DIGITIMES Research分析師陳澤嘉在「展望2021年全球晶圓代工巿場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)」議題中指出，在5G、高效能運(yùn)算（HPC）與數(shù)位轉(zhuǎn)型的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)值持續(xù)創(chuàng)新高，2021年的晶圓代工發(fā)展呈現(xiàn)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能，全年產(chǎn)值可望突破800億美元，年增率預(yù)估可達(dá)13%。不過盡管各大半導(dǎo)體供應(yīng)商積極擴(kuò)廠，但產(chǎn)能增幅有限，今年晶片不只是缺貨，而且是極缺，因此晶片不足問題在短期間內(nèi)仍然無(wú)解。

　　至于手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，DIGITIMES Research分析師翁書婷則表示，2021年中系智慧型手機(jī)AP市場(chǎng)在廠商積極備貨與5G換機(jī)潮等因素下，需求大幅拉升，不過由于三星的5、8納米制程產(chǎn)能吃緊，高通在今年上半年出貨受限，供給面恐受影響。至于在供應(yīng)商方面，受到美國(guó)商務(wù)部禁令影響，海思在中系智慧型手機(jī)的5G AP比重將大幅下跌，空出的市場(chǎng)將由高通與聯(lián)發(fā)科分食，預(yù)期后兩者于今年的中系智慧型手機(jī)所需AP占有率皆將突破40%。

　　RF射頻模組也是手機(jī)的關(guān)鍵零組件，對(duì)此技術(shù)在2021年的發(fā)展，DIGITIMES Research分析師簡(jiǎn)琮訓(xùn)先從供給面分析，由于手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)集中度高，5G手機(jī)射頻前端市場(chǎng)將由前5大廠商占據(jù)，此外數(shù)據(jù)機(jī)業(yè)者也會(huì)主導(dǎo)整合數(shù)據(jù)機(jī)及射頻模組，提供完整傳輸解決方案。在技術(shù)部分，天線封裝（AiP）技術(shù)將使毫米波（mmWave）應(yīng)用落地加速，Open RF標(biāo)準(zhǔn)化射頻與數(shù)據(jù)機(jī)介面，也有助于業(yè)者降低成本，并提升開發(fā)效率。

　　晶圓代工市場(chǎng)在近一年中也產(chǎn)生了諸多變化，這些變化或許也能夠帶動(dòng)未來晶圓代工產(chǎn)值的增長(zhǎng)。

　　英特爾此前宣布啟動(dòng)IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃，將成立晶圓代工事業(yè)單位，并砸下200億美元在美國(guó)亞利桑那州打造兩座新廠，試圖奪回半導(dǎo)體制造的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)認(rèn)為恐瓜分市場(chǎng)，挑戰(zhàn)臺(tái)積電的領(lǐng)先地位。

　　分析師表示，Intel將成立「英特爾晶圓代工服務(wù)」恐怕是宣示意味大過可行性。因晶圓代工廠的優(yōu)點(diǎn)是可少量生產(chǎn)多樣化的產(chǎn)品，更可靈活調(diào)配產(chǎn)能，來滿足不同客戶的需求；反觀intel以往向來是大量少樣。不過，隨著半導(dǎo)體戰(zhàn)略意義提升，美國(guó)政府勢(shì)必會(huì)大力扶持本土公司，未來也不能排除在政策引導(dǎo)，intel仍可爭(zhēng)取到一些美國(guó)客戶訂單。

　　英特爾想要找回往日雄風(fēng)，本周宣布投資設(shè)廠搶攻晶圓代工。華爾街日?qǐng)?bào)也分析，英特爾布局結(jié)果難料，臺(tái)積電則不斷砸錢提升技術(shù)，有望在先進(jìn)芯片需求旺盛時(shí)保持優(yōu)勢(shì)。