2NM 相關(guān)文章(303篇)
-
边缘AI半导体企业Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片
發(fā)表于：2024/11/29 上午9:39:20
-
助力本土2nm制程量产 日本政府对Rapidus补贴再升级
發(fā)表于：2024/11/28 上午10:50:01
-
台积电2nm量产后将被允许赴海外生产
發(fā)表于：2024/11/28 上午10:09:04
-
三星回应Exynos 2600 芯片被取消传闻
發(fā)表于：2024/11/28 上午10:01:22
-
台积电宣布2nm已准备就绪
發(fā)表于：2024/11/25 上午9:50:06
-
中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片
發(fā)表于：2024/11/11 上午10:51:00
-
联发科天玑9500将采用台积电2nm制程
發(fā)表于：2024/11/7 上午11:12:02
-
世芯电子宣布成功流片2nm测试芯片
發(fā)表于：2024/10/31 上午10:27:02
-
传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC
發(fā)表于：2024/10/24 上午11:26:37
-
台积电：2nm比3nm更受欢迎 A16工艺对AI服务器极具吸引力
發(fā)表于：2024/10/22 上午9:17:33
-
消息称三星电子2025Q1建成月产能七千片晶圆2nm量产线
發(fā)表于：2024/10/10 上午9:31:01
-
富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料
發(fā)表于：2024/10/8 上午9:31:05
-
Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程
發(fā)表于：2024/9/27 下午2:01:01
-
台积电高雄2nm晶圆厂即将完工
發(fā)表于：2024/9/25 上午8:19:59
-
三星因2nm良率过低已撤出美国泰勒厂人员
發(fā)表于：2024/9/13 上午8:37:35
-
消息称三星电子获Ambarella ADAS芯片2nm代工订单
發(fā)表于：2024/9/12 上午10:07:01
-
谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工
發(fā)表于：2024/9/12 上午8:39:17
-
消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务
發(fā)表于：2024/8/30 上午10:00:33
-
日本政府承诺继续为Rapidus提供资金支持其2027年量产2nm
發(fā)表于：2024/7/25 上午10:21:00
-
三星电子2nm工艺EUV曝光层数将增加30%以上
發(fā)表于：2024/7/24 上午9:19:00
-
三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
發(fā)表于：2024/7/20 下午1:30:00
-
消息称台积电下周试生产2nm芯片
發(fā)表于：2024/7/10 上午9:20:00
-
三星2nm制程与2.5D封裝获日本Preferred Networks订单
發(fā)表于：2024/7/10 上午9:16:00
-
三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片
發(fā)表于：2024/7/9 上午8:24:00
-
台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元
發(fā)表于：2024/7/2 上午8:26:00
-
台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评
發(fā)表于：2024/6/26 上午8:11:17
-
消息称三星正考虑将得州工厂工艺规划从4nm改为2nm
發(fā)表于：2024/6/19 上午8:30:25
-
三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片
發(fā)表于：2024/6/18 上午8:38:50
-
Rapidus宣布同IBM开发2nm制程芯粒封装量产技术
發(fā)表于：2024/6/13 上午8:59:37
-
Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系
發(fā)表于：2024/6/11 上午8:50:12
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號(hào)-2