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追平台积电 三星2nm工艺良率已突破60%
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马斯克发布全球最大2nm芯片工厂
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ASML High NA EUV光刻机入驻imec亚2nm中试线
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三星宣布全球首发量产HBM4内存
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传特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm节点的多项目晶圆测试
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特斯拉要求三星电子大幅提升AI6芯片代工产能
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博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片
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博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC
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三星2nm良率已达50% 今年订单将大涨130%
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苹果A20芯片放弃台积电最强2nm工艺
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三星HBM4E Base Die已完成前段设计
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三星电子正开发2nm定制HBM基础裸片解决方案
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消息称苹果高通和联发科集体转向手机芯片架构优化
發(fā)表于：2026/1/21 上午11:26:18
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三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60%
發(fā)表于：2026/1/21 上午9:14:19
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三星美国2nm晶圆厂下半年量产
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三星2nm良率已提升至50%
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AMD 2nm Venice CPU细节曝光
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日本Rapidus2nm工艺今春试产后端工艺
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台积电12年来首次升级晶体管架构
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台积电2nm获客户积极采用 投片量已达3nm同期1.5倍
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高通CEO称正与三星就2nm代工合作进行深入洽谈
發(fā)表于：2026/1/8 下午2:54:56
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马斯克受访称特斯拉拟建2nm芯片工厂
發(fā)表于：2026/1/8 上午10:12:44
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台积电2nm窃密案又揪出一新犯
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消息称台积电2nm量产初期月产能约3.5万片晶圆
發(fā)表于：2026/1/5 上午10:22:45
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消息称2nm苹果A20芯片单颗成本高达2000元
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三星放弃4nm工艺 全力推进2nm制程
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台积电2nm技术已如期于2025年第四季开始量产
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涉嫌窃取台积电2nm工艺机密 日本半导体巨头高层大换血
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三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单
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传台积电日本新工厂可能再升级至2nm工艺
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