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2025年中国IC设计产业销售额达8357.3亿
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芯华章宣布免费开放使用一大型EDA工业软件
發(fā)表于：2025/10/22 上午11:44:16
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华尔街日报：分拆是英特尔唯一出路
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EDA巨头新思科技被爆裁员10%
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Marvell推出全球首个2nm 64Gbps双向芯粒D2D互连接口
發(fā)表于：2025/8/28 上午10:38:36
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汇顶科技总裁被立案调查
發(fā)表于：2025/8/26 上午9:17:26
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台积电正在加快美国晶圆二厂及三厂量产进程
發(fā)表于：2025/8/26 上午9:11:05
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联发科加入谷歌Project Treble计划
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全球首款热力学计算芯片流片
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Voltus Insight AI 在高性能CPU核物理实现上的全流程应用
發(fā)表于：2025/8/13 下午5:17:00
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美国将在两周内公布半导体“232调查”报告
發(fā)表于：2025/7/28 下午1:12:00
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上海国资入股概伦 加速国产EDA与上海半导体生态融合
發(fā)表于：2025/7/16 下午1:26:56
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新思科技收购Ansys交易已获全部所需批准
發(fā)表于：2025/7/16 上午11:00:05
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博通取消10亿美元的西班牙封测厂建设计划
發(fā)表于：2025/7/15 上午11:26:35
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广东金力传动研发多维清洁机器人灵巧手
發(fā)表于：2025/7/15 上午8:58:00
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深圳新设50亿元半导体与集成电路产业投资基金
發(fā)表于：2025/7/7 上午10:20:25
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美国解除对中国芯片设计软件EDA的出口限制
發(fā)表于：2025/7/3 下午1:11:14
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微软AI芯片受挫 因性能糟糕而延迟
發(fā)表于：2025/6/30 下午1:44:10
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紫光展锐完成IPO辅导备案 估值或达700亿元！
發(fā)表于：2025/6/30 上午9:18:01
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边缘AI芯片设计企业安霸Ambarella探索潜在出售可能
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苹果拟用生成式AI加速定制芯片设计流程
發(fā)表于：2025/6/19 下午1:05:39
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AMD联手多家AI初创公司改进芯片及软件设计
發(fā)表于：2025/6/16 下午1:39:13
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台系芯片设计业先进制程导入率将达45%
發(fā)表于：2025/6/16 上午9:36:13
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世界首台非硅二维材料计算机问世
發(fā)表于：2025/6/12 上午10:03:01
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全球首个AI技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统发布
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传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
發(fā)表于：2025/6/5 上午8:57:36
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英特尔晶圆代工直指三星后院
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台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心
發(fā)表于：2025/5/28 上午9:35:14
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联发科首款2nm移动处理器将在今年9月完成流片
發(fā)表于：2025/5/21 下午1:14:02
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西门子宣布收购美国EDA软件开发商Excellicon
發(fā)表于：2025/5/21 下午1:06:53
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