025/1/2 上午11:26:37
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三星电子2nm制程初始良率优于上代
發(fā)表于：2024/12/31 下午1:15:00
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消息称2025年台积电2nm制程产能及良率问题仍严峻
發(fā)表于：2024/12/31 上午9:19:58
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消息称高通已要求三星电子开发2nm制程骁龙8 Elite 3原型AP
發(fā)表于：2024/12/27 上午11:38:51
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三星电子芯片法案补贴缩水原因曝光
發(fā)表于：2024/12/27 上午10:59:11
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消息称明年半导体行业将迎激烈竞争
發(fā)表于：2024/12/25 上午9:09:50
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NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺
發(fā)表于：2024/12/23 上午9:37:06
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IDC发布2025年全球半导体市场八大趋势预测
發(fā)表于：2024/12/16 下午1:10:37
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台积电首次公开2nm工艺的关键技术细节和性能指标
發(fā)表于：2024/12/16 上午11:07:11
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Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
發(fā)表于：2024/12/13 上午11:30:03
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Rapidus宣布2025年4月启动2nm试产线
發(fā)表于：2024/12/13 上午10:59:32
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IBM与Rapidus展示多阈值电压GAA晶体管合作研发成果
發(fā)表于：2024/12/12 上午11:22:47
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台积电2nm工艺继续涨价
發(fā)表于：2024/12/10 上午11:39:52
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消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上
發(fā)表于：2024/12/9 上午9:01:29
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消息称台积电2nm量产排期已至明年下半年
發(fā)表于：2024/12/2 上午11:05:12
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国
發(fā)表于：2024/11/29 上午10:06:20
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