4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會美國弗吉尼亞州當?shù)貢r間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內存規(guī)范 JESD270-4，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設定了更高的帶寬性能標準。
正如之前報道中所提到的，HBM4 內存采用兩倍寬度的 2048-bit 接口，支持 8Gb/s 傳輸速率，總帶寬可達 2TB/s。HBM 還支持 4 / 8 / 12 / 18 層 DRAM 堆棧和 24Gb / 32Gb 的芯片密度，單堆棧容量可達 64GB。
此外，HBM4 將每個堆棧的獨立通道數(shù)量增加了一倍，從 HBM3 時期的 16 個翻倍到 32 個；電壓方面，VDDQ 可為 0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V，VDDC 可為 1.0V 或 1.05V，這降低了功耗并提高了能效。
安全方面，HBM4 擁有 DRFM 定向刷新管理功能，這改進了對 row-hammer 攻擊的緩解效果，擁有更優(yōu)秀的 RAS 表現(xiàn)。
JEDEC HBM 小組委員會主席、英偉達技術營銷總監(jiān) Barry Wagner 表示：
HPC 平臺正在迅速發(fā)展，需要在內存帶寬和容量方面進行創(chuàng)新。
技術行業(yè)領導者合作開發(fā)的 HBM4 旨在推動 AI 和其他加速應用的高效、高性能計算的飛躍發(fā)展。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。