近幾年，隨著半導體產業(yè)的發(fā)展，中國的半導體產業(yè)逐漸形成了相互依存，相互競爭的局面，大陸的IC設計公司會向臺灣晶圓廠投片、大陸晶圓廠也會委托臺灣封測業(yè)者進行IC封裝測試業(yè)務。相反，臺灣晶片企業(yè)也出于供貨的目的，將一些低階的產品向對岸本土廠商投產。在這種發(fā)展形勢的驅使下，使得半導體整個產業(yè)的供應鏈環(huán)環(huán)相扣，聯(lián)系越來越緊密。

從客觀的數(shù)據(jù)統(tǒng)計來看，兩岸的晶圓代工及封測產業(yè)的產值與產能在全球市場的占比率已超過7成。但是，對于IC設計這部分來說，中國兩岸的IC 設計產值卻不足美國產值的一半，這是值得我們深思的問題。

中國IC設計行業(yè)迅速崛起

2017 年中國大陸、中國臺灣、美國無晶圓廠IC設計公司排名及營收（單位：百萬美元）

全球的無晶圓廠IC設計產業(yè)的銷售額在全球IC設計產業(yè)銷售額的占比從2007年的18％攀升至2017年的27％，按地區(qū)來劃分，美國廠商的占比始終是遙遙領先，高達53％。盡管如此，在新加坡公司安華高科技在2016年完成收購美國企業(yè)博通之后，美國IC設計產業(yè)在全球市占率當即從2010年的69％掉至53％，隨后，博通一直強調在美國和新加坡都有總部，但在2018年為收購高通，安華高科技遷移注冊更改為美國，所以，如果博通被看成美國IC設計產業(yè)企業(yè)，那么美國IC設計產業(yè)在2017年的全球市場占有率達到69％。

根據(jù)市場的調查報告，臺灣的IC設計產業(yè)的市場在2017年穩(wěn)居全球第二，但是，不可否認的是，中國在IC設計產業(yè)中所扮演的角色已經越來越重要，中國大陸IC設計產業(yè)在2017年的產值已超越臺灣業(yè)者，數(shù)據(jù)上顯示，雖然臺灣IC設計產業(yè)在銷售額部分在全球排名第二，但產值已退居第三位。

今年3月份的數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告中，從2010年起，中國IC設計產業(yè)業(yè)者的市場占有率處于不斷攀升的狀態(tài)，從2010年5％的全球市場占有率快速攀升至2017年的11％。2009年，中國產業(yè)僅有華為海思半導體一家位列在全球前50大的無晶圓廠IC設計公司，但到了2017年，中國產業(yè)已從一家發(fā)展為十家，十家中國產業(yè)包括華為海思半導體、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、南瑞智芯微電子、銳迪科（RDA）、ISSI （矽成）、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）及瀾起科技（Montage）。