據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑對(duì)芯片的需求降低，已波及晶圓代工領(lǐng)域，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電，在去年四季度的營(yíng)收環(huán)比就有下滑，他們預(yù)計(jì)今年一季度環(huán)比下滑幅度會(huì)更大，同比也有可能下滑。
對(duì)于晶圓代工，有產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息人士表示，同其他制程工藝相比，無(wú)晶圓廠商對(duì)22/28nm及40nm制程工藝的需求，一直相對(duì)穩(wěn)定。
從相關(guān)媒體的報(bào)道來(lái)看，22/28nm及40nm制程工藝的需求相對(duì)穩(wěn)定，主要是因?yàn)楫?dāng)前全球有大量的終端產(chǎn)品，需要這幾類制程工藝的芯片。
當(dāng)前全球晶圓代工領(lǐng)域，雖然三星電子和臺(tái)積電這兩大廠商已先后量產(chǎn)5nm、3nm等先進(jìn)的制程工藝，但業(yè)界普遍認(rèn)為，無(wú)晶圓廠商對(duì)先進(jìn)制程工藝的需求，主要是在智能手機(jī)及高性能計(jì)算芯片方面，依舊有大量的芯片采用28nm等成熟制程工藝，這些工藝還有很大的需求。
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