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Softing Industrial的edge系列產(chǎn)品推出全新功能[通信與網(wǎng)絡(luò)][物聯(lián)網(wǎng)]

　　Softing Industrial 的edgeConnector和edgeAggregator產(chǎn)品在3.40版本中提供的一系列功能，使其更容易集成到IT解決方案中。

發(fā)表于：4/5/2023

羅德與施瓦茨參加2023年客運(yùn)中心博覽會(huì)，展示安全掃描儀組合[微波|射頻][安防電子]

　　2023年客運(yùn)中心博覽會(huì)上，羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S公司”）全面展出了靜態(tài)和穿行式安全掃描儀組合，以滿足機(jī)場(chǎng)高標(biāo)準(zhǔn)安全要求和旅客舒適度需求。R&S展出了廣為人知的毫米波安檢門QPS201及其可用于旅客自檢的擴(kuò)展功能。全新的R&S QPS Walk2000穿行式毫米波掃描儀可以在不阻止旅客流動(dòng)的情況下進(jìn)行安全檢查。R&S QPS系列產(chǎn)品提供高分辨率的安檢掃描，是專門為提升安檢站更快、更有效和更舒適的人員安檢而設(shè)計(jì)。利用安全的毫米波射頻技術(shù)，安檢儀可以自動(dòng)、安全的檢測(cè)潛在的危險(xiǎn)、威脅和違禁品。

發(fā)表于：4/4/2023

獨(dú)立式有源 EMI 濾波器 IC 如何縮小共模濾波器尺寸[模擬設(shè)計(jì)][汽車電子]

　　功率密度是汽車車載充電器和服務(wù)器電源等高度受限系統(tǒng)環(huán)境中的主要指標(biāo)。務(wù)必要減小電磁干擾（EMI）濾波器元件的體積，從而確保解決方案能夠滿足嚴(yán)苛的外形尺寸要求。

發(fā)表于：4/4/2023

如何利用視覺處理器在可視門鈴和智能零售設(shè)計(jì)中擴(kuò)展邊緣 AI 功能[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　隨著“邊緣人工智能（AI）”的興起，“在網(wǎng)絡(luò)邊緣擁有更高的智能性”也倍受討論，擁有更高本地實(shí)時(shí)處理能力的好處就易被忽視，而這種處理無(wú)需依賴基于云的資源來(lái)運(yùn)行 AI 模型。通過使我們?nèi)粘＝换サ碾娮釉O(shè)備能夠根據(jù) AI 模型在現(xiàn)實(shí)世界中做出決策，我們可以提高其響應(yīng)能力、安全性和整體效率。

發(fā)表于：4/4/2023

精密系統(tǒng)的實(shí)用RTI計(jì)算[測(cè)試測(cè)量][汽車電子]

　　本文簡(jiǎn)要介紹了精密系統(tǒng)中的參考到輸入（RTI）的計(jì)算和仿真，以及如何從中獲得盡可能多的重要信息。在設(shè)計(jì)用于模擬測(cè)量的信號(hào)鏈時(shí)，必須考量信號(hào)鏈中不同組件導(dǎo)致的誤差和噪聲，用于確定最高性能。規(guī)格可以用百分比（分?jǐn)?shù)）表示，或者如果是線性系統(tǒng)，可以參考到輸出或參考參考到輸入。參考到輸入的計(jì)算往往會(huì)造成誤解，但能夠提供有關(guān)系統(tǒng)性能的重要信息。

發(fā)表于：4/1/2023

人工智能機(jī)器視覺需求猛增，sensAI重塑深度情境感知[人工智能][工業(yè)自動(dòng)化]

　　智能手機(jī)和各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)推動(dòng)了網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算的發(fā)展，這些設(shè)備無(wú)處不在，但如果將其產(chǎn)生的全部數(shù)據(jù)都向云端發(fā)送，毫無(wú)疑問將為云端處理帶來(lái)極大的負(fù)擔(dān)。因此，基于網(wǎng)絡(luò)邊緣的處理十分必要，不僅可以降低云端的網(wǎng)絡(luò)通信成本和云存儲(chǔ)成本，還能避免云端數(shù)據(jù)通道過載。

發(fā)表于：3/30/2023

在Automate演進(jìn)中讀懂工業(yè)4.0[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　作為萊迪思（Lattice）半導(dǎo)體面向智能工業(yè)系統(tǒng)推出的解決方案集合，Lattice Automate解決方案集合由模塊化硬件平臺(tái)、IP內(nèi)核、易于使用的軟件設(shè)計(jì)工具、參考設(shè)計(jì)和演示、以及定制設(shè)計(jì)服務(wù)構(gòu)成，核心目標(biāo)是為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員提供評(píng)估、開發(fā)和部署基于FPGA的可編程工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用所需的各種工具，加速工廠自動(dòng)化進(jìn)程。

發(fā)表于：3/30/2023

以10倍計(jì)提升帶寬與算力[人工智能][工業(yè)自動(dòng)化]

　　根據(jù)IoT Analytics報(bào)告，2020年，制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機(jī)器視覺市場(chǎng)規(guī)模約為41億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增加至152億美元，年復(fù)合年增長(zhǎng)率（GAGR）為30%，而傳統(tǒng)機(jī)器視覺部署的年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為6.5%。

