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三星稱內(nèi)存芯片短缺前所未有 不排除產(chǎn)品漲價(jià)
發(fā)表于:2026/1/5 13:00:14
2026國(guó)補(bǔ)換機(jī)正當(dāng)時(shí) 全價(jià)位驍龍8系旗艦手機(jī)大盤點(diǎn)
發(fā)表于:2026/1/5 9:13:00
年度影像旗艦標(biāo)桿之作,Xiaomi 17 Ultra搭載第五代驍龍8至尊版震撼發(fā)布
發(fā)表于:2025/12/29 9:36:00
第五代驍龍8至尊版賦能榮耀WIN,電競(jìng)旗艦再添硬核新成員
發(fā)表于:2025/12/29 9:20:00
不止更強(qiáng),更耐用:vivo X300與天璣9500打造出頂級(jí)旗艦體感
發(fā)表于:2025/12/22 16:01:05
DRAM價(jià)格飆升 推動(dòng)低端手機(jī)成本上漲25%
發(fā)表于:2025/12/17 9:21:19
存儲(chǔ)持續(xù)漲價(jià) 智能手機(jī)和PC明年出貨量將下滑
發(fā)表于:2025/11/18 9:22:18
5/4/3/2nm先進(jìn)制程占據(jù)智能手機(jī)SoC半壁江山
發(fā)表于:2025/11/13 13:25:00
智能手機(jī)市場(chǎng)回暖 臺(tái)積電3nm需求旺盛
發(fā)表于:2025/10/27 10:27:21
DDR4減產(chǎn)潮推動(dòng)中低端智能手機(jī)內(nèi)存代際更新
發(fā)表于:2025/7/18 13:31:36
艾邁斯歐司朗榮膺OPPO 2025年度“最佳交付獎(jiǎng)”
發(fā)表于:2025/7/16 23:12:00
研究人員將舊手機(jī)改造成微型數(shù)據(jù)中心
發(fā)表于:2025/6/10 8:58:06
特朗普要求蘋果停止將iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度
發(fā)表于:2025/5/16 10:49:30
2024年全球智能手機(jī)外包設(shè)計(jì)占比升至44%
發(fā)表于:2025/4/18 10:41:00
三星被印度追征6億多美元稅款
發(fā)表于:2025/3/26 10:12:55
Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度
發(fā)表于:2025/2/28 16:09:08
羅德與施瓦茨支持Skylo NB-NTN 設(shè)備全面測(cè)試計(jì)劃,實(shí)現(xiàn) SMS 服務(wù)
發(fā)表于:2024/11/18 20:55:11
2024年上半年ODM/IDH外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)6%
發(fā)表于:2024/10/21 10:28:03
康寧推出 康寧® 大猩猩® 玻璃7i,擴(kuò)展耐用蓋板玻璃產(chǎn)品組合
發(fā)表于:2024/6/5 17:13:00
思特威:三大業(yè)務(wù)賦能業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng) 高端產(chǎn)品初露鋒芒
發(fā)表于:2024/4/29 9:31:00
三星在德國(guó)被判侵犯大唐4G專利
發(fā)表于:2024/4/29 8:58:42
貿(mào)澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC
發(fā)表于:2024/3/25 11:03:00
ARM開始提供汽車芯片設(shè)計(jì)方案
發(fā)表于:2024/3/19 9:06:00
聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機(jī)SoC廠商
發(fā)表于:2024/3/13 10:25:03
美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS
發(fā)表于:2024/2/29 17:02:57
Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計(jì)
發(fā)表于:2024/2/26 10:59:00
采用Corning® Gorilla® Armor,三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:2024/1/31 21:21:00
UFS 4.0是如何幫助手機(jī)加速的?
發(fā)表于:2024/1/10 1:52:00
一加Ace3首發(fā)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺處理器
發(fā)表于:2024/1/9 8:13:00
逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀90 GT智能手機(jī)呈現(xiàn)栩栩如生的移動(dòng)視界
發(fā)表于:2024/1/4 8:04:00
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活動(dòng)
《集成電路應(yīng)用》雜志征稿啟事
【熱門活動(dòng)】2025年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【技術(shù)沙龍】可信數(shù)據(jù)空間構(gòu)建“安全合規(guī)的數(shù)據(jù)高速公路”
【下載】5G及更多無線技術(shù)應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)案例
【通知】2025第三屆電子系統(tǒng)工程大會(huì)調(diào)整時(shí)間的通知
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
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特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
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基于雙軸激光掃描的煤倉物位深度檢測(cè)系統(tǒng)
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基于手勢(shì)識(shí)別的視力檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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