3月21日消息，投資公司GF Securities在報(bào)告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會(huì)采用臺(tái)積電第三代3nm工藝N3P制造，對(duì)此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺(tái)積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。

據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項(xiàng)目在新竹寶山工廠進(jìn)行，初期良率是60%，預(yù)計(jì)在2025年下半年開(kāi)始進(jìn)行批量生產(chǎn)階段。

之前摩根士丹利發(fā)布報(bào)告稱，2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬(wàn)片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率提升都需要時(shí)間，2025年蘋果iPhone 17系列的A19系列處理器可能不會(huì)采用2nm制程，只是會(huì)升級(jí)到3nm家族的N3P制程。

根據(jù)臺(tái)積電披露的資料，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，或?qū)⑿阅芴岣?5%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，這些指標(biāo)的提升主要得益于臺(tái)積電的新型全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，以及N2 NanoFlex設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化和其他一些增強(qiáng)功能來(lái)實(shí)現(xiàn)。

價(jià)格方面，消息稱臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格超過(guò)了3萬(wàn)美元，目前3nm晶圓的價(jià)格大概在1.85萬(wàn)至2萬(wàn)美元，兩者價(jià)格差距明顯。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，由于先進(jìn)制程報(bào)價(jià)居高不下，廠商勢(shì)必會(huì)將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費(fèi)者。