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Marvell推出全球首个2nm 64Gbps双向芯粒D2D互连接口
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台积电2nm预计Q4放量 苹果初期独占近50%产能
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台积电2nm工艺被传放弃国产半导体设备及材料
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涉及台积电2nm窃密案 传TEL社长将于9月拜会台积电高层
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传台积电2nm良率已达66%
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消息称三星在美特斯拉专供2nm生产线2026H2投运
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苹果A20系列将改用WMCM封装以降低2nm成本
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三星电子2nm晶圆代工再收获一家AI芯片客户
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大摩预计台积电明年2nm将垄断95%市场
發(fā)表于：2025/8/12 上午9:20:22
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台积电的2nm芯片技术泄漏并不严重
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台积电2nm芯片技术外泄新进展
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台积电2nm芯片工艺泄密案直指东京电子
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台积电明年4座2nm晶圆厂量产
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违规获取2nm芯片信息 台积电开除多名员工
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芯片2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局
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消息称三星计划为Exynos 2600处理器率先导入HPB技术
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2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元
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台积电在美首座先进封装厂有望2026H2动工
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全球首款2nm芯片测试成绩出炉
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Rapidus迅速展示2nm晶圆样品
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传高通并未放弃双代工策略
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传Meta委托联发科开发2nmAI推理芯片
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目标良率70% 三星全力备战2nm GAA工艺
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台积电2nm扩产加速
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Rapidus已启动2nm试产 明年一季度提供PDK
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台积电美国2nm晶圆厂年底前将完成发包
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Intel 18A工艺良率已超越三星2nm
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传英特尔在台积电2nm制程完成Nova Lake处理器芯片流片
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AMD Zen6处理器将由台积电2nm工艺主导
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消息称高通已取消三星2nm工艺代工计划
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