發(fā)表于：3/30/2023

應(yīng)對(duì)中端FPGA市場(chǎng)的挑戰(zhàn)[嵌入式技術(shù)][汽車電子]

　　在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來(lái)了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：3/30/2023

電池快速充電指南——第1部分[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　雖然更高的電池容量延長(zhǎng)了設(shè)備的使用時(shí)間，但如何縮短充電時(shí)間，這給設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了額外的挑戰(zhàn)。快速充電適用于廣泛的設(shè)備，包括消費(fèi)電子、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。本文分為兩部分，概要介紹與實(shí)現(xiàn)電池快速充電功能相關(guān)的挑戰(zhàn)。第1部分探討在主機(jī)和電池包之間分隔充電器和電量表，以提高系統(tǒng)的靈活性、盡可能降低功耗，并提升用戶的總體體驗(yàn)。此外，還介紹設(shè)備包含的監(jiān)測(cè)功能，確保實(shí)現(xiàn)安全充電和放電。第2部分探討使用并聯(lián)電池實(shí)現(xiàn)快速充電系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/30/2023

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)創(chuàng)新：節(jié)電、節(jié)水、省空間[人工智能][數(shù)據(jù)中心]

　　ESG 的普及率已到達(dá)關(guān)鍵臨界點(diǎn)，企業(yè)正面臨必須在環(huán)保倡議與業(yè)務(wù)目標(biāo)以及數(shù)字化大方向之間求取平衡的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/30/2023

雷莫（LEMO）推出具有高頻性能的全新多芯同軸型號(hào)[通信與網(wǎng)絡(luò)][5G]

雷莫（LEMO）很高興地宣布在久經(jīng)考驗(yàn)的M系列中新增一款多芯同軸配置，命名為L(zhǎng)M.232，尺寸為L(zhǎng)M，最多可有12個(gè)同軸針芯。這些新的插頭和固定插座是專門為滿足非?？量痰沫h(huán)境條件下最嚴(yán)格的高頻連接要求而設(shè)計(jì) 的。

發(fā)表于：3/29/2023

5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的安全性和同步解決方案[通信與網(wǎng)絡(luò)][5G]

　　如今我們可以看到5G開放式無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）正改變著蜂窩和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的格局。具體而言，RAN架構(gòu)的開放、解聚和虛擬化促使移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)生了重大變化。傳統(tǒng)RAN網(wǎng)絡(luò)的許多功能面臨軟硬件解耦。這種趨勢(shì)為網(wǎng)絡(luò)部署帶來(lái)了靈活性和更多創(chuàng)新，還可以混用來(lái)自不同供應(yīng)商的組件。

發(fā)表于：3/29/2023

基于FPGA的多通道可見光通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[微波|射頻][其他]

與傳統(tǒng)的射頻通信方式相比，可見光的頻譜資源豐富，且具有較高的安全性。設(shè)計(jì)的多通道可見光通信系統(tǒng)分為發(fā)射端與接收端，基于Verilog HDL語(yǔ)言對(duì)發(fā)送端的通道分發(fā)模塊、透?jìng)鹘M幀模塊、信道碼塊分割模塊以及接收端的透?jìng)鹘鈳K、通道合并模塊進(jìn)行了詳細(xì)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了最大支持16路數(shù)據(jù)同時(shí)收發(fā)的多通道可見光通信系統(tǒng)。為滿足系統(tǒng)的高速通信，設(shè)計(jì)優(yōu)化可見光通信的發(fā)射/接收系統(tǒng)電路，在發(fā)射端采用前級(jí)預(yù)加重電路，有效補(bǔ)償了信道損失；在接收端采用由電阻和電容共同構(gòu)成的T型放大電路來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)衰減信號(hào)的補(bǔ)償。最后，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果表明設(shè)計(jì)的多通道可見光通信系統(tǒng)傳輸誤碼率不大于10-9，單通道傳輸速率不低于30 Mb/s，此研究有利于提高可見光通信系統(tǒng)的可靠性、高速性。

發(fā)表于：3/29/2023

MBSE在機(jī)載機(jī)電計(jì)算機(jī)研制過程中的應(yīng)用探索[電子元件][航空航天]

隨著飛機(jī)系統(tǒng)的多電化、智能化發(fā)展，機(jī)載機(jī)電計(jì)算機(jī)高集成度化，系統(tǒng)架構(gòu)和接口設(shè)計(jì)愈發(fā)復(fù)雜。隨著機(jī)載機(jī)電計(jì)算機(jī)研制周期、成本的不斷增加，質(zhì)量問題日益突出。針對(duì)復(fù)雜機(jī)載機(jī)電計(jì)算機(jī)嚴(yán)峻的質(zhì)量形勢(shì)，提出使用基于模型的系統(tǒng)工程（Model-Based System Engineering，MBSE）方法，以模型和標(biāo)準(zhǔn)圖形化方式對(duì)系統(tǒng)研制的行為過程進(jìn)行描述，來(lái)解決復(fù)雜工程問題。實(shí)現(xiàn)了MBSE在機(jī)載機(jī)電計(jì)算機(jī)研制流程中的本地化，將驗(yàn)證環(huán)節(jié)前置，提升了研制質(zhì)量，對(duì)其他復(fù)雜計(jì)算機(jī)類系統(tǒng)有借鑒意義。

發(fā)表于：3/29/2